Собираюсь разработать и заказать плату на производстве в России с монтажом пасивных SMD компонентов 1206. Первые партии в серии попадут на ручной монтаж (меньше 200 шт), но в перспективе возможен вариант с автоматическим.
Прошелся поиском по форуму в поисках, здесь рекомендуют сделать "правильные" контактные площадки.
Теперь вопросы:
1. Нарыл IPC-7351, КП и courtyard по его рекомендациям подходят для автоматического и ручного монтажа SMD? Какую высоту использовать - самую большую или среднюю?
2. Как оформлять слой пасты? (монтаж односторонний)
3. Требования по сетке растановки компонентов и их ориентации? (абы как или все центра в узлах одной сетки и в одном направлении)
4. Какие ещё есть рекомендации для минимизации моих ошибок? ("ничего не делать - технологи доведут до ума" не ответ)

1. Рекомендациям IPC-7351 можно следовать смело. Если Вы имеете высоту компонента (для созадния 3D образа), то максимальную высокий компонент, который "берут" наши установщики - 17мм.
2. Если Вы трафарет будете заказывать у нас, то мы сами все сделаем.
3. Никаких требований здесь нет.
4. Опять же если вопрос к монтажу у нас, то для минимизации брака - соответствие рекомендациям по геометрии площадок (и посадочного места в целом), т.к. сдвиги, "нагробный камень" и т.п. - это основной брак. Ну и маленькое дополнение, не ставьте компоненты ближе 5мм к краю платы (расстояние от края площадки до края платы).

В IPC-7351 для элементов 1206 (бегло просмотрел резисторы/конденсаторы) с различной высотой геометрия КП немного отличаются.
И пока не забыл - как выглядит этот самый "надгробный камень"?

Действительно чуть отличаются. Но не принципиально, поэтому можете использовать любой. Сходу не нашел картинку "надгробного камня", но и так все просто. Это когда при оплавлении паяльной пасты в печи поверхностные натяжения на одной контатной пощадке "пересиливают" и компонент (двуногий) либо смещается, либо встает вертикально.

Примерно вот так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Контрольные таблицы по процессам поверхностного монтажа
http://www.ostec-smt.ru/enc/2/
зы: мне не сильно помогло

Ясно. Очередное уточнение - под ручной и автоматический монтаж я смотрю файл SMN7351A?
Зазоры между компонентами буду делать пошире (в меру естественно) - 1-й экземпляр самому придётся собирать.

Да чуть не забыл - с какой транспортной компанией Резонит может доставить платы в Уфу в течении суток (Грузовозоф мне удобно, но везёт 3 дня )?

"Tombstone"- надгробный камень. Элемемент (только двухвыводной- резистор, кондер, диод, варистор и.т.п.) не смещается, а именно поднимается вертикально (или почти), припаиваясь только к одной из двух КП.

Мужики, с надгробным камнем всё ясно!!!

Это обязательное требование или рекомендация? Как быть, если у меня одна плата 25x25 мм?

Мелкие платы все-равно объединяются в групповые платы (мультиплаты) с обработкой фрезерованием на перемычках, скрайбироавнием или комбинацией того и другого. И вот уже в мультиплате это условие обязательно и если оно не соблюдается, мы вводим поля с двух или с одной стороны.

Уважаемые представители Резонита!

Наша компания достаточно часто размещает у вас свои заказы на изготовление и монтаж ПП. Раньше делали все в PCAD-e, но хочется перейти на PADS (мы его уже почти купили). Но, оказывается, у вас, цитирую ответ ваших технических специалистов: "не возможен автоматический монтаж компонентов, если плата подготовлена не в P-CADe". Вы считаете это правильной политикой? Ведь для производства ПП вы же принимаете gerber, неважно кем сделаный? Почему нельзя также анонсировать требования вашего оборудования для монтажа, чтобы клиенты могли сами (пусть на свой страх и риск) подготавливать некий полуфабрикат в каком-любо промежуточном формате?

Здравствуйте. Мне сложно коментировать создавшуюся ситуацию, скажу лишь, что категоричного "не возможен автоматический монтаж .." с нашей стороны быть не может.
С точки зрения подготовки топологии платы к автомонтажу нам нет большой разницы в чем Вы проектировали ее (Gerber он и Африке гербер). Но если в PCAD мы можем посмотреть компонент и если потребуется "подрихтовать" его, чтобы исключить ремонт плат после станка (см. выше обсуждение про "надгробный камень"), то с другими пакетами проблема. А требования рекомендации для большинства пассива у нас опубликованы http://www.rezonit.ru/pcb/mont/montreb/kont/
К сожалению сегодня нет всех специалистов, связанных с подготовкой топологии плат к автомонтажу и непосредственно автомонтажа (написание программ и т.п.). Поэтому на днях постараюсь дополнить свой ответ.

