Спасибо, попробую на следующей партии плат )

всем день добрый.
Кто нибудь может подсказать, а есть ли в Cam-е проверка расстояние от проводников, площадок до отверстий (без разницы есть ли контактная площадка или нет у отверстия).
Или возможность проверки расстояния между элементами находящимися в разных слоях (это вариант, если отверстия сверловки скопировать в новый слой гербер-файлов).

команда Analysis > DRC. Там Special Checks, параметры Plated Drills to Copper и Unplated Drills to Copper как раз определяются зазоры от отверстий до металла (проводник, КП, полигон)

Был тут вопрос напрямую касающийся САМ-350. Как найти косяки Альтиума в растровых полигонах - заужения полигона при подходе к планарным площадкам.
Как от этого избавиться в Альтиуме обсуждается в соответствуюзщей ветке.
А тут я помещу ответ, как это найти в CAM-350





Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Gerber-файл слоя для экспериментов.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Наверно надо добавить еще:
Analysis/Minimum Gaps..(обязательно! )
вот такой засады наверно никто бы не ожидал:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А вот такую нашёл Copper Slivers. Почему её не нашёл Minimum Wight - не понятно...

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Правда такой хвостик легко убивается при перезаливке полигона из растрового в векторный.

Это не косяк (баг) - это "фича".


Покажите окрестность шире, пожалуйста...

Я прикрепил к своему сообщению гербер слоя для экспериментов.

Чей косяк? На сливер Альтиума не похоже. Может это после обработки в КАМе?

Обработки в САМе никакой. Просто закачиваем выданный Альтиумом гербер-файл и проверяем его различными способами. И находим...

Непонятно справа от сливера - фрагмент полигона или это флэш такая. Всё одним цветом...
Специально захочешь получить, не получится....
Вы скажите как с точки зрения производства.... такой торчащий сливер в 10 мкм шириной или разрез в полигоне такой-же ширины (как на картинке выше). Первый ведь вытравится полностью, а второй не протравится вовсе. Даже если сделать всё как нарисовано, это так-же ничему не противоречит. Там, где разрез в полигоне, всё-равно есть коннект рядом, иначе ругался бы DRC у разработчика.

Справа от сливера - полигон.
С точки зрения производства, если "делать как есть", то прежде всего этот хвостик будет в виде фоторезиста, который запросто отрывается и прилепляется в любом, одному ему ведомом месте. В дальнейшем он может стравиться, а может и нет - останется в виде микросоединения, приводящего к замыканию...

В случае, как на картинке у atlantic, зазор тоже может не зарасти. Разработчик честно считает, что у него в том месте есть соединение, а там такая подстава: на ВЧ - неучтённая ёмкость, на силовых цепях - токовая нагрузка идёт через другие места, в данном случае через термальные соединения.

Вот для этого и делаются все эти многочисленные проверки в процессе подготовки производства.

Если бы производство умело делать трассы с параметрами трасса / зазор - 1 мкм / 1 мкм, на такие мелочи бы и внимания не обращали.

Всё оно так конечно. В данном конкретном случае разработчик вряд-ли надеялся на силовой контакт в месте разреза, т.к. его там и быть не может. Поскольку ко флэшу есть контакт в трёх других местах, то система и отрапортовала, что всё ОК. Вероятно данный разрез в полигоне возник из-за узкой ширины зазора в том месте совместно с работой опции "remove necks" в настройках.

CAD это не CAM и не принимает во внимание оторвавшиеся полоски фоторезиста.
Собственно всё как в машиностроении, где конструкторская документация должна проходить технологическую обработку.

А гдебы взять САМ35 v10.1 а то в сети только 10.01..

Нужно сформировать слой паяльной маски из флешей контактных площадок и растрированного полигона.
Как правильно подобрать параметры фильтра такой операции для инструмента Over/Under Size?

А может их всё-таки разнести эти операции:
1. Сначала площадки: "SMS Only" и "Flash" включены
2. Затем в этот же слой, включив "Drw" c фильтром Decodes: -10:1000 и взведённым Polygon Filter только "Raster Filled", при выключенных остальных.

При выборе "SMD Only" и "Flash" переносятся почему-то только площадки SMD-компонентов, а сквозные игнорируются. При выборе "Flash" переносятся все контактные площадки.



А здесь полигоны переносятся как надо

Спасибо.

