Доброго дня всем,

проектирую печатную плату в PCAD2004 и интересует такой вопрос. Нужно на одной заготовке поместить несколько одинаковых платок, при этом разделить их пропилами для того, чтобы можно было легко отламать каждую платку. Пропилы будут как с краев платы так и внутри нее. Дополнительно планирую в перемычках между платами сделать несколько отверстий для облегчения отламывания.

Так вот интересует вопрос, как правильно передать в гербер информацию об этих пропилах. Поделитесь, кто как делает, как требуют разные производители.

Еще интересно, как эспортировать в гербер информацию о вырезах произвольной формы внутри платы.

Буду весьма признателен всем откликнувшимся.

Как правило, вопросы мультиплицирования - это проблемы производителя. Только он знает, на какой именно заготовке будут изготавливаться платы, как их нужно мультиплицировать и какая у него технология разрезки. Что касается внутренних вырезов в плате или сложного контура платы, то готовится гербер с линией любой толщины. Центр линии - граница платы. Коррекцию на диаметр фрезы производитель делает сам.
Сейчас у ряда производителей появилась новая технология - скрайбирование. При этом делаются надрезы с обеих сторон платы, позволяющие точно разломать заготовку на платы.
Если Вам для чего-либо обязательно нужно, чтобы платы пришли именно в виде групповой заготовки, то пишете требования в сопроводиловке.

Alex11, групповая заготовка сильно влияет на стоимость автоматизированной сборки плат.

А вопрос мультиплицирования на самом деле решается с производителям плат, т.к. на самом деле он и так плату размножает на бОльшей площади, а потом разрезает. То есть ему надо просто объяснить, как резать (где полностью, а где сделать надрез).

Мне и нужно получить групповую заготовку, чтобы производитель ее не разрезал.
Достаточно ли для этого в слое "Board" на плате указать места где нужно сделать пропилы?

Создайте производителю эскизик, наподобии того, что прицеплен, а в сопроводительной записке опишите, какие требования Вы выдвигаете к такой заготовке.
Если на Вашей плате отсутствуют фигурные вырезы, пазы, прорези, плата прямоугольной формы - лучшим вариантом будет скрайбирование.
А мультиплицировать плату самому не стоит.
Как заметил Alex11:

В требованиях нужно указать количество заготовок на плате или желательный размер мультиплицированной платы . Мультиплицирование является проблемой для изготовителя печатных плат с точки зрения реализации, а с точки зрения использования такой заготовки - проблемой технолога при монтаже.
Поэтому, сначала нужно определить размеры заготовки(-вок) исходя из оборудования для пайки, а затем предложить разместить изготовителю на выбранные размеры такое количество, как у вас получится. При этом нужно помнить, что за недоиспользованную площадь на заготовке при изготовлении плат платить будете все равно вы(т.е. неиспользованная часть уйдет в мусор). Для оптимальности решения нужно:
1. Узнать желательные габариты(диапазон габаритов) заготовки при монтаже на линии, с учетом технологических отступов на захватывающие устройства(иногда это можно избежать, если есть на плате по углам отверстия для крепления в устройстве, которые можно использовать, например для закрепления в так. называемом джокере.)
2. Исходя из этизх габаритов подобрать из стандартного ряда у изготовителя печатных плат необходимую заготовку и примерно разложить и убедиться, что заготовка заполняется почти полностью.
3. Задать изготовителю печатных плат количество размещаемых плат на заготовке.

Можно и самому смультиплицировать. Желательно делать в герберах. Удобно, например, в САМ350.
Требования на ширину надреза при скрайбировании то же есть((0,1..0,4 мм - в зависимости от наличия фрезы). Как пример - посмотрите на сайтах Резонита и PCBtech, я встречал там требования и допуски. Если без скрайбирования - то ширина зазора около 3..5мм(между центрами линии в BOARD). Ширина перемычки - как зададите, так и будет.

PS - вырезы задаются в слое BOARD, если есть и внутри платы - желательно дополнительно сделать надпись "CUT" с указующей стрелкой в этом же слое. А в задании указать, что внутри платы есть вырезы и указать координаты ХУ двух углов условного квадрата.

Можно и самому сделать, но прежде со всем разобраться и плотно поработать с изготовителем плат.
Из собственного опыта.

Платы на груповой заготовке могут быть розделены либо канавками (скрайбирование) либо фрезеровкой.
В случае скрайбирования контурі плат сливаются, информация о контуре плат в слое Board.
В случае фрезерования зазор между платами определяется шириной фрезы. Ширину задает производитель (как правило это 2-3 мм). Перемычки между платами должны обеспечить жесткость. Как правило это 5-7 мм. Перемычки должны по контуру платы иметь направляющую для излома. Это как правило ряд отверстий. Контур платы задается в слое Board. При отрисовке контура следует учесть что режущий онструмент омеет форму круга.
При создании груповой заготовки в PCAD.
Вставку копий платы следует віполнять через Paste \ Circuit. Copy - Paste удаляет все связи.
Если нужна маркировка, то это дополнительная работа по переносу в одиночной плате рефдес с атрибутов в текст или линии. Один из вариантов ексторт в гербер и обратно импорт в дополнительный слой.
Удобней это делать в САМ350. На стоимости изготовления это практически не скажется, так что можно это оставить изготовителю.