Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

как выбрать КП для BGA:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry285912

У Вас почему-то слой Top Silk, Bot Silk (шелкография - маркировка на плату) используется как для рисования сборочного чертежа - соответстветто залазит на контактные площадки. Грамотный производитель отрежет лишнее и от такой маркировки на плате ничего не останется. А неграмотный - сделает как Вы дали, и соответственно маркировка на КП будет мешать монтажу.
А вот слой для сборочного чертежа у Вас пустой! (Top Assy, Bot Assy)

Здравствуйте See-i-nok.
Самый простой способ правильно выбрать КП под шарики BGA - применить такой же стиль КП, как и на самой BGA. В таком случае получите хорошей формы соединения между платой и подложкой BGA. По этому принципу были сосзданы и успешно применяются КП для широкой номенклатуры ПЛИС (смотрите рисунок в подцепленом архиве). Параметры таковы: диаметр КП 0.40мм, зазор от КП до маски 50мкм
В вашем даташите приведен пример для сухой маски. Как правило она накрывает КП. На Вашем же производстве применяется т.н. поливная маска "LIQUID POTOIMAGEABLE RESIST". Такой тип маски тоньше и не позволяет качественно выполнить предложенный в даташите стиль КП. Поэтому применяйте тот стиль, который Вам посоветовали на производстве.
Не увлекайтесь очень маленьким зазором. При малом зазоре плата получится дороже, так как "тяжелее" технологически. Но не забываейте, что для качественного покрытия важно так же и расстояние от края покрытия до края элемента рисунка, которого это покрытие покрывает. Например, мой производитель не гарантирует качественного покрытия, если расстояние между высвобождением и проводником будет меньше 100мкм.
Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской. Оставите как есть - технологи не монтаже Вам спасибо не скажут. Это нужно изменить обязательно. Стиль ПО: 600мкм - площадка, 200мкм - сверло (до металлизации я так понимаю?). Теперь посчитайте каким получится диаметр ПО после метализации. За это с Вас то же денежку слупят. Кроме того не забывайте, что для более мелких свердл нужны и соответствующие материалы основания ПП. То есть и ламинат и препреги должны быть более мелкого плетения. А таких у производителя может не оказатся, или они будут дороже.
Я в своих проектах закладываю ПО с таким стилем: 550-600мкм - площадка внутренних слоев, 500-550мкм - площадка внешних слоев (предпочтение отдается первому числу, если производитель упирается, то увеличиваем размер до второго числа), 250мкм - сверло(после метеллизации получим 180-200мкм, aspect ratio приблизительно равен 8 - достаточно хороший показатель для металлизации), для плейнов, если технологи на монтаже не возражают, то direct connect, если возражают, то termal 4 spoke: outer dia - 750мкм, inner dia - 450мкм, spoke - 175-150мкм. Так что проконсультируйтесь со своими монтажниками - не напрягает ли их direct connect в плейнах. Если будете паять сами на станции (особенно воздушке) крайне не рекомендую так делать.
Далее. Зазор у Вас по плате 125мкм, а проводник 150мкм. Зачем такой зазор мелкий? Тем более что его легко исправить на 150мкм.
Плата не сбалансирована по меди - для многослоек это межет быть чревато короблением и прочими нехорошестями.
Полигоны (почему не использовать плейны вместо куперпуров? намного проще и удобней во внутренних слоях) питания и земли стоит сделать High backoff smoothess. Кроме того, увеличте апертуру заливки до 150мкм вместо 50мкм. Этим Вы увеличите радиус заокругления на острых фрагметах вырезов в полигонах (за что Вам и производитель спасибо скажет, и в эксплуатации, возможно, проблем не будет) и уменьшите размер герберов. Что за странные ортростки от подключенных к полигонам ПО? Вы же перекрываете ими свои 200мкм зазора. Тогда, либо уберите эти линии, либо уменьшите зазор до 150мкм.
Не ложите шелкографию на площадки ради Бога. Получится крайте неаккуратно. кроме того, если технолог на производстве лунь, а таких хватает, пустят вам краску на площадки - потом будете матерится отдирая.
Не оптимально разведены связи между AP7000 флешом и самсунговской памятью, как по мне.
Делайте площадки SMD компонентов заокругленными. Это не для красоты, это технологическая неодходимость. И площадки под 0603 и 0805 я бы сделал чуть пошире. Но это уже как монтажникам больше нравится.
Не ставте ПО впритык к площадкам, а тем более на сами площадки (особенно если ПО частично стоит на площадке). Будет гемор при ремонтах и большая беда при мотнаже. Старайтесь связи от SMD компонент отводить от центра стороны площадки и симметрично в протипоположную от центра сторону. Особенно это важно для массивных компонент, типа Ваших катушек SU8040220YF 22uH и SRU8043-6R8Y 5uH - будет крутить при монтаже на линии. Не делайте так как Вы развели компонент Р9. Особенно его пин 1.
Размер платы был предопределен? Очень уж просторно получается, непрывычно даже.