А, ну да. Просто для сквозных площадок маску я формирую в падстеках, а потом добавляю к ним планарные - SMD.

После формирования герберов и сверловки из PCAD8.5 на некоторых контактных площадках появились заметные смещения сверловки (см. вложение).
Как отцентрировать сверловку?

Edit - Layers - Snap Pad To Drill... Совместить площадки со сверловкой (двигаются площадки)
Edit - Layers - Snap Drill To Pad... Совместить сверловку с площадками (двигается сверловка)

Не могу открыть плату в CAM350 9.5. Gerber получен в Altium.

Нормально открывается. Даже на автоимпорте.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо, в автоимпорте открылся!
Загрузил я его в CAM350. Нашел ошибку, о которой мне сообщили с завода-изготовителя ПП. Речь идет о линии с DCodes №20 у которой размер 0,00. Как мне теперь эту линию удалить? Пока что я только научился у этого № DCodes менять размер. А как удалить - в Help не нашел. Может кто распишет последовательность действий (вариант для тугодумов). За одно проясните сам принцип (идеологию) работы с CAM350. Что-то он сильно не похож на прочие редакторы, как то Альтиум, Пкад, Оркад и т.п.
P.S. Заказчик торопит с проектами, на данный момент нет времени учить CAM350, однако прийдется!

- Edit - Delete.
- Filter, включить фильтр
- в строке Dcodes: поставить этот "непправильный" DCodes №20; OK
- Поставить птички Drw и Flsh, остальные выключить
- Select All, выбрать всё.
- убедиться, что не выбрано лишнего и удалить все флеши и линии данного декода

После этого можно зайти в таблицу апертур: Tables - Apertures..., убедиться, что напротив этого Dcode в колонке Used не стоит крестик (т.е. декод больше не используется) и сжать таблицу - Compress.

P.S. Можно не удалять этот декод. В Вашем случае необходимо просто изменить его размер с нулевого на реальный, например, 0.2. Странно почему производитель этого не делает сам?

Уверены в правильности присланных герберов, не очень это хорошо когда Дкоды с нулевым размером. Лучше еще раз создать герберы заново.

Обычно изготовители делают "как видят". В данном случае изготовитель ПП это ПО "Этал".
Всю жизнь работали на спецзаказчика. У конструкторов и технологов "казенное" воспитание.
В случае конкретной платы - огромное им спасибо, что нашли недочеты. Устранил их - уже выставили счет
и пустили в производство.
Что касается этих DCodes с нулевыми размерами - глюк Альтиум.
Этот дефект проще найти в CAM350, чем в Альтиум.
С другой стороны, передавать изготовителю нужно так, чтобы у них не было вопросов.
Так что изготовитель прав в данном случае, да и коррекция Gerbera несет за собой ответственность.
А может что-то не то получится? Да и зачем изготовителю гангрена с рихтовкой твоего проекта?!



Спасибо! Получилось!

По моему, в данном случае - это излишняя перестраховка.
Опытный производитель может всё это сделать сам - подсветить этот декод, посмотреть, где он находится, и на своё усмотрение либо вообще его удалить, либо изменить размер на реальный. И не парить заказчику мозг этой ерундой. Это элементарные шаги при подготовке производства.

Мы, например, 0.000 заменяем на 0.001. А при дальнейшей проверке либо DRС ругнётся на недопустимо тонкий проводник, либо при оптимизации он удалится (Utilities - Data Optimization - Remove Covered Data...) как находящийся под более широким проводником или площадкой. Делов-то на 30 сек.

Хочу в CAM350 поредактировать шаблон для пасты. Как автоматически уменьшить все пэды на 1 мил с каждой стороны? Ну или в процентах.
Если можно поподробней.

Сорри, разобрался. Utilities - Over/Undo Size.

Utilities - Over/Under Size...
Template Layer... - выбираете исходный слой
Target Layer... - выбираете слой в который будет помещён результат; по умолчанию стоит [New], но можно выбрать любой, в том числе и в исходный
Далее Enlarge by (увеличить) или Reduce by (уменьшить) в окошечке рядом указываете на какую величину (Amount - в натуральном выражении; Percent - в процентном.)
ОК
Далее в верхней панели проставляете нужные птички: Drw - рисунок (т.е. проводники, полигоны), SMT Only - только планарные площадки (прямоугольные), Flsh - флеши (все, в т.ч. и круглые).
Filter - можно выбрать только определённые декоды.
Select All - выбрать все; или обвести нужный участок окном.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо большое, ответ более чем развернутый

Подскажите, почему при экспорте файла IPC-D-356A для проверки ПП из Flying Probe Editor, CAM350 версии 9.0 и выше не включает в него данные о смежных цепях (то, что называется adjacent data). При том, что CAM350 версии 7.5 все это делает. Искал какие-нибудь настраиваемые параметры смежности для формата IPC-D-356, но безуспешно.

