Здравствуйте все!
я только начинаю работу в АД. Мои компоненты содержат кроме прочего следующие слои: top solder, glue point и glue stensil (сейчас два последних лежат в одном слое, но можно и разделить). Правила размещения таковы:
1. клиренс между top solder-ами разных компонентов должны быть 6 миль.
2. клиренс между glue stencil и glue point-ами разных компонентов должны быть 6 миль, но, есть один компонент, к которому клиренс должен быть 10 миль.
3. клиренс glue stencil-to-glue stencil and glue point-to-glue point разных компонентов не имеет ограничений.
Можно ли создать такой констрент? подскажите, пожалуйста, как.
Заранее благодарен

Попробуйте задать несколько правил в Clearence:
1. Первый объект - на слое top solder; второй объект - на слое top solder; зазор - 6 миль.
2. Первый объект - на слое glue stencil; второй объект - на слое glue point; зазор - 6 миль.



Не указано, по какому слою должен быть этот зазор. В любом случае, для этого компонента нужно написать свое правило с ключевым словом по типу InComponent(DD1). Здесь DD1 - взято для примера. У Вас это будет позиционное обозначение Вашего компонента (Designator). Это правило должно иметь приоритет выше, чем два следующих с меньшими значениями зазоров.

я попробовал сделать, но не уверен, правильно ли я Вас понял - посмотрите, пожалуйста приложенный скриншот - правило по п.2, которое я создал в Placement -> Component Clearance. аналогично я создал правило для п.1, но ни одно из них не работает. (то есть я могу сближать компоненты ближе, чем можно, и они не зеленеют). это правило имеет приоритет 1, правило для п.1 - приоритет 2.

Поняли Вы меня почти правильно. Все так и надо делать, но чуть-чуть по-другому
Дело в том, что правила раздела ComponentClearance относятся именно к компонентам, а не к их составляющим. Но компоненты могут быть только на слое top или bottom, на других слоях компонентов нет. Вот правило у Вас и не срабатывает.
Чтобы все заработало, Вам необходимо эти правила поместить в раздел Design Rules - Electrical - Clearance. Описание первого и второго объектов оставить так, как Вы и сделали. Получится, что проверка будет осуществляться именно по тем объектам, которые расположены на указанных слоях.
Попробуйте и напишите о результатах.

Где вы взяли эти слои?

Не совсем ясна мысль. Наверное вы имеете ввиду клиэренс между краем маски и краем КП?
Поясните, пожалуйста.

Правило также не работает в разделе Design Rules - Electrical - Clearance.Что еще можно попробовать?
Заранее благодарен.

Создайте новую PCB. Поместите туда буквально 2-3 компонента, для которых должно работать правило. Прикрепите плату к сообщению, мне надо посмотреть на Вашу плату и компоненты своими глазами.

У каждого компонента есть свой слой- Top solder и мне нужно,чтобы
минимальный клиренс между top solder-ами разных компонентов был 6 миль.
Glue stencil и Glue point-это слои клея,созданные из механических слоев,присутствуют тоже в каждом компоненте.

На механических и солдер слоях правила похоже вообще не действуют.

Действуют для Component clearance.

честно говоря все равно не понятно.
Ели требуется для различных компонентов, то для этого это правило и есть,
если включая и PAD одного компонента тогда наверное ни как. Хотя изголтся можно.

для Component clearance есть еще и свое правило,оно работает.
Но мне нужно правило для выше указанных слоев.

Ну, дык, дайте ж нам подумать над Вашей платой! Я же говорю, создайте новый PBC, бросьте туда 2- 3 компонента с Вашими слоями, и прикрепите к сообщению.

Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.
2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.
3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют
4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так. Если интересны подробности, откройте тему "Специально для новичков" - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=39706
Там я выложил очень краткие рекомендации по разводке плат, в том числе и рекомендации по созданию футпринтов.

эти примитивы пришли в альтиум из автокада (представьте себе, я разводил платы в автокаде - маразм нашего начальства). Когда я поставил их арком - я их не увидел на гербере, поэтому принес регион из автокада. внимание, вопрос - как построить точки клея арком, чтоб на гербере их тоже было видно?