К сожалению, я звонил вам в компанию, и мне было сказано именно категорическое "нет". С топологией понятно, гербер сделаем без вопросов. Рекомендации тоже понятны - они касаются лишь зазоров, размеров площадок и т.п. Это тоже не проблема. А когда я вам звонил, я задавал вопрос о том, что еще, помимо Гербера, необходимо предоставить для монтажа? Ведь в гербере нет информации о компонентах. Ответ был категоричен: только файл P-CAD. А из него, мол, мы сами вытащим координаты компонентов. Все таки остается открытым вопрос: если монтаж проекта, подготовленного в стороннем каде возможен, какие файлы и в каком формате необходимо готовить?

Добрый день.
Сейчас мне сложно сказать, почему вдруг возникла такая ситуация, т.к. не знаю, с кем именно Вы общались. Все наши сотрудники, имеющие отношение к автоматическому монтажу знают, что проекты принимаются, мягко говоря, не только в P-cad'e. Дело в том, что программы для оборудования создаются с помощью специального программного обеспечения, в котором есть большое количество модулей, импортирующих данные из большого количества CAD форматов. Т.е. мы вообще не привязаны к каким-то конкретным Cad'ам и к P-cad в частности. Если вдруг, по каким-то причинам из исходного файла вашего проекта данные извлечь не получается (файл отсутствует, нет такого импортера, не подходит версия и т.д.), данные могут быть взяты из гербер-файлов. В этом случае, т.к. потребуется дополнительная обработка (в герберах нет данных о компонентах, все приходится прописывать), возможно будет немного (на 2 т.р. по-моему) увеличена стоимость подготовки (разовая), но и только. Никакого отказа в автоматическом монтаже из-за отсутствия P-Cad файла быть не может.
Так-что, скорее всего имело место какое-то недопонимание...
Извините за возникшую ситуацию. Отправьте Ваш проект на smt@rezonit.ru и я лично проверю все аспекты его соответствия требованиям автоматического монтажа.
Удачи!

Вот теперь начался конструктивный разговор Спасибо Вам большое за понимание. А что касается техники, так я тоже знаю, что не должно быть настолько жестких ограничений, поэтому меня и возмутил подобный ответ одного из ваших сотрудников. Тем более, что PADS, как и подобает серьезному КАДу, умеет экспортировать данные в кучу общепринятых форматов, например, в CAM350. Да и заплатить дополнительную разумную сумму за подготовку проекта тоже не вопрос - это же разовый платеж, который не сделает погоды на крупной серии.
Сейчас пока нет готового проекта в PADS для пробного заказа, но мы планируем запуск нового изделия. Как только проект будет готов, я Вам обязательно напишу.
Еще раз спасибо за содействие в прояснении ситуации.

Поскажите по монтажу AD8231. Нажмите для просмотра прикрепленного файла Насчитали монтаж одной штуки в 100р. Это ручная допайка?

AD8231 это корпус LFSP-16 (Chip Scale) Package (это так производитель
придумал, мы в просторечьи зовем его QFN-16), размер 4х4 мм, шаг 0.65 . У
него нет внешних выводов и ДОпаять его вручную (паяльником) просто не
получится. У нас на автомате такой монтаж расчитывается как "стоимость
монтажа доп. элементов QFN" и зависит от количества таких элементов во всем
заказе:
> 100 шт. - 30 руб. за шт.
50-100 шт. - 100 руб/шт
20-50 шт. - 170 руб/шт
10-20 шт. - 200 руб/шт
< 10 шт. - 330 руб/шт.

Можно и паяльником, но лучше феном.

Количество в заказе на оценку было больше 100 с хорошим хвостом.....
Если они расчитывается как "стоимость монтажа доп. элементов QFN" , то они входят общее число точек пайки?
Где можно посмотреть дополнительные надбавки к подготовке монтажа 9000р?

Вах! А почему так? Ведь ставит машина - и ей всё равно, что монтировать - резистор 0402 или BGA на >1500 выводов. Оплавление тоже происходит в печи, а не паяльником/феном/ИК-станцией. Так почему за QFN берётся больше денег? В идеале такой корпус на 16 выводов (+1 пад в центре, ок) должен быть равен 8.5 резисторам. Объясните, пожалуйста, логику.

Нет, в общее число точек пайки они не входят.
Насколько я в курсе, 9000р - стандартная стоимость подготовки первичного заказа на автомат по прайсу. В нее входит собственно сама подготовка тех.документации внутреннего формата, написание программ для оборудования, стоимость пасты, стоимость изготовления трафарета (если кол-во апертур <2000).



BGA тоже расчитывают как доп.элементы. Сам размер расценок не в моей компетенции. Но могу сказать, что автомату поставить чип-резистор (даже 0402) и BGA/QFN не совсем одно и то же в плане требований к прецезиозности и ее влиянию на конечное качество. После проверки АОИ определенный % плат попадает в ремонт (на любом производстве), корректировка QFN - вещь весма трудоемкая, а проверить качество монтажа вообще можно только на рентген-контроле. С QFN больше проблем, думаю логика в этом.