Прежде всего спасибо за столь развернутый комментарий

[quote name='bigor' date='Jan 25 2008, 17:56' post='355903']
Здравствуйте See-i-nok.
Самый простой способ правильно выбрать КП под шарики BGA - применить такой же стиль КП, как и на самой BGA. В таком случае получите хорошей формы соединения между платой и подложкой BGA. По этому принципу были сосзданы и успешно применяются КП для широкой номенклатуры ПЛИС (смотрите рисунок в подцепленом архиве). Параметры таковы: диаметр КП 0.40мм, зазор от КП до маски 50мкм
В вашем даташите приведен пример для сухой маски. Как правило она накрывает КП. На Вашем же производстве применяется т.н. поливная маска "LIQUID POTOIMAGEABLE RESIST". Такой тип маски тоньше и не позволяет качественно выполнить предложенный в даташите стиль КП. Поэтому применяйте тот стиль, который Вам посоветовали на производстве.
[/quote]

Так и сделаю

[quote] Не увлекайтесь очень маленьким зазором. При малом зазоре плата получится дороже, так как "тяжелее" технологически. Но не забываейте, что для качественного покрытия важно так же и расстояние от края покрытия до края элемента рисунка, которого это покрытие покрывает. Например, мой производитель не гарантирует качественного покрытия, если расстояние между высвобождением и проводником будет меньше 100мкм.[/quote]

Не совсем понял. Речь идет о маске? Что такое "высвобождение"?

[quote] Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской. Оставите как есть - технологи не монтаже Вам спасибо не скажут. Это нужно изменить обязательно. [/quote]

Обязательно. На производстве они обычно это сами закрывают, если указать в сопроводительном письме.

[quote] Стиль ПО: 600мкм - площадка, 200мкм - сверло (до металлизации я так понимаю?). Теперь посчитайте каким получится диаметр ПО после метализации. За это с Вас то же денежку слупят. Кроме того не забывайте, что для более мелких свердл нужны и соответствующие материалы основания ПП. То есть и ламинат и препреги должны быть более мелкого плетения. А таких у производителя может не оказатся, или они будут дороже.[/quote]

Эти цифры тоже с производства. Площадка 0.6 для меня великовата, я хотел сделать 0.5-0.55. Производство такое не "потянет". А сверло 0.2 тоже их цифра. Кстати, в ПИКАДе в свойствах ПО или КП Hole / Diameter - это диаметр сверла? то есть дырка до металлизации?

[quote]Я в своих проектах закладываю ПО с таким стилем: 550-600мкм - площадка внутренних слоев, 500-550мкм - площадка внешних слоев (предпочтение отдается первому числу, если производитель упирается, то увеличиваем размер до второго числа), 250мкм - сверло(после метеллизации получим 180-200мкм, aspect ratio приблизительно равен 8 - достаточно хороший показатель для металлизации), для плейнов, если технологи на монтаже не возражают, то direct connect, если возражают, то termal 4 spoke: outer dia - 750мкм, inner dia - 450мкм, spoke - 175-150мкм. Так что проконсультируйтесь со своими монтажниками - не напрягает ли их direct connect в плейнах. Если будете паять сами на станции (особенно воздушке) крайне не рекомендую так делать.[/quote]

А как плейны для ПО влияют на пайку? Если только ПО стоит на КП, тогда будет влиять.

