Возможно тема неправильно названа.

Необходимо рассчитать микрополосковую линию, которая с двух сторон окружена землей, с перфорацией при помощи металлизированных ПО на нижний слой земли.
Поиск начал с shielded microstrip, но оказалось что это микрополосок полностью окруженный экраном.
Нашел AN2093, и сделал предположение что такая структура называется coplanar waveguide with ground.
Наше калькулятор для такой линии: http://www1.sphere.ne.jp/i-lab/ilab/tool/cpw_g_e.htm
Вопрос первый:
Проводник на подложке, окруженный с двух сторон землей и снизу плоскость земли + плотный ряд ПО с верхней земли на нижний слой называется CPWG? Называется в том смысле что расчет для CPWG будет адекватно описывать эту структуру.

Вопрос второй:
Взял плату WiFi точки D'Link (DWL-2100AP).
По виду плата двухслойная. Диэлектрик FR4. Антенный разъем соединятся с RF модулем описанным выше способом. Толщина платы ~1.5мм. Ширина проводника ~0.5мм. Ширина зазора между центральным проводником и землей по бокам ~0.4мм.
При расчете калькулятором получаю волновое сопротивление ~80ом. Ну ни как не 50.
Калькулятор не учитывает маску на плате. Но не верится, что маска даст снижение Zo с 80 до 50ом.

Просветите темного.

Ну название вроде правильное. А с чего Вы взяли, что там 50 Ом должно быть? Может там 75 Ом, или вообще какое нестандартное. Проверил на калькуметрах, идущих с MWO и Serenade, результат одинаковый - ~=80 Ом.

Если зазор между линией и землями больше или равен ширине самой линии (при разумной толщине подложки), считайте как обычную МПЛ, разница в волновом сопротивлении будет пренебрежимо мала. Для страховки стоит прогнать через ЕМ симулятор.

Насколько я помню, у этой точки плата многослойная. Посмотрите внимательно!

Есть универсальный "калькулятор" для всяких СВЧ дел: AppCAD.


Там почти наверняка четырехслойка. По крайней мере, на их же DI-524 и DWL-G700AP это так.

Спасибо за ответы и за линку на AppCAD.