Доброе время суток,уважаемые форумщики!
Столкнулись мы с такой проблемой в P-CAD (2002):
есть внутренний слой, типа Plane. Назван он PWR, на нем с помощью команды Place\Plane по всему периметру платы завели плэйн связи 3.3V. И на этом же слое сделали еще два плэйна (один из них CPU_OVDD), островками с помощью команды Place\Plane. Каждому из этих островков назначена своя связь. При проверке DRC\Plane Violations появляются ошибки типа: Error 1 -- Net CPU_OVDD shorted to Net 3V3 due to a Via hole:
* Via at (137.375,108.875) mm [PWR layer].
Что это такое и как с этим бороться? Подскажите пожалуйста.

Цепь CPU_OVDD закорочена с цепью 3V3 через переходное отверстие. Далее указаны координаты этого отверстия.
Видимо, что-то не так с "островками" и "связями".

Спасибо,мы уже разобрались. Это был глюк программы. Потому как стоило только изменить одно лишь соединение так все остальноые так же стали восприниматься корректно.
Спасибо за участие!

Не нужно так делать. Достаточно при формировании плэйнового слоя подключить его (слой) к Вашей цепи 3.3V и все - система понимает что тут лежит медь подключенная к указаной цепи.

Ошибка, которую вы описываете - это не глюк программы. У Вас вероятно ПО стоит в сегменте, который образован заокруглением вершины плєйна. В таких местах PCAD неверно чего-то считает. Получается ошибка. Если убрать ПО из сегмента, или убрать заокругление - ошибка исчезнет. В более поздних версиях PCADов такие "глюки" не проявляются. Или я их не делаю .

Спасибо за совет. Учту на будущее.

Чтобы не плодить тем,решил спросить тут:
в плате три типа переходных отверстий, один скозные и два типа глухие. Так вот, при генерации Drill-файла нужно как то и где то особенно это отметить или он сделает все автоматически?
Подскажите пожалуйста.

Надо сгенерить 4 дрил-файла:
- для неметаллизированных отверстий
- для сквозных металлизированных
- для каждого типа глухого отверстия свой файл сверления
File/ Export/ N/C Drill в Setup Output files выбираете св-ва всех файлов сверления

Спасибо за совет. Помогло

В продолжение темы задам еще несколько вопросов. Если кто-то знает,помогите пожалуйста. А вопросы такие:
1. можно ли в пикаде сделать усечение, например ПО, в каком то одном слое... (т.е отрезать ему бок) есть ли такая команда в пикад... и как это сделать?
2. можно ли в пикад для сквозного ПО сделать метализацию только на некоторых слоях, а на остальных не делать?

разная металлизация в разных слоях -> options>via style>modify(complex).
ПО просто урезать нельзя.

1. Можно. Создайте для нужного Вам ПО в нужном Вам слое комплексную площадку (см. эскиз Vias.jpg).
2. Имелось в виду, наверное, можно ли не формировать неподключенную в данном слое площадку ПО?
Да можно. Как подсказал yura-w:
options>via style>modify(complex).
Далее добавляете слой в котором не нужна площадка ПО, например MID2.
Далее смотрите на эскизе ViaDifinition.jpg.

Спасибо за советы-очень помогло