Добрый день! У меня такой вот вопрос.
При пайке методом оплавления паяльной пасты КП на плате лудятся? Плата с зелёнкой. И как волной, "ножем"?
Возможно, я ошибаюсь. Но мне кажется приходилось видеть платы, где в слое зелёнки открыты не только КП и монтажные металлиизрованные отверстия, но некотоыре области с проводниками. Если лудится то, что тогда получается?
Спасибо.

Открытые площади для лужения проводников так называемое вскрытие маски для компенсации ширины проводника(примерно одно сечение).Ранее паялось волной,хотя и пастой то же должно

Плат с "зеленкой" не бывает - она бывает только в пузырьке и предназначена для дезинфекции ран, а на платах бывает паяльная маска и цвета она может быть самого разного - от прозрачного до черного.
В процессе изготовления платы при нанесении любого покрытия на проводящий рисунок, покрываются все места открытые от маски. Исключение составляет метод, когда маска делается по олову (золоту, никелю и т.д.). Тогда покрывается вся поверхность платы, а затем наносится маска.
В процессе групповой пайки компонентов методом оплавления припой остается только там, где его нанесли. При пайке волной, припой остается на всех открытых от маски участках.

Не обязательно. По олово-кобальту, да, возможно, т.к. олово-кобальт является частью технологического процесса (выполняет роль фоторезиста) и его просто не снимают для того чтобы поверхность площадок была ровной (гладкой). В обычном же процессе его снимают перед нанесением маски и дальнейшего лужения (иммерсионного покрытия). А на счёт иммерсионного золота, никеля, его наносят, как правило, также после нанесения маски, т.е. только на открытые участки.

Немного не понял к чему именно это относится. Первое предложение у вас целиком представляет собой подлежащие, ни сказуемого, ни обстаятельства не вижу



просто под лужением я подразумевал предворительное покрытие припоем КП. т.е. я так понял этого не делается. просто на "голые" КП наносится паяльная паста, далее устанавливается компонент и всё это оплавляется, так? никакого предворительного покрытия припоем не делается, да?

Вот тут я не понял. При изготовлении платы Вы заказываете производителю тип конечного покрытия - HAL (горячее лужение), иммерсионное золото или другую экзотику. За редчайшим исключением можно заказать плату без покрытия, т.е. голую медь. Но такую плату паять - требуется особое умение. Как исключение, можно закзать плату без покрытия, если Вы его сами потом будете наносить. Например, производитель плат не делает покрытие иммерсионным серебром, а Вам позарез нужно именно такое покрытие и Вы умеете его делать, либо знаете, кто Вам его сделает.

А в основном платы с производства получают либо с HAL, либо с иммерсионным золотом.

Или Вы имеете ввиду нанесение паяльной пасты для пайки планарных компонентов?

всё, понял теперь. да то, что я имел ввиду оказывается и называется HAL.
вобщем всё как изначально и предполагал. непонятно что меня переклинило.
всё равно всем спасибо. ответ получил.

Сколько не указывал в сопроводительной записке "покрытие наносить по SMOBC" - лепят золото по всей меди, а потом только накрывают маской. При чем это касается как имерсионного золота, так и FlashGold, как китайских/тайваньских производителей, так и корейских.
Не хотят производители наносить покрытие "только на открытые участки"