Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

1) Наверное, чтобы набрать нужное расстояние между слоями в данном конкретном конструктиве.

2) Неметаллизированне отверстия можно сверлить на конечном этапе обработки платы - при фрезеровке контура.

3) Про такие отвертия ничего не знаю.

Вроде раньше технология была такая:
1. Берутся заготовки и в них делаются(наверно выштамповываются) эти отверстия(калибровочные или референсные или установочные, увы правильного названия тоже не знаю).
2. Потом экспонируют, травят внутренни слои и собирают в пакет на заготовку(обычно плита со штырями), по этим отверстиям(я так понимаю , что у разных производителей по-разному сделано, может быть 2,3,4 отверстия), придавливают сверху плитой с соответсвующими отверстиями.
3. Горячее прессование.
4. Сверлят переходные(все которые на плате) отверстия.
5. Экспонируют, травят наружные слои
6. Металлизация.
7. "Зеленка"
8. Шелкография.
9. Фрезеровка контура.

Может где и ошибся, в очередности, но вроде так, хотя может уже есть и более современные технологии.

atlantic
На заготовке да - нужны эти отверстия. Причём, они должны быть жестко фиксированы на прессовочной плите. Но автор спросил про отверстия, которые расположены на плате. Вот они-то зачем?

Ну это только автор знает, зачем они нужны : )
и почему именно 3 ?

Если это крепежные отверстия, то обычно они сверлятся за два прохода, сначала маленьким, потом требуемым диаметром сверла, или не так?

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?
А если эти самые отверстия входят в контур платы, они ведь останутся на плате в итоге.
3 отверстия - это я назвал минимальное кол-во таких отверстий.

Ну, с отверстиями вроде понятно. Значит неметаллизированные делаются на этапе смежном с фрезеровкой.

Но вопрос про два слоя препрега открыт по-прежнему.
Если это сделано для того, чтобы набрать толщину, то почему не используется просто более толстый слой препрега вместо двойного. Например, на рисунке, который я привел, так же присутствуют более толстые слои препрега.
Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально. Тогда второй используется как прокладка.
А как тогда дело обстоит в случае если крайние слои металлизации как я уже говорил изготавливаются аддитивным способом. Т.е. не травятся.. а наращиваются после опресовки.

Потому что на заготовке есть ещё и технологические поля. Вот на них-то и размещаются специальные отверстия для совмещения "пирога".




Препрег металлизированным не бывает.

На технологической заготовке обычно есть отверстия и другие поля, которые никогда не будут на плате заказчика по определению. Может раскроете секрет, о каких отверстия все-таки идет речь? (крепежные или какие-то специальные?)и почему их 3?

Заготовка - плата с полями, за которые ее крепят перед фрезеровкой.
Два слоя препрега - страховка от образования сплошной каверны (пузырька воздуха, непроклея) при прессовке. (иначе в эту каверну проникнет травящий раствор, он может попортить рисунок во внутреннем слое и к тому же плохо вымыться из нее - будет сильная утечка)
Изредка допускается использование только одного слоя препрега, но только между ядрами (т.е. на внутренней изоляции между листами двустороннего материала с уже сформированным рисунком)
Наращивание меди всегда идет не на чистый диэлектрик, а на тонкую фольгу/химическую металлизацию (в дырках).

По поводу 3 отверстий:
у нас на предприятии на каждой плате или мультиплицированной заготовке вводятся жестко фиксированные по координатам 3 неметаллизированных отверстия под адаптер. Подразумевается, что платы могут проверятся адаптером, у которого имеются 3 штырька для фиксирования плат.

а не могли бы подробнее рассказать. каким образом использование двух слоев помогает избежать образование каверн.

и ещё раз если можно. согласно рисунку, который я привел в головном сообщении.
как производится такая плата, которая помимо переходных отверстий имеет ещё и неметализированные отверстия. по этапам. я вот не уловил как формируются крайние металлезированные слои. изначально там уже имеется металлизация на препреге или просто самостоятельный слой фольги?

1. Каверна возникает в месте случайного нарушения структуры препрега или нехватки связующего. Вероятность совпадения таких мест для двух слоев пренебрежимо мала. Препрег не металлизирован, это просто изолятор.
2. Внешние слои - фольга, на нее потом наращивается та же самая медь, что и в отверстиях. Контакт к внутренним слоям идет по ребру внутренней фольги, поэтому для надежности контакта ее лучше заказывать толщиной не 18, а 35 мкм.
3. неметаллизированные дырки сверлятся в последнюю очередь.

Типовая схема техпроцесса: берутся тонкие двусторонне фольгированные листы (cores), пробиваются дырки совмещения, фотолитография/травление рисунка слоев (внутренних), дальше собирается пакет из этих листов, препрега и внешней фольги (если внешний слой не образуется core), пакет прессуется, сверлится, металлизируется, далее фотолитография/травление внешних слоев, нанесение зеленки/маркировки, сверловка неметаллизированных дырок/фрезеровка контура, визуальный контроль, электротест.