Откройте CAM-файл тектовым редактором и найдите в нём строку "FPRULEOUTPUTADJ"; замените "0" на "1".
После этого в File - Export - Netlist... становится доступной кнопка Adjacency Distance, где можно будет задать параметры смежных цепей.

Большое спасибо.
Еще вопрос по этой же теме:
можно ли указать CAM'у, чтобы какая-то конкретная цепь считалась смежной для всех остальных, в независимости от дистанции.
По-правде говоря, у меня тонкая ДПП приклеена на металлическое основание и необходимо прозвонить все цепи на предмет отсутствия замыкания с этим основанием. Я не придумал ничего лучше, как рисовать одну цепь с контактными площадками, территориально находящимися на этом основании, и после экспорта IPC-D-356 нетлиста вручную дописывать нарисованную мною цепь ко всем остальным :-). Может есть какой-нибудь более высокотехнологичный способ решения такой задачи?

И еще - формат IPC-D-356A позволяет записывать в него информацию об оси Z, данные о тесте цепей на сопротивление и емкость (Resistance And Capacitance Measurement Information), а также данные о проверке на сопротивление изоляции (High Voltage Test Information). Можно ли в CAM'е задавать все эти параметры, для экспорта в файл?

Уважаемые специалисты. Объясните пожалуйста чайнику. Мне нужно послать в производство несколько разных прямоугольных плат со скрайбированием на одной заготовке. Правильно ли я понял, что мне нужно сделать merge с нулевым зазором, впритык. А как сообщить производителю, что нужно скрайбирование? Где это указывать? Раньше с САМ350 дело не имел, так что попроще пожалуйста разжуйте, поимейте снисхождение.
Еще один вопрос:
При проектировании платы в Альтиуме, я ставлю via закрытыми, c tenting на top и bottom, а производитель упорно их делает оголенными. Вроде в герберах смотрел(не в САМ350) все нормально, д/б закрыто. Как же так, почему производитель открывает их. Может в САМ350 будет видно лучше? Куда смотреть? Заранее спасибо и извините за ламерские вопросы. С уважением.

1. Платы ставите встык. Производителю о том, что есть скрайбирование, сообщаете в бланке заказа.

2. Если в герберах переходные закрыты, и Вы в этом абсолютно уверены, то и на плате они должны быть закрыты. Если это не так, то свяжитесь с производителем и уточните этот вопрос непосредственно с ним.

Огромное спасибо за быстрый и подробный ответ. По поводу переходных уверен на 100% только за Альтиум, в герберах вроде тоже(но не на 100%) Может есть какие то особенности, типа маска тентинга на Via маловата для производителя и он ее игнорирует. Возможно ли такое?

Уважаемый Меf
Когда то давно (Mar 26 2009, 22:32) Вы грозились:

Выполнили ли Вы свою угрозу? Дошли ли руки? Заранее спасибо.

Герберы сами делали и их же отправляли? Переходное будет закарыто маской, если в гербере (слое) маски на этом месте нет площадки (кружочка, флэшки). Поэтому не понятна Ваша фраза "маска тентинга на Via маловата для производителя и он ее игнорирует", потому что в этом месте вообще ничего не должно быть.
Ну и еще для пущей уверенности можно в бланке заказа (пояснительной записке) указать, что "переходные отверстия должны быть закрыты маской" и тогда если у Вас в файле будет ошибка, то производитель должен будет задать вопрос по поводу правильности выполнения заказа.

Как найти на плате переходные отверстия открытые от маски только с одной стороны?
На плате переходные отверстия должны быть закрыты от маски. Но отверстия, находящиеся в контактных площадках, должны быть открыты с обоих сторон. Искать их глазами по одиночке очень утомительно. Как упростить процесс?