То, что с QFN возни больше - я согласен. Но каким убитым должен быть станок, чтобы ему было не всё равно, что монтировать? И, кстати, на 0402 тоже не всё так просто, так как часто приходится компенсировать неправильно спроектированные площадки и подводы дорожек к ним. Особенно при бессвинцовой пайке.

Поэтому я уидвлён отдельным расчётом стоимости монтажа QFN и BGA.

Станку все равно что монтировать, имеется в виду, что погрешности бывают и на простых компонентах и на QFN, но с QFN тяжелее в ремонте.

Собственно, лично я других причин такого подхода не нахожу.

А что мешает отладить производство так, чтобы не было ремонта?

Заказ был на число точек чуть больше 50000. Теперь понятен переход точки пайки с 0.22р на 0.3 р.
За подготовку запросили 14000р. Апертур было около 2450.
30 р в принципе нормальная цена. В другой фирме за монтаж данной микросхемы запросили 36р за штуку (при 20 точках пайки ее. На центральный контакт похоже по углам только ложиться паяльная паста).

Я отвечу только по инженерной части. Согласно IPC и, как показывает реальный опыт, центральный термопэд подобных микросхем на трафарете должен быть разбит с условием суммарной площади конечных апертур не более 20% от исходной "в металле" и площади внешнего контура группы апертур не более 30% от исходной площадки с сосредоточением группы апертур к центру. (Это, в том числе, к сторонникам ручного монтажа QFN в "домашних условиях" в промышленных масштабах ). А количество апертур трафарета под нашу оснастку на автомат включает в себя перфорацию для натяжителя (рамка альфа-металл) - 750 шт. , гравировка маркировки и реперов тоже учитывается.



"Объективная реальность, данная нам в ощущение" В.И. Ульянов (Ленин), конец цитаты . ENIAC, у нас будет конференция (или семинар по повышению квалификации ... и.т.п. link to rezonit.ru) 06.12.12 и 13.12.12. К сожалению на эти сессии регистрация участников уже завершена, но если Вы действительно заинтересованы, я смогу попробовать организовать Ваше присутствие. В программу входит экскурсия на монтажное производство, большинство Ваших вопросов будут иметь ответы воочию.

Akms, спасибо огромное за предложение, но на оба семинара я не попадаю - сам улетаю повышать квалификацию. Да и монтажным производством меня удивить сложно. А вот что меня действительно удивляет - это двойной коэффициент на монтаж алюминиевых плат, отдельный расчёт стоимости QFN и BGA. Сижу вот и думаю - перенимать опыт или жить по-прежнему.

Жаль, а то, судя по осведомленности в теме, может мы бы что-нибудь полезное переняли бы...

т.е на детали на плате выходит 2000-750-...=около 1000.
Еще такой вопрос. Трафарет всегда делается на вся заготовку? Или к примеру 8 плат в ряд в мультизаготовке. Можно изготовить только на 1 плату?

bob1, можно и на одну плату при необходимости. Но если изначально плата была мультиплицированна (паллетизированна) под автоматический монтаж, то сборщику выгодней собирать это паллетой, чем по одной плате. Ес-но, затраты по такой выгоде сборщик кладёт на плечи клиента, т.к. трафарет на 8 плат дороже, чем на одну. Радует то, что это одноразовая плата - и дальше трефаретом можно пользоваться довольно долго: зависит от серийности Вашего изделия и от опыта того, кто будет настраивать принтер. А то вытянет трафарет при первой настройке - и ресурс раз в 10 сократится.

Как потом сложится судьба перезаказа трафарета - вопрос к конкретному сборщику. Мы трафареты за свой счёт перезаказываем.

ENIAC Т.е возможно сделать по следующей цепочке: принтер через трафарет по очереди (8 раз) наносит пасту на мультизаготовку из 8 плат, установка элементов, печь.
Минимальный ресурс трафарета?

bob1, не 8 раз, всё наносится за одно прохождение ракелей (бывают, конечно, ситуации, когда требуется двойное прохождение ракелей, но сейчас не про них). На трафарете будет отображено расположение апертур также, как и на Вашей паллете.

http://www.laser-trafaret.ru/lazer.php:

ENIAC спасибо за ответы, но попробую по другому. Мультизаготовка - 8 плат. В трафарете апертуры вырезаны только под 1 плату. 8 раз придется двигать мультизаготовку чтобы нанести пасту на все 8 плат мультизаготовки. Или так не делается.

bob1, если у Вас трафарет уже готов на одну плату, то Вам придётся провести разделение паллеты, наносить и собирать платы по одной.

8 раз двигать не получится, т.к. габариты нормального среднестатистического трафарета превышают габариты платы (или паллеты) под которую он проектировался. Т.е. если Вы нанесли первую плату, подвинули паллету для нанесения второй платы и снова прижали паллету к трафарету, то со 100% гарантией произойдёт смазывание пасты на первой нанесённой плате.

Дошло. . По ссылке увидел в живую трафарет. Паста точно смажется....