есть две платы одного габарита.
Хочу их разместить рядом с сделать мультипликат (панель).

Вопрос в том как скопировать одну плату и вставить рядом с другой?

File - Merge

Потом, по-хорошему, не забыть сделать Edit - Change - Explode - Merged Database

Ура, работает!

А еще вопрос можно? На плате есть элементы, чья маркировка выступает за границы платы (разъемы например).
Каким образом в CAM удалить все "лишнее" за границами платы?

Как один из вариантов Edit - Trim Using... - Line

Работает, спасибо большое !

А можно еще глупый вопрос -
а как выделить плату и сместить ее?
нашел как двинать отдельные элементы, а всю плату никак...

Нажмите буковку W, затем выбирайте мышкой область.
Или вверху в панели нажмите кнопочку Select All.

"W" - выделение окном, только то, что внутри окна целиком;
дополнительно к этому:
"С" - все, что даже выходит из окна;
"I" - всё за пределами окна.

Разобрался, спасибо.
Хотя вообще непонятно зачем было так изменять идеологию копи-пасте...
А книги толковой никто по каму не знает?
Хелп никакой на мой взгляд...

Вот на русском по старой версии: http://pcbfab.ru/article.php?id=177
Но основные идеи те же.

Copy-paste тут другой, так как задачи другие. Например, задание точки привязки при копировании и перемещении объектов очень сильно помогает для выравнивания разных слоев.

Напрасно, напрасно... Я с помощь встроенного Help очень многое изучил в САМ-350.

Только положил ее несимметрично. Теперь не знаю как перемещать и выровнять их...

(Не плодите одинаковых тем и переформулируйте свой вопрос)

Пршу прощения,что влезаю в чужую тему,но у меня тоже есть вопрос по САМ-350.
Итак,если позволите:
Есть сквозные ПО на 16-ти слойной плате. Металлизация этих ПО в PCAD автоматически на всех слоях. Можно ли в CAM350 убрать металл этих ПО на тех слоях, где к ним реально не подходят проводники? Каким образом?
И еще: достоверна ли проверка DRC в CAM350?
Нужно ли проделывать с гербер-файлами какие то дополнительные манипуляции в CAM350, чтобы произвести проверку (кроме импорта файлов из PCAD)?

1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

2. Достовернее не бывает.

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Спасибо,все получилось.

Я еще обдумываю этот вопрос

В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными?

Tables - Layers.

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):
Neg Plane - негативный слой

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Спасибо. Очень пригодилось

Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале).
Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?.

если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой.
Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.

Здравствуйте коллеги,

Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне.
Вгрузилось в САМ350 отлично.
Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет.
Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов.

Как установить данную опцию в CAM350???

Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot".

САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла.

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?
Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?),
по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять.
Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы.

после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database

Большое спасибо.

Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий.

Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо.

Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад.

Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат?

Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites

Mef, спасибо!
Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро.

Но нудно Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа). Т.е. в этой команде выбираем Amount и Enlarge By и ставим например 0,2мм. Будет создан новый слой и весь рисунок увеличиться на 0,2мм. Для простоты буду называть его Слой1, а слой в котором находится логотип – Слой2. Затем создаем композицию из слоев (выбираем команду Tables > Composites). Кнопкой Add добавляем композицию. Щелкаем по 1 и выбираем Слой2, щелкаем по 2 и выбираем Слой1. Выставляем для Bkg – Clear, напротив Слоя2 – Dark и напротив Слоя1 – Clear. Композиция готова. Просмотреть результат можно командой View > Composite. Если все сделать правильно, то получится Ваш логотип с дырками. Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее. Далее полученную композицию нужно преобразовать в слой. Для этого выбираем команду Utilities > Composite To Layer. В итоге получаем нужный слой с дырявым логотипом.
Для того чтобы процесс конвертации композиции в слой происходил быстрее, логотип лучше преобразовать в растровый полигон.

Mef , большое спасибо! Метода сработала. Плюсики в карму тут не ставятся, жалко...