[quote]Далее. Зазор у Вас по плате 125мкм, а проводник 150мкм. Зачем такой зазор мелкий? Тем более что его легко исправить на 150мкм.[/quote]

Не понял. Каким образом?

[quote]Плата не сбалансирована по меди - для многослоек это межет быть чревато короблением и прочими нехорошестями.[/quote]

Что значит "не сбалансирована по меди". "Где-то густо, а где-то пусто"? Да?

[quote]Полигоны (почему не использовать плейны вместо куперпуров? намного проще и удобней во внутренних слоях) питания и земли стоит сделать High backoff smoothess. Кроме того, увеличте апертуру заливки до 150мкм вместо 50мкм. Этим Вы увеличите радиус заокругления на острых фрагметах вырезов в полигонах (за что Вам и производитель спасибо скажет, и в эксплуатации, возможно, проблем не будет) и уменьшите размер герберов. [/quote]

Чесно говоря плейнами никогда не пользовался. Наверно, зря. Тогда надо изменять тип внутренних слоёв вместо Signal делать Plane? Или как это делается?

[quote]Что за странные ортростки от подключенных к полигонам ПО? Вы же перекрываете ими свои 200мкм зазора. Тогда, либо уберите эти линии, либо уменьшите зазор до 150мкм.[/quote]

Это я чтобы можно было в режиме разводки "тыкать" курсором в такие переходные и "подсвечивать" цепь. Поскольку цепь не "подсвечивается", если текущий слой в ПИКАДе не соответствует слою дорожки подходящей к ПО. Понятно объяснил?

[quote]Не ложите шелкографию на площадки ради Бога. Получится крайте неаккуратно. кроме того, если технолог на производстве лунь, а таких хватает, пустят вам краску на площадки - потом будете матерится отдирая.[/quote]

Да-да-да. Знаю. Здесь шелкографии не будет.

[quote]Не оптимально разведены связи между AP7000 флешом и самсунговской памятью, как по мне./quote]

Наверное, да. Посидели мы со схемотехником, подумали, а стоит ли корректировать длины дорожек данных и адреса или может быть стоит понавтыкать элементы 0603 на каждую дорожку для подгонки емкостей. Ничего не надумали и решили первый вариант сделать "как есть". А потом уже по факту решать. Плата макетная.

[quote]Делайте площадки SMD компонентов заокругленными. Это не для красоты, это технологическая неодходимость. И площадки под 0603 и 0805 я бы сделал чуть пошире. Но это уже как монтажникам больше нравится.
Не ставте ПО впритык к площадкам, а тем более на сами площадки (особенно если ПО частично стоит на площадке). Будет гемор при ремонтах и большая беда при мотнаже. Старайтесь связи от SMD компонент отводить от центра стороны площадки и симметрично в протипоположную от центра сторону. Особенно это важно для массивных компонент, типа Ваших катушек SU8040220YF 22uH и SRU8043-6R8Y 5uH - будет крутить при монтаже на линии. [/quote]

хорошо

[quote]Не делайте так как Вы развели компонент Р9. Особенно его пин 1.[/quote]

P9? Может XP9? А что у него с первым пином не так?

[quote]Размер платы был предопределен? Очень уж просторно получается, непрывычно даже.[/quote]

Да, был предопределён. Даже плата еще больше была, я отрезал.

Всегда пожалуйста .
Если не трудно - представтесь, неудобно как то с ником общатся.
Когда вставляете комментарий, после скобки ] оставляйте пустую строку, перед [, естественно, то же. будет немного лучше читатся.

Да. Речь идет о маске. Минимальное расстояние от края маски (возле площадки например), до проводника, ПО или другого элемента печатного рисунка, покрытого маской, регламентируется производителем. Дело в том что край маски достаточно рыхлый, имеет много сколов и микротрещинок (гляньте в хороший микроском на любую китайскую плату), имеет плохую агдезию к основанию платы. При майке этот край может и вовсе отшелушиваться. Таким образом увеличивается риск образования перемычек, которые очень трудно обнаружить, в том числе и под маской в капилярах, возникших после шелушения.
Под термином"высвобождение" или "освобождение от маски" понимают дырку в защитном покрытии "зелёнке", через которую производится доступ к контактным и прочим площадкам или с помощью которых (дырок) освобождаются от маски некоторые элементы (по технологической необходимости, для красоты и т.п.).

