Потребовалось мне создать компонент в корпусе QFN64. Раньше с такими корпусами не работал, поэтому решил посмотреть как это сделано в родных библиотеках.

Взял Atmega128. И вот, что меня озадачило. Ставлю компонент в pcb, выполняю DRC, получаю туеву хучу ошибок, что много падов касаются друг друга.

Соответственно смотрю в Pattern Editor'e как сделан корпус. Пад состоит из 2-х падов, наложенных друг на друга. Мне понятно зачем так сделано, но совсем не понятно, что делать с DRC. Не обращать на них внимания? Но тогда они замылят глаза и я буду пропускать другие ошибки.

Вопрос. Кто как рисует корпуса QFN?

Надо создать контактную площадку сложной формы. И ее применять в патерне.
В факе есть ссылка на хорошую рускоязычную статью, о том как это делается:
http://electronix.ru/index.php?ind=reviews...=5#ComplexShape

Нечто подобное делал (и вроде с Atmega128 - может и ошибаюсь) - кажись у него квадратный корпус и по всем сторонам планарные выводы????

Сделал просто - перво-наперво изменил условия проверки DRC, сделал нужные планарные КП (особо не изголялся - просто слой пайки и всё)....
Далее сделал блок - обставил корпус нормальными КП (как для DIP (в 2 ряда по шахматам)) и соединил все выводы и КП проводничками...
Ну а после уже это блок вставил на плату и далее по схеме.....
Места на плате блок съел немного, но удобство разводки налице....

Насколько я понял, то речь идет о площадках в форме "пули".
Такого типа площадок в Пикаде нет. Поэтому нужно их рисовать "полигоном сложной формы".
В остальном обычный патерн.

Вообще, для больших корпусов извращаться не стоит, лучше делать пады прямоугольными или овальными. Меньше проблем с "чудесами" в герберах будет. Но если зазор между угловыми падами маловат, то остается или пуля, или овал.
Пример:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А почему бы не сделать закругления с обоих сторон. Чертится просто линией заданной ширины. Ну выступит наружу немного дальше, так дорожки и так оттуда идут. и как правило такой же ширины

Спасибо.
Так и сделал. Вроде все получилось. Но при экспорте в гербер эти "полигональные пады" получились в виде прямоугольника со скругленными краями (читай те же овалы). Кроме того, полигон под exposed pad тоже получился со скругленными углами. Видимо проще изначально сделать обычный овальный пад. Или есть какое-то шаманство для корректного экспорта в гербер?

Считаю, что нет смысла делать сложные КП. Площадки в форме овала ни чем не хуже. Какие-то 150-200 микрон погоды для разводки QFN корпуса не сделают (такое увеличение длины вообще не заметно).

Полигон прорисовывается линией, которая задаётся в Гербере Apperture Assignments - [Polygons]. Поставите Д-код помельче - скругление полигона будут меньше. Но, надо учесть, что этой аппертурой будут прорисовываться все неподключаемые полигоны, которые есть на плате.

Согласен. В большинстве случаев нет смысла.

Смысл появляется ооочень редко, когда два таких корпуса надо ставить почти вплотную.
Для такого случая можно и отдельный PatternGraphics сделать.
Но случаи эти будут исчезать, т.к. сейчас все появляется в BGA корпусах.

А подробней пожалуйста об площадках в форме "пули", если можно.
Не встречал таких и, чесно говоря, не представляю себе зачем такие нужны.
Для QFN использовал обычную элиптическую площадку - паялось все вроде нормально.

Речь идет о том, что некоторые производители рекомендуют для таких корпусов паттерны с КП такой конфигурации. Например http://www.avrfreaks.net/modules/FreaksDev...ppNote_0902.pdf
Хотя не только они, но я так навскидку не нашёл.
И если придерживаться рекомендации производителя м/сх, то вроде бы надо создавать такие КП.
Я, например, обязательно сделаю КП для BGA такими, как скажет производитель м/сх.
Ведь мне неизвестно (?) из какого материала сделан корпус. А это влияет на размер КП. По этому и есть у проектировщиков стремление выполнить эти рекомендации. И этот вопрос не стоял, если бы САД умел запросто делать такие площадки.

На мою вскиду - на всех не угодишь или намучаешься выполняя рекомендации...

У меня "стандартный" набор площадок - из рекомендованного только ширина площадок, ну а длина не менее рекомендованной, а чаще чуть больше...

1 вывод - делаю прямоугольником, остальные скруглённые....

А делать именно "пулю" - особого смысла не вижу, если конечно нет "особых" требований для этого...

ИМХО...

Есть корпуса, у которых металлизация выходит на боковую грань, а есть у которых не выходит (монтаж только на пасту в печке). Для них, например, нет никакого смысла делать площадки больше чем необходимо. Ну и второй случай - это когда надо сделать максимально плотный монтаж, там тоже лишняя ширина посадочного места ни к чему.

Во всех остальных случаях площадка в форме пули безболезненно заменяется овалом так, что бы рекомендованная пуля вписывалась в овал. Или прямоугольником, если это позволяют зазоры между угловыми площадками.

ЗЫ Во многих САПРах площадка в форме пули входит в набор "стандартных" форм.

Возможно Вы и правы.
Но ведь производитель не учитывает реальй именно Вашего производства плат и именно Вашего ионтажа плат. Я всегда уточняю параметры падов под шарики BGA у технологов, которые потом этот BGA паять будут. То же самое касается и стека слоев, и вариантов подключения ПО к плэйнам.
Оборудование ведь у всех разное и не всегда может вытянуть то, что заложил производитель корпуса, который, вероятнее всего, ориентируется на поледние достижения технологий.
рудование ведь у всех разное и не всегда может вытянуть то, что заложил производитель корпуса, который, вероятнее всего, ориентируется на поледние достижения технологий.


Совершенно верно - на всех не угодишь.
Для того и придуманы стандарты.
Для патернов существует IPC7351 с широкой номенклатурой корпусов и технологый монтажа.
И не надо никому угождать.

То bigor

По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Остальные м/сх рисую КП исходя из того как и чем будут паяться. В основном придерживаюсь IPC7351.

Приносите вашу плату технологу, а он в ответ говорит: не запаяю, потому как печка у меня пятизонная, а для того, чтобы это запаять нужна семизонная. А вот если бы, пад был на 50мкм больше и зазор к полигонам пошире - проблем бы небыло.
Вот каким бывает влияние оборудования на процесс конструирования .

Гоните в шею этого технолога.
В пяти зонах можно впаять любой компонент.
Больше зон делают для более точного выведения профиля оплавления, который стал нужен с появлением безсвинцовых компонентов. А размер пада на количество зон никак не влияет!!!

Да? А если у Вас на плате стоят 0402 и рядом тела на 25-50грамм весу. Причем все лежит на полигонах, без термалов и безсвинцовое. Кое в чем я таких технологов с их устаревшим оборудованием понимаю - таковы наши суровые реалии жизни . И если он просит сделать именно так, а не иначе, и это мне не портит картину, и не создает дополнительны трудностей, кроме как посидеть еще денек на дизайном, то почему бы не сделать человеку приятное?
Потом, глядишь, за рюмкой чаю много нового узнать можно от человека, который удовлетворен тобой .
Но тезис о зонах был приведен лишь к примеру, я понимаю, что есть терминаторы, которые и строительным термофеном умудряются ремонтировать многое из того на что я сам долго смотрел бы искоса, имея класную ремонтную станцию под боком. Основная мысль была другая: нельзя при прооектировании платы, тем более сложной, не учитывать возможностей того технологического оборудования, на котором будет производится монтаж изделия.