При необходимости за разумные деньги можно сделать слепые отверстия с внешнего слоя на лежащий под ним (в том числе очень маленькие - лазером - microvia) и, за дополнительные деньги, захороненные переходы между парами слоев на cores (когда cores индивидуально сверлятся и металлизируются - как обычные двусторонние платы). При плотной разводке это может сильно сократить площадь платы, число слоев и длину связей, в итоге устройство в целом получается лучше и не дороже. Сокращение площади вызвано тем, что сквозное отверстие, соединяя два слоя, крадет возможности трассировки сразу на всех слоях - на многослойке эти потери очень существенны. Использование захороненных переходов и особенно microvia с внешних слоев избавляет от этих потерь. Захороненные внутрь платы microvia и переходы между слоями разных cores существенно дороже.

Спасибо что развёртнуто отвечаете и рассказываете дополнительные моменты.
Но вот по поводу каверн я всё ещё не удовлетворён. Ведь даже при использовании двух слоев препрега всё равно остается смежная сторона кажого из этих слоев с прилегающим к нему металлезированным слоем. ведь как я понял нарушение структуры препрега опасно именно на этой стороне. так в этом случае проблема остается.
или какая-то одна из сторон собственно препрега имеет большую вероятность иметь нарушение структуры? в таком случае понятно. тогда очевидно что это может быть объясненено технологией производства листов препрега. и сразу вопрос а что именно там нарушает одну из сторон. или всё не так?

Ещё у меня вопрос. Все ли внутреннии слои делают экранированными. Или только те что для питания типа Plane. Или на внутренних сигнальных слоях тоже используется заливка для обеспечения равномерного контакта при пресовании?

1. Препрег - НЕ металлизирован, и покрывается готовой фольгой (или ложится на уже готовый рисунок фольги). Опасно именно сквозное нарушение структуры изолятора (особенно между наиболее уязвимыми - внешними - слоями меди и лежащими непосредственно под ними - слои 1-2 и 7-8 для 8-слойки). Не сквозная ямка/надежно закрытый пузырь практически некритичны. Отсюда и рекомендация о 2 слоях препрега. По той же причине иногда допускается применять только 1 слой (но не самого тонкого) препрега между cores - там не проводится металлизация/травление, а вероятность вскрытия и металлизации стенок единичного пузыря сверловкой невелика.
2. Внутренние слои - прерогатива разработчика. Что нарисуешь, то изготовитель и сделает. Рекомендуется, естественно, примерно равномерное распределение меди по ним, раньше заливку рекомендовали делать сеточкой для улучшения склеивания, сейчас это не надо. В малогабаритных не сверхскоростных платах обычно слоев питания/земли делают 2 - один земля, другой - разные питания. Остальные - сигнальные.
3. Очень рекомендую продумать вариант не в 8 слоев со сквозными отверстиями, а более тонкую 6-слойную плату с microvia по внешним сторонам. Microvia имеют то преимущество, что их можно размещать на контактных площадках SMD элементов. Сокращение толщины платы уменьшает необходимый диаметр и сквозных отверстий, и необходимые допуски на совмещение. Для сокращения стоимости Microvia можно посадить только с 1 стороны (обычно стороны компонентов), а за счет их малых размеров (вполне реальны площадки 0.3-0.4 мм при условии толщины изоляции на нижележащий слой не более 0.15..0.2 мм) часто удается обойтись 4 слоями с соответствующим сокращением числа и диаметра сквозных переходных отверстий.

Препрег представляет собей стекловолокнистое гибкое основание (по сути стеклоткань), пропитаное связующим - неполимеризированой эпоксидной смолой.
Типы препрегов бывают разные: толстый препрег с плотным плетением и малым содержанием связующего - марка 7628 (45% смолы), тонкий препрег с широким плетением и высоким содержанием смолы - марка 1080 (60% смолы). Существуют и другие типы препрегов, но их мы пока рассматривать не будем.
Основное предназначение смолы, как Вы понимаете, состоит в надежном соединении ядер (core) между собой в процессе прессования и в заполнении зазоров между элементами печатного рисунка, выполненными на этих ядрах (будущие внутренние слои).
Чем более насыщеный рисунок внутренних слоев, тем больше смолы из прпрега потребуется для заполнения промежутков. Если использовать только один слой толстого препрега - 7628, то тех 45% смолы, которые в нем содержатся, скорее всего не хватить для полного заполнения. Как правильно заметил SIA:

По этой причине чаще всего используют два слоя более тонкого препрега, но с большим процентным содержанием смолы. Например два 1080 между сигнальными слоями или 2116 (54% смолы) между плэйновыми слоями.
Иногда допускается использование одного слоя препрега, но только в том случае, если на то есть жесткое обоснование и дизайн соседних слоев согласован с производителем.

К обеспечению необходимой толщины платы, количество прерпега не имеет никакого отношения. Толщина платы обеспечивается толщиной и количеством ламината.

Изготовление плат чисто аддитивным способом достаточно дорого и применяется редко. Чаще всего используют полуаддитивные методы.

Совершенно верно.
Успехов Вам.