Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.

Если компоненты правильно сделаны-- не должно ругаться

Algol
На подсвеченном месте кликни правой кнопкой мыши, в меню Violations посмотри сообщение о нарушении правил.

У меня была необходимость корпуса элементов разместить с некоторым нахлёстом. Я выбрал эти элементы в отдельный класс, задал для этого класса правило зазора размещения и указал там нужное мне отрицательное значение. Проблема исчезла.

Ну это нескорлько иное. У автора с РАЗНЫХ сторон. Так ка правил он врядли писал, то скорее всего при создании корпусов использован не только слои сверху, но и снизу

Да, что-то я не до конца вник в вопрос, а уже написАл ответ :)

Значит Violations пишет Component clearence constraint between component on toplayer and component on bottomlayer. В общем то, Владимир прав, никаких дополнительных правил я не писал. Только в по умолчанию созданном Clearence указал необходимое расстояние между объектами.
Да, по поводу создания компонентов, скорее всего ошибка где то там. DIP корпус я брал из библиотеки альтиума - 40 пинов в мультилэере + нарисован корпус в топоверлее. А резистор - два пина в топлэере + корпус в топоверлее. Смущает то что корпуса нарисованы в одинаковых слоях, но если дип размещать в боттоме, то и корпус у него не прорисовывается в топе..в общем то логично вроде.


P.S.
Проблема решилась написанием еще одного правила в Rules->Placement -> Component Clearence. Добавил правило в котором в качестве Check Mode в поле Constraints задал MultiLayer Check.

Посмотрите, Скорее всего вид корпуса прорисован в одном из механических слоев. А последний не имеет соответствующей пары, при перемещении компонента на них платы.
Получается компонет снизу, а изображение сверху.

Следует просто назначить соответствующую пару слоев

Владимир
Все корпуса нарисованы в топ оверлее. Сейчас проверил, если дип корпус размещать на нижнем слое, то автоматически и цвет корпуса становится боттом оверлей, то есть парные слои работают на автомате. В механических слоях насколько себя помню, отродясь ничего не рисовал

Постом выше я написал как решил эту проблему. Еще в рульках вот что написано по поводу Multilayer Check:
Use this to place bottom layer surface mount components under top layer through-hole components.

Может быть еще и от версии зависит, у меня сто лет не обновленная AD6.0

Можно на рисовать даже не зная об этом.
Правило видел.
Но если все правильно, то и остальные настройки этого правила не должны давать ошибки.