Доброго времени суток, уважаемые!

Занимаюсь построением схемы на базе AD7324 и возник вопрос по организации её питания:
в шите AD на стр.19 приводится типовая схема подключения, где питание низковольтного аналогового тракта (Vcc-AGND) и цифровой части (VDrive-DGND) разделены. Необходима ли гальваническая развязка питаний этих трактов (Vcc и VDrive), если в том же шите на стр.9 указывается, что разность потенциалов между AGND и DGND не должна превышать 0,3В? Допускается ли использовать один и тот же источник питания +5В для низковольтного аналогового и цифрового трактов? Правильным ли решением будет вести цифровое и аналоговое питание, в таком случае, отдельными линиями от источника (линейника)?

Частота выборок по каждому каналу АЦП ~200kSPS, подключение интерфейса к DSP выполнено через цифровые изоляторы.

Разделять гальванически земли не надо. Нужно объединить их под ацп желательно полигоном и скомпановать плату так, чтобы по аналоговой земле не шли цифровые токи.Питание АЦП от линейника.
Цифровое питание отделить ФНЧ от аналогового. Смотри focus.ti.com/lit/ml/slap082/slap082.pdf

Ок. Спасибо. А не подскажете, если делать заливку землёй, то какой именно землёй стоит делать заливку - аналоговой, цифровой или также отдельно провести от линейника?

Какой землей делать заливку не имеет значения главное чтобы по аналоговой части не шли цифровые токи и земля под АЦП имела низкий импеданс. Линейный стабилизатор располагается рядом с АЦП. Танталовые и керамические кондеры поближе к ногам.

Поскольку необходимо снизить сопротивление аналоговой земли, то, соответственно ей и нужно заливать. А аналоговые и цифровые земли и питания должны вестись от Кренки разными проводниками и соединяться вместе в несредственной от нее близости.

А при заливке аналоговой землёй не превратится ли она в одну большую приёмную антенну для помех?
Также хотел в этой разработке вместо тантала на 10-22мкФ (больше ставить нельзя по причине максимальной емкостной нагрузки на DC-DC) в байпасе применить керамику X7R на 10мкФ. Насколько оправдано такое решение, если учитывать, что ESR у керамики на 1-2 порядка меньше в этом случае? Параллельно ей так же керамика на 0,1мкФ

Вопрос достаточно сложный. Обычно плата помещается внутрь какого-нибудь металлического корпуса, который хорошо бы землить.

Даже если плата стоит на столе, все равно заливка значительно снижает шумы. Имел опыт создания систем измерения пикоамперных и микровольтовых измерителей. Без заливки шумы многократно возрастают. Единственное что, на плате хорошо бы разделить аналоговую,цифровую и силовую части (по возможности) и заливку делать только под аналоговой.


Насчет конденсатора - черт его знает. У нас везде стоят танталовые параллельно с небольшой керамикой. Говорят, что керамика в любом случае лучше.

Проблема в том, что корпус то как раз - не металлический, а пластик. Модуль крепится на DIN-рейке и рядом с ним могут находиться другие модули с импульсниками на борту (в этом тоже их хватает), поэтому вопрос заливки актуален, как и вопрос с байпасами

Так как "земли" объеденены то это фактически один проводник или сигнал. Здесь становится важным топология. Задача- сделать как можно ниже сопротивление земли на аналоговой части схемы чтобы свести
падение напряжения от импульсных токов к min в унитолярном(и дифференциальном тоже не помешает) режиме АЦП,ведь измеряем относительно опорного слоя-земли и не допустить попадания туда токов от цифры..В этот контур попадает и линейник.

В догонку: про конденсаторы -типы/импеданс/частотка
http://www.kemet.com/kemet/web/homepage/ke...e/KSpice340.exe

Как правило разработка таких устройств с первого захода не получается ни у кого. Надо эксперементировать. У меня например готовый продукт выходит на 2-4 итерации (зависит от сложности и наличия наработок).

Это и понятно, у самого не меньше выходит. Просто в основном приходилось проектировать цифру с минимумом аналоговой, а тут - ...

sergk - вам отдельное спасибо. Будем работать. Накачал апнотов от Ti и AD, курю матчасть
А насчёт конденсаторов - у Murata тоже, вроде, неплохие проги для анализа кондёров есть

я тож пока в этом деле плаваю. советую почитать вот это. противоречит советам по разводке плат от АД, но если разобратся....
http://elart.narod.ru/articles/article29/article29.htm

Щас сам мею одну плату по технологии АД, вторую развел по этой, но еще не изготовил. будем сравнивать

Отличная статья!

пошартесть по тому сайту. сайт держит человек с хорошим в этой области

Заканчиваю отрисовывать схему в P-CADе. Для разделения аналоговой и цифровой земель использовал TI2012-09-U601 Multilayer ferrite chip bead. Так же разделял и +5В, которые идут для питания аналогового и цифрового трактов. Как вам? Дело в том, что трассировкой плат у нас занимается отдельный человек и ему необходимо указать ряд инструкций, а также он должен на схеме видеть разделение цепей питания.