Чаще не закрывают, даже если и указываете в письме, а оставляют как есть. Ведь это дополнительная работа с герберами. А если переходних несколько тысяч штук? Кроме того, таким образом Вы явно позволяете технологам вносить измения в гербера. Кто будет отвечать в случае брака - технолог, который чего-то наисправлял, или конструктор, который чего-то недоделал?
Лучше все-таки сделать ПО закрытыми самому.

Странное производство. Где оно расположено интересно? Это же как надо неуметь совмещать плату при сверловке, что бы уход сверла составлял его диаметр. Хотя варианты имели место быть и у нас .
На своих проектах (которые в Китае заказываются) я применяю прощадку 0,6мм со сверлом 0,3мм. Местные производители вполне осилили 0,8/0,5.

Формально да. После металлизации указанная цифра уменьшится на 50-70 мкм (в случае недобросовеного производства, может быть и 20-30 мкм, за счет уменьшения количества меди в ПО для экономии растворов, ресурсов и убыстрения техпроцесса). Для мелких свердл это нужно учитывать, так как резко возрастает соотношение толщина платы/диаметр ПО - так называемый aspect ratio.

Так же как и полигоны ....
Возможно вы имели в виду: как термалы на плейнах влияют на пайку?

Задайте правила для слоев в опциях Design Rules. Проведите DRC по зазорам. Исправте (только не manual route) зазоры на бОльшие.

Совершенно верно. Производители не любят несбалансированные платы - тяжело конролировать технологические параметры процесса травления. Лучше все места, которые не заняты печатным рисунком прикрыть полигоном, подключенным к земле, например. Хорошо будет, если большой полигон будет сетчатый - большие массивы металла технолого не любят почти так же, как и их отсутствие (см. прицепленый файл. Там архив Вашей платы, слегка мной доработанной).

Нет. Непонятно. Может мозги к ночи уже не соображают .
Речь идет наверно о ручной разводке (route -> manual)?
Пользуйтесь advansed - очень удобно. Намного сокращается время, потраченное на работу.

Возможно нужно не коректировать длинны дорожек, а согласовать импедансы?
Где-то в даташитах написано что процессор или память должны работать на согласованную 50 (60) омную линию?
Какая рабочая частота (спектр) клоков на шине?
Просто так ничего тыкать ненадо. Этим Вы можете только навносить помех. Если необходимо согласование, то платку придется считать долго и вдумчиво.

Сорри. Элемент L9 - очепяточка вышла
В общем спрашивайте, не стесняйтесь. Чем смогу - помогу.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Олег



И это расстояние должно быть (желательно) не меньше 0.05мм. Так на производстве мне и сказали. Только вот причину не озвучили. Теперь понятно.



Понятно.



Согласен. Это работа (и забота) конструктора, а не производства. Какие бы хорошие отношения с производством ни были.


Что за производство скажу в приват. К производству у меня претензий нет. Качество отличное. Минимальное ПО у них 0.6/0.2. Вот весь недостаток (недостаток ли?). А я хотел 0.5/0.2 - а поясок то слишком маленький получается. Таких сложных (в смысле многослойных и с такими технологическими нормами) я раньше не делал. Раньше обходился ПО 0.8/0.3 и зазоры/проводники 0.25/0.25. Надо когда-то начинать



То есть aspect ratio меньше 8 - это хорошо? А больше - уже не везде сделают?



Давайте уточним что такое плейн (plane). Это способ подключения КП к дорожке или полигону (к меди в общем случае). Да? Или это более широкое понятие? Что тогда означает тип слоя plane? (Пора искать книгу по ПИКАД и возвращаться к первоисточникам. Только уже с более высокой позиции знаний



Всегда хотел узнать, чем отличаются Place Polygon, Place Copper Pour и Place Plane. Точнее когда и где что лучше использовать?
А ваша плата у меня не открывается. Она наверное в 2006-ом? А у меня 2002.



Я не пользуюсь автоматическими разводчиками. Только Route - Manual. Что такое "пользуйтесь advansed"?



