доброго времени суток.

позвольте озадачить вас следующим вопросом. весь проект платы сделан в PADSе. после окончательного создания четырёх слоёв в Лэйауте, размещению на них элементов и авторазводки в Роутере, выяснилось, что не всё так просто. слои, мол, надо делать не так как у меня: 4 электрических и больше я ничего не касался (вроде в менеджере слоёв ещё куча присутствует, даже не знаю задействованы ли они), а необходимо как по технологии производства (слой под лужение, слой под маркировку верхнюю и прочее). возникает вопрос - что делать?

вопрос возник из-за формата выходных данных в производство. как я понял, это не банальный .pcd, откуда производитель вытягивает инфу, а какой-то спец формат герберов. как да что - я не разобрался. открывал готовые проекты (архивы) - там куча файлов с неберущимися ПАДСом расширениями. будьте добры, помогите разобраться.

п.с. кстати, ссылка на русифицированный учебник по ПАДСу - битая. на фтп-сервере том вообще ничего не лежит. али надо юзера определённого с паролем логинить?

заранее благодарю.

Куча файлов - это, скорее всего, гербера на каждый слой, плюс на маркировку, плюс на паяльную маску, плюс контур платы, ну и конечно же файл сверловки. У каждого файла чаще всего своё расширение: *.top (как варианты *.tl и другие, кому как вздумается).

Посмотрите в хелпе хотя бы по словам "Export Gerber".

http://www.megratec.ru/data/ftp/mg_tr_160/...kb_2003_rus.pdf

Самый простой вариант - если неохота разбираться -
экспортируйте ваш проект в asc-формат версии 5.0, загрузите в САМ350 > File/Export/CAD Data/PowerPCB,
и если все сделано корректно - подготовка производства сделает все необходимые файлы (герберы, сверловку, маску и маркировку).
Поищите по форуму - уже были ответы на эту тему.

да, читайте ман и не задавайте глупых вопросов.

после поста зарегился и скачал русский мануал по DXDesigner и PADS Layout. понял формат выходных данных: спец инструмент CAM всё делает сам.

большое спасибо сочувствующим.