Глазами искать всеравно придется. Предлагаю такой вариант. Загоняем переходные в отдельный слой (графический) и составляем с ним и слоями масок композицию так, чтобы в итоге в слое маски в местах, где переходные попадают на площадки, появлялся вырез. "Дырявые" и "обкусаные" маски глазами искать будет легче или же прогнать командой "сравнение слоев".

Всем доброго времени суток!
Как решить следующую задачу при помощи CAM350?
Дано: набор gerber-файлов и файлов .ncd топологии многослойной PCB. Импортируем все это в CAM, определяем через Tables > Layer Sets > Blind and Buried какие .ncd к каким физически слоям относятся. Теперь CAM по идее уже знает какие отверстия через какие слои проходят.
Внимание вопрос: как максимально просто выгрузить в отдельный gerber-файл “N” только те отверстия, которые проходят через данный физический слой “N”?
Можно конечно используя “NC drill to Gerber” пошагово выгрузить все отверстия относящиеся к данному слою, но это можно сделать и без CAM’а)). Цель заключается в том, чтобы минимизировать ручную работу и связанную с этим вероятность ошибки.
Заранее спасибо!

Tables > Layer Sets > Blind and Buried выполняется для того, чтобы DRC и DFF проверки выполнялись корректно. На экспорт сверловки (гербера сверловки) это никак не влияет. Неужели в плате так много различных типов "глухих" и "слепых" отверстий, что вручную это сделать трудно? Ведь изначально все отверстия должны быть разделены по слоям (для каждого вида глухих отверстий) потом просто экспортировать герберы сверловки этих слоев.

Tables > Layer Sets > Blind and Buried делается для того, чтобы затем произвести экстракцию нетлиста из связки "Gerber - Ncd" и сравнить с исходным нетлистом в формате IPC-356.
В данном проекте 42 файла ncd, то есть 42 типа "Blind and Buried" отверстий. Сейчас приходится в ручную в CАM'е выгружать в Gerber сверловку, затрагивающую данный физический слой, для дальнейшей обработки. Вот хотелось бы это дело упростить. Как я уже писал, CAM после Tables > Layer Sets > Blind and Buried "знает", где в данном слое №n располагаются проходящие сквозь него отверстия.
В принципе, расположение отверстий на слое №n можно получить и из Gerber'а с разводкой этого слоя (удалив проводники и оставив только контактные площадки отверстий благо они все металлизированные и с площадками на всех промежуточных слоях). Но, хотелось бы выгружать отверстия из базы дынных именно сверловки. Зачем не спрашивайте, долго объяснять)). В общем, обходные пути я нашел. Но может в CAM'е есть прямой путь? Я просто этим "геморроем" занимаюсь всего неделю и только потому, что остальные в этом "ни бум-бум".))

прямого пути не вижу. Если разовая задача........сделать вручную. Если постоянно этим заниматься, лучше написать макрос.

Мужики, и еще один вопрос. На этот раз по IPC-356 и Cam350.
Я настроил маршрут для сравнения исходного нетлиста IPC-356 с нетлистом, который мы экстрагируем из набора файлов Gerber+ Ncd проекта. Все нормально до тех пор, пока в проекте нет Bond Wire (которыми бескорпусные компоненты развариваются на площадки на PCB). Сразу CAM дает кучу несоответствий. Как быть в этом случае? Никто не сталкивался?

Доброго времени суток!

Есть ли способ при помощи CAM350 найти все проводники, разведённые под прямым углом?

Спасибо

Штатными средствами думаю не получится. Если только через макрос извратиться.

объеденяю в САМ350 9,5 несколько плат, на одних из них маска позитивная на других негативная, как сделать на всех платах позитивную маску (т.е. изменить негативную на позитивную)????????

Не понятно зачем и почему маска негативная вдруг получилась. Ну а негатив в позитив преобразовать нужно через композицию слоев.

в одних платах маска была сделана негативной (делал один человек в одной праграмме) в других позитивной (делал другой человек в другой программе), а платы нужно объеденить и сделать общую мультипликацию.

все сделал, через импорт экспорт геребера включая инверсию слоев,
вопрос снят.

,делаю не я, а на заводе и вот...сказали что не могут обработать KeepOut в TopMask...CAM350...и говорят рисуй полигоны...но как то это не правильно...мне надо просто для стыковки плат площадки свободные от маски...
это правда что CAM не может или не видит KeepOut сгенерированый в PCAD....и как их научить это делать ибо шкрябать маску после них не хочется