Вобщем, мы так и подумали, поскольку большими спецами не являемся, то можем только все ухудщить.

Базовая 33 Мгц. Максимум 66.



L9 у меня тоже нет



Спасибо.
Олег.

Вечер добрый Олег.
Не сидится по выходным дома?
Смотрите, начальство все равно не оценит , а родичи обижаться будут .

Маловато. Придерживайтесь все же 100мкм. Если получится то и больше.

Теперь понятно. Не самое новое оборудование, не самый лучший ламинат. Я не в ущерб производству. Оно на самом деле отличное. Просто реалии жизни таковы. Наши местные производители даже за такое не берутся - 0,8/0,5 получается великолепно, 0,6/0,3 - уже больше 20% брака из-за погрешностей совмещения.

Хорошо считается до 10. Больше делают не везде. Чем больше число в соотношении толщина платы/диаметр металлизированного отверстия тем тяжелее создавать металлизацию. Нужно другое оборудование, другие техпроцессы (как металлизации, так и изготовления проводящего рисунка). Если хотите сделать плату более технологичной, а значит более дешевой и более надежной, применяйте ПО с, по возможности, большим диаметром. Например, под BGA 0,6/0,2, в остальных местах 0,9/0,5 (если поясок у них 0,2).

Так сразу в двух словах и не опишешь. Тут действительно лучше к первоисточникам.
Физически плэйн это тот же массив меди (фольга) что и сплошной полигон в питающем внутреннем слое. Но в пикаде с помощью плэйнов намного проще и эффективней создавать слои питания. Я в свое время долго не мог отвыкнуть от полигонов, но попробовав раз уже не смог отказаться от использования плейнов - удобно, что и говорить. Сначала непривычно - так как плэйн отображается в негативе, но прочувствовав удобства и отличия, начинаешь понимать его преимущество (не затеняет слои лежащие за плейном). Кардинальное отличие от куперпура - возможность создавать индивидуальные способы подключения отверстий к плейну. Каждый тип виасов или сквозных пинов может иметь свое, отличное от других типов подключение, что очень удобно при применении большой номенклатуры отверстий. (У куперпура только два стиля подключения - один для виасов, другой для пинов. И зазор между металлом отверстия и металлом полигона не регулируется). Да и управлять плэйном проще. Единственный недостаток (если это недостаток) - плэйн может быть только сплошным - никаких сеток. Но для внутренних слоев сетчатые полигоны не во благо. Тут как раз и нужны сплошные массивы меди.
В общем, читайте литературу.

Polygon - фигура любой формы со сплошной заливкой не имеющая электрического подключения (за исключением особых случаев). Может располагаться в любом слое, как в электрическом, так и неэлектрическом. В том числе и в плэйнах для формирования в них вырезов.
Copper Pour - область меди в сигнальном слое. Может имет разнообразную заливку. Может иметь, а может и не иметь подключение к цепям. По сути тот же полигон, только выполняющий специальные функции. Можно расположить полигон и в несигнальном слое, но зачем - решительно не понимаю. Разве что для декора - типа красивостей в маске нарезать .
Plane - об них я выше немного рассказал. Узкоспециализированные массивы меди для плейновых слоев.

Сорри . Так и есть. Исправился. Смотрите в аттачменте архив с РСВ в ASCII формате 2002-го.
Рекомендую переехать на 2006. Уже год как пользуюсь (нет, уже полтора). Впечатление такое, как будто пересел с 300-го мерса на 600-й. Теперь назад, на старые версии, только под угрозой расстрела .

У 2006-го есть режим разводки advansed, который объединил в себе все лучшее, что было в интерактивном и (забыл как назывался) режимах разводки предыдущих версий. При грамотной настройке правил и некотором навыке (за день вырабатывается, приблизительно) работать в ручном режиме уже не тянет. На много ускоряется и упрощается процесс разработки топологии. На много меньше потом ошибок при DRC возникает, на много проще редактировать топологию.