я не стал этого делать, взял слой паяльной маски, где присутствуют только пады. После всех манипуляций получил отступ шелка от пада в 0,15мм, что как понимаю допустимо у производителей.

Еще раз спасибо, очень помогли

Пожалуйста. Обращайтесь еще.
Если развивать эту тему дальше, то имеет смысл автоматизировать этот процесс (при условии, что в этом возникает постоянная необходимость). Написать макрос, который по нажатии одной кнопки будет все это проделывать сам без участия пользователя. Вообще все часто повторяющиеся операции необходимо автоматизировать. Пусть уж лучше это делает машина, чем сам пользователь ручками. Например, на основе композиции слоев я написал макрос, который автоматом обрезает полигон, расположенный слишком близко к контуру платы. Удобно и практично.

Аналогичный вопрос уже поднимался в ветке
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=55609
но ответа про CAM350 не было поэтому и повторяю для всех видном месте.

Интересует как делать проверку PadToPad Same Net distance в CAM350 ?

А в чем сложность?
Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.
(наличие извлеченных цепей не влияет)

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

В данном случае можно посоветовать только одно, перегнать только КП на отдельный слой и там уже проверить командой DRC.

Цепи наоборот должны быть "убиты" (отсутствовать): Edit - Change - Explode - Net.

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

Например в PCAD такого сделать нельзя.

CAM350 в принципе считаю "главным технологом".

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Наверное, паять мешает...

Если платы рассмативать только как голые, без деталей то наверно ничем, а если надо учитывать процесс пайки, то дополнительное расстояние между КП и отверстием служит термобарьером, и дополнительно предотвращает утекание припоя в КП(например при слабой маске или ее отсутвии на via)

Но этим анализом должна заниматься не технологическая программа подготовки производства ПП, а именно САПР - взаимное расположение компоненторв, расстояние между ними, между переходными и площадками.

У нас, например, изготовитель не занимается таким анализом - он делает как есть. Или отправляет на доработку заказчику.

Если бы Вы внимательно прочитали все, то заметили, что второй способ получить желаемый результат никак не связан с командой Utils - Clear Silkscreen.

Ой, точно. Невнимательно прочитал.
Я пробовал так делать - через композиты. Не понравилось. Более трудоёмко, как мне показалось.

Не буду говорить за все САПР (т.к. не знаком с их возможностями), но на мой взгляд, для поиска проблематичных мест на будущей плате как раз нужно использовать технологическую программу типа САМа. Потому что они заточены для поиска подобных мест и гораздо лучше справляются с этим. На производстве конечно никто не будет заморачиваться по такому поводу, как близкое расположение площадок одной цепи друг к другу. На это должен обращать внимание человек создающий файл, который в идеале должен представлять как плата будет изготавливаться и как потом собираться. Поэтому мне как человеку обрабатывающему присланные файлы, было бы приятно если перед отправкой создатель файла прогнал бы на основные параметры свой файлы. Потом вопросов к нему будет меньше.
По поднятому вопросу думаю, что если две площадки соединены проводником, то зазор между ними можно узнать только скопировав их в отдельный слой и прогнав через DRC. Если площадки физически не соединены проводником (хоть и находятся в одной цепи), то здесь вариантов больше: тот же DRC, команда Analysis > Minimum Gaps или если между ними нет перемычки из маски (что плохо для пайки) то команда Analysis > Find Solder Bridges.

Ну не знаю, кому как. Я лично частенько пользую такой метод когда что то нужно обрезать или вырезать. И как писал выше, раз написал макрос и потом уже сам ничего не делаю машина все сама делает, я только результатом любуюсь.

Доброго всем здравия.
Вопрос. Есть ли возможность вывода изображения на принтер в негативе в CAM 350, а то что-то искал , не нашел.

Именно такой опции в САМ350 нет,
какая конечная цель в принципе?
А пока может это поможет:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E3%E0%F2%E8%E2