ага, мне тоже это известно просто когда-то были проблемы затекания клея с точек на пэды, поэтому ввели glue stencil как защитный трафарет (аналогично solder mask)



Это тоже из серии старых технологических проблем, а когда они в общем-то решились, начальство уперлось рогом, чтобы оставить круглые. а с ним спорить... как в анекдоте: профессор студента: что такое экзамен? - студент: это беседа двух умных людей - профессор: а если один из них дурак? - студент: тогда студент не получит стипендию.
а вообще-то мне понравилась идея пайки 0402 волной! такое цунами - катастрофа 2005 года рядом не валялась



это вряд ли подойдет - разные зазоры нужны для разных частей - top solders, glue points, как я уже писал. да и пока не приладился строить сложные контуры в альтиуме - как, например, построить замкнутый примитив для 0402 - комбинация арков и линий. в автокаде было проще, оттуда я и брал эти элементы
есть еще какие идеи? буду рад

Что-то сложно вы нагромоздили.
Суть- Вы ввели дополнитеоьный слой для нанесения клея и хотите что бы он не попадал на PAD.
Но это должно делаться на стадии создания посадочных мест. И уж во всяком случае клей не вылазит за пределы компонента.
Поэтому какие для него контроли? Они меньше стандартныхзазаро от наложения компонентов
Нарисовалибы рисунок, чего Вы хотите, с указанием зазоров м и прочее

Только что проверил. на механическом слое размещаю окружность радиусом 2мм и толщиной линии 5мм (размеры с потолка). В результате получаю на плате круглый пятачок. Формирую CAM и вижу там этот пятачок - все передалось нормально. Может, Вы какой-то слой забывете импортировать?


У, шаман Если это трафарет для защиты площадок, то, фактически, он должен полностью повторять как конфигурацию слоя Top Solder, так и конфигурацию слоя Top Paste. Разве нет? Может, с них этот трафарет и сделать?


Печально. Но, вообще-то это решаемо. Есть нормы на качество пайки. Если Вы паяете все-таки не волной, а в печи, то количество паяльной пасты на площадках не безгранично. И есть вполне конкретные рекомендции по тому, насколько контактная площадка должна выступать за пределы вывода компонента. Если сделать площадку слишком большой, то возможно растекание по ней паяльной пасты, что приводит к некачественной пайке.
Мне кажется, если это по-подробнее обрисовать начальству, то пробиться можно будет.


Хорошее сравнение! Просто у нас пайка в печи, причем двухсторонняя, и клей не используется. Вот я, по-инерции, и подумал, что раз у Вас есть клей, то значит Вы паяете волной.


Все равно не совсем понятно. Зазоры нужны для компонентов, а не для их составных частей. Всегда можно создать такой контур, пусть сложной формы, который охватит собой все составные части компонента и обеспечит нужный зазор по всем составным частям. Ведь между самими компонентами тоже нужны зазоры.
Что же касается рисования сложных контуров в Альтиуме - ну и не надо их там рисовать! Я тоже работаю в Автокаде, и в нем рисую все компоненты. Затем просто импортирую в Альтиум, корректирую толщину линий и добавляю контактные площадки там, где нужно. Единственное, нужно учесть, что сплайны в Альтиум не передаются. Все сплайны должны быть заменены на полилинии.

Далее. У Вас еще и вручную прорисован регион Top Paste. Почему Вы не хотите использовать родной слой TopPaste? Там формирование трафарета происходит автоматически, специально его рисовать не нужно.

Возвращаясь к первому вопросу. По слою Top Solder правило можно сделать в разделе Electrical. С учетом того, что у Вас Top Solder превышает Pad на 4 мила, получаем 4+6+4=14. Можно написать правило IsPad - IsPad - зазор 14 мил. Для микросхемы придется сделать исключение.


По поводу контура вокруг всего компонента - см. приложенную PCB. Там я видоизменил Ваши резисторы. Все регионы убраны, пады сделаны прямоугольными. Поэтому контур простой. Но, так как Вы умеете работать в Автокаде, то вполне можете нарисовать сложный контур.
Контур расположен на расстоянии примерно 3 мила от примитивов компонента. Значит, два компонента, расположенные вплотную по этому контуру, будут иметь зазор между примитивами не менее 6 милов. При этом не выполняется только один пункт Ваших требований - на возможность расположения вплотную примитивов на одинаковых слоях.

Благодарю за содействие. К сожалению, многим не могу воспользоваться - например, воспользоваться top paste как оно есть - опять таки - с меня требуют эти дырки, которые не совсем повторяют форму пэда, поэтому - строится как регион.
Я уже писал, что общий контур не поможет из-за разных зазоров между разными классами объектов (в самом начале писал). так, зазоры между glue points to glue point могут не соблюдаться вообще.
В любом случае спасибо, переписка помогла мне самому поковыряться и поразбираться. Если будут еще идеи - пишите, даже на мыло