Думаю, что ровнять на таком расстоянии и при таких частотах там нечего. Если длинны укладываются в +/-20% все будет хорошо. А вот если добавить расстояния - может быть худо.
Но этот фрагмент я все равно переработал бы. Нехорошо оно выглядит. Честное слово.
ОЗУ самсунговское наверно имеет самое маленькое время доступа. Так поближе его к процу. Затем флешку уже можно ставить, ну а NVRAM, c его 75мкс доступа - на конец шлейфа.

Блин!!! опять провтыкал . Точно к ночи не соображаю.
L3 она называется. Тип SRU8043-6R8Y 5uH. Location: 189.5/151.0.
Поведёт его против часовой стрелки, как пить дать, при монтаже в печке.
Вообще всю эту связочку: катушки, емкости, максы, тини с буфером, я бы слегка подрастащил - места ведь навалом. Такого чтоб сильно аналогового или сильноточного там тоже ничего нету. Если все это делает питание процу - так к процу его и сунуть. Какой смысл тулить здесь всё одно к другому, если потом идет длиннющий проводник питания.
Такие вот пироги.
Пишите.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Все нормально, я из дома пишу



Такой еще вопрос: для силовых дорожек при переходе на другой слой используют несколько последовательно расположенных переходных. Что лучше в такой случае: несколько маленьких переходных или одно (или пару) большое?


Интересно, надо попробовать.



Тогда такой вопрос: чем отличается тип слоя Signal от типа Plane?



Нету. Лицензию позволить себе не можем, а нелицензию как то уже неловко. Совесть чтоли просыпается Новые версии это все, конечно, хорошо, но я и в 2002-ом использую не все его возможности.



Классно, надо будет с шефом поговорить все-таки



Согласен. Но я уже ничего радикально менять не буду. Схемотехник согласен с такой разводкой. Все прекрасно понимают, что это опытный образец и чудес работы от него не ждут. Главное чтобы заработало, а следующую версию уже будем улучшать. Там плат то всего две штуки заказывают. Разве что переходные вне БГА можно увеличить.



Правее и ниже от всей этой связочки ограничение по высоте - там ЖК будет висеть. И катушки как раз стоят на границе зоны, где ещё могут стоять высокие элементы.

Учту на будущее. А эта плата будет паяться ручками.



Меня сейчас вот что интересует самое главное: какие мне КП для БГА сделать? В свете того, что маска будет чуть больше КП. См. начало темы - мой первый пост. Что посоветуете?

Думаю КП для БГА сделать диам. 0.4, а маску соответственно диам. 0.5-0.55

Маска для BGA по всем рекоиендациям на 50 микрон отступает от КП, а по остальной плате можно больше сделать.

Чем больше, тем лучше. Но увлекатся не стоит. Поищите по форумам, я где-то видел похожее обсуждение. Но так как у Вас сделано - не самый лучший способ размещения ПО.

Попробуйте - понравится .

В сигнальном слое Вы можете прокладывать связи, ложить куперпуры, делать всё что Вам заблагорассудится. В плэйновом слое можно размещить только плэйны. Хоть рядышком, хоть один в другом. Для того, что бы размещать сигнальные проводники в плэйновых слоях - это надо хорошо повыёживаться (если конечно делать это в пкаде а не в менторе, например - там это проще). Но, если посмотреть трезво, то и не всегда полезно для цепей питания и земли бить их (точнее рассекать) вырезами сложной формы.

Да, уж. Беда.
А с шефом поговорите обязательно. Спишитесь с Потаповым, может он что-нибудь посоветует.

Схемотехник тут ни при чем. За работоспособность устройства отвечает не схемотехник, а конструктор.
А опытный образец должен быть как можно ближе к идеальному решению (ИМХО).

Если гора не идет к Магомету, тогда Магомет идет к горе. Можно ведь тогда проц посунуть ближе к источникам - ничего, что бы это ограничивало я у Вас на плате не вижу. Да и питающие цепи на этом промежутке сделать пошире. Вообще, не зная реального значения потребления процессора, тяжело давать какие либо советы.

А потом под автоматизированный монтаж плату опять переделывать?
Почитайте вот здесь: Оптимизация дизайна печатных узлов с точки зрения автоматизированного поверхностного монтажа, и вот здесь: Структура и дизайн печатных плат. Можно (нужно) сходить еще на пару сайтов производителей плат. У них обычно много рекомендаций и примеров.

