Добрый день!
Хочу покрыть плату лаком после сборки. Но на плате присутствуют: КМОП-сенсор, разъемы и переключатель, который по логике заливать лаком недопустимо.
Как обычно решается задача частичного покрытия платы лаком на производстве?

Если изделие штучное, то покрывают вручную кистью. Если серия, то компоненты, не подлежащие лакировке закрывают различными колпочками или применяют автоматы селективного нанесения покрытия.

Нанесение лака кистью дает высокую вероятность появления неоднородностей и дыр. Если говорить о мелкосерийном производстве, то часто предохраняют детали от лакировки заклеивая из малярным скотчем, после чего лак или защитное покрытие наносят спреем или тампоном из обычного поролона дополнительно вырезав в нем дырки для разъемов и т.п.

как работает автомат селективного нанесения покрытия? какие ограничения?

Разрабатывается программа, по которой автомат наносит покрытие только на определенные участки платы, указаные в программе.

Ограничения есть по нанесению покрытия, скажем под BGA компонент (если это необходимо)-покрытие просто под него не попадет. Так же есть ограничения по вязкости наносимого покрытия.

но ведь, если лак распрыскивается. пускай даже если локально. его пары летают и вокруг. далее оседают на соседнии компоненты платы. потом на платы котоыре идут следом на конвеере.
вот что меня интересовало.

и как в данной ситуации решается задача нанесения лака под BGA?

Под BGA для обеспечения работы в широком диапазоне температур и механических воздействий наносится специальный компаунд. Например: http://www.indium.com/nf260/

Как вариант:вырезается трафаретик из картона,прикладывается к нужному месту и
пшикается из баллончика APS лака.Так делали...

Лак в таких автоматах не распыляется, как из аэрозольного баллона, а наносится струей (вот так примерно: верхняя точка треугольника-форсунка, две нижних точки-необходимая ширина "дорожки" покрытия на плате).

На единичном и опытном производстве часто делают так:
- устанавливают лакируемые компоненты,
- места установки не лакируемых компонентов заклеивают малярным скотчем,
- покрывают плату лаком и пока лак не застыл, тонким пинцетом удаляют скотч, сушат плату,
- устанавливают не лакируемые компоненты,
- при необходимости подлакируют места у основания компонентов и противоположную сторону платы.

А вы про какую серийность интересуетесь?