Если шаг 1мм и максимальный диаметр шарика 0,45мм (см. страницу 925, AT32AP7000 Preliminary), то вполне будет достаточно площадки диаметром 0,4мм. Как правильно посоветовал Влад, зазор между маской и площадкой делайте 50мкм, то есть диаметр высвобождения из под маски будет 0,5мм.
Упехов, пишите.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

поищу


понятно


А кто есть Потапов?


Спасибо за ссылки.
За время работы в ПИКАДе, я понял одну вещь - процесс проектирования платы - процесс бесконечный. Плата вроде бы готова, а просматриваешь её в ПИКАДе, листаешь, то тут подвинешь, то там передвинешь. То здесь хочется что-то улучшить/переразвести, то там. И нету этому конца и края. Я с вами согласен - плата далеко не идеал проектирования, но я пожалуй, остановлюсь на варианте: сделаю заливку в ТОП и БОТТОМ землей (сеточкой) для балансировки по меди, добавлю еще один тип переходных (0.3/0.8) и заменю часть ПО (в источнике питания и где еще смогу бз больших переделок), закрою ПО маской с двух сторон, контакты БГА сделаю 0.4 и маска 0.5 (спасибо, Vlav-od), сделаю Гербер и на завод.


Так и сделал



Еще раз спасибо, Игорь.

Подробности письмом.
Общая информация здесь ЭлекТрейд-М

Лучшее - враг хорошего.
Вы совершенно правы - процесс вылизывания платы может длится бесконечно, практически.
Важно вовремя остановится, но при этом сделать все правильно.

Вам решать - Вы конструктор. Сами просили покритиковать, я чуточку и покритиковал . Где смог - дал советы, по возможности дельные. Нужно будет еще советов - спрашивайте.

Ради Бога, пожалуйста.
Всегда рад помочь.
с наилучшими пожеланиями
Игорь.

В вашем варианте разводки в области BGA цепи AVD и +1,8V разведены в слое +3,3V и разрезают плейн. По-видимому, это связано со сложностью укладки сигнальных цепей данной BGA в двух слоях.

А как справедливо замечает bigor:



Быть может, напрасно. Можно сэкономить время и в ряде случаев получить более качественный результат.

Прилагаю вариант разводки из-под ТопоРа (плейны не подключены).
Затрачено 10 мин. на автотрассировку и 20 мин. на устранение нарушений DRC.
Обращаю внимание на то, что все сигнальные цепи BGA разведены в двух слоях.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Я изначально отводил слой PWR под питание BGA. А то что другие питающие дорожки разрезают плейн (точнее CopperPour), думаю, что это не катастрофа.


Вполне возможно. Я не пользуюсь авторазводчиками, не потому что они плохо разводят. И я бы не хотел начинать спор "руки" vs "авторазводчики".


Спасибо. Посмотрел. Но впечатлило только затраченное время.

Можно было бы развести и лучше, согласен, думаю, автор набьет еще руку. Но в этом случае, учитывая потребление этого самого AVRа, вполне допустимо.

Тут внесу небольшое уточнение - авторазводчиком более качественный результат можно получить для типовых, сравнительно не сложных, плат.
Наиболее подходящий вариант, как по мне, либо руки(для питания и критических цепей)-автомат-руки(доводка, чистка), либо интерактивная разводка. В последнее время только ею и пользуюсь.

Ну, топор - это на любителя .
Лично мне не понравилось.
А у автора платы то же все сигнальные цепи разведены только в двух слоях.
Думаю, если все расставить и вбросить в спектру, время будет не больше, а вот чистить (если стратегии прописаны толково ) будет намного меньше. Да и нарушений DRC после спектры, как правило, не бывает .

Продолжение темы:

С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная):

1 и 4 сл. - фольга 18мкм
2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18
"пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается)
препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт.

Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю?

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

Почитал один документ и понял что не прав в предыдущем посте:

Пустышки нужны чтобы "разбавить" препреги: 3 препрега - пустышка - 3 препрега. А верхний и нижний слой меди не что иное как RCC

материал IS420 выпускается в двух модификациях: ламинат и препрег (http://www.isola-usa.com/en/products/name/detail.shtml?36), так что у Вас заложен препрег.
стандартный техпроцесс предполагает, что крайние слои платы состоят из препрегов. Я специально интересовался у технологов - сказали прими как должое . Хотя могут изготавливать и с ядрами снаружи.

Не совсем правильно.
Дело в том, что укладывать более 3-х слоев препрега между двумя ядрами (или ядром и медью) не рекомендуется - при прессовании вся эта конструкция "ползет" неимоверно.
Но, так как ламината подходящей толщины для создания центрального ядра, скорее всего не нашлось , то поступили по хитрому.
На рисунке предполагаемая структура:
Внутреннее ядро IS420 - ламинат 360мкм, фольга 18/18мкм (я бы рекомендовал ламинат с фольгой в 35мкм, если таковой имеется в наличии );
Поверху три слоя 1080-го препрега;
Потом опять ядро - бывший ламинат 150мкм, но уже без фольги;
И снова три слоя 1080-го препрега под медь;
Поверх фольга 18мкм (суммарна толщина меди после осаждения составит около 36мкм).
Суммарная толщина после прессования, нанесения масок и пр. составит около 1,62мм.
Структура достаточно реальная, но обычно берут ламинат 0,8мм и по два препрега 7628 или по три 2116 под медь на каждую сторону.

Понятно.

Я заказывал во внутренних слоях фольгу 35мкм, а у них нет. Для питающих слоёв было бы самое то.

Тогда сам техпроцесс будет таким: берут двусторонний ламинат для ядра, травят с двух сторон, получают дорожки во внутренних слоях. Затем на него клеят препрег, затем пустышку, затем опять препрег, затем медь. То же самое с другой стороны. Опять травят, получают дорожки на внешних слоях. Затем сверлят весь пирог. Затем металлизация. Потом уже маска и золото. Так?

В свою очередь, небольшое уточнение. Использование автотрассировщика, естественно, не исключает интерактивную разводку. Невозможно в алгоритмах учесть все возможные нюансы, включая капризы и предпочтения разработчика. Последнее как раз и обеспечивается интерактивными средствами, которые в ТопоРе в лучшую сторону отличаются от других. А вот насчет человеческих возможностей решить за разумное время сложную топологическую задачу, особенно в условиях ограниченности ресурсов монтажного пространства (повышенная плотность), имеются обоснованные сомнения.




Думаю, насчет спектры Вы сильно заблуждаетесь. Она справится, если добавить 4-5 слоев. В двух слоях BGA на 256 контактов – это не для shape-based трассировщиков.
А исправлять после спектры - занятие действительно не для слабонервных.

Жаль конечно, но я думаю для Вашей задачи хватит и того что есть.

Совершенно верно. Садитесь, "пять" .
Единственное что меня смущает - по количеству тех. операций и процессов плата впритык приближается в восьмислойке. Как на цене скажется такое конструирование стека?




Думаю в рамках данной темы дальнейшее обсуждение не имеет смысла .
Да и обсуждение на это тему мне не совсем интересно, если чесно. Уже достаточно копий и перьев было сломано во время споров что лучше и как лучше.

А как на счет FBGA324 c шагом 1мм в четырех слоях (с питающими включительно). Правда к спектре пришлось приложить еще и мозги и здравый смысл.

Коллеги, просветите по алгоритму закрытия маской. Новичок я в PCB.

Можно ли вообще создать тип ПО с уже с маской ?

В свойствах ПО нажимаете modify (complex). Добавляете (Add) слои TopMask и BotMask с нужными диаметрами и видом площадки. То есть в вашем случае Width и Height у ПО нужно поставить 0, а Hole/diameter поставить сколько нужно.

Вроде так. Может кто из мастеров подскажет больше/лучше

Благодарю, разобрался.
Несколько вопросов еще:
1. Ваша плата служит мне примером Pcb дизайна и мне не совсем понятно почему не стоят согласующие резисторы между AVR и ОЗУ.

2. Достаточно ли развязывающих конденсаторов для AVR и насколько правильно они расположены ? Прокоментирйте эти моменты , пожалуйста.

3. Создание патерна для bga корпуса как предпочтительно осуществлять ? ручками или с помошью библиотек и утилитю ?