Форуму разработчиков РЭА.
По поводу ЭМСовместимости в микросборках.
Правы форумчане, которые видят, что у ЭМС-проблемы неисчерпаемая глубина.
Уважаемые разработчики РЭА, сделайте своё открытие - рассчитайте сопротивление проводников при миниатюризации усилителя!
Толщина микропроводов становится 1 мкм и менее. Межкаскадное сопротивление - порядка 0,1 ом и более, особенно на ВЧ, за счет скин-эффекта.
Таким образом, в микросборках привычные нам приемы разделения каскадов по переменному току: экраны, перегородки, RC-цепи - теряют смысл!
Мы пришли к рубежу, который называется
"Электронное устройство - совокупность взаимодействующих каскадов".
Теперь каскады не могут быть автономными, они взаимодействуют через R-сетку «земли».
В этой R-сетке суммируются переменные токи всех каскадов.
Возникает квазиобъём для интерференции сигналов как на ВЧ, так и на НЧ.
Приходится изучать эти взаимодействия, искать оптимальные схемы таких структур.
Возникает новая схемотехника и физика рукотворных электронных кристаллов.
В терминах химии - мы идем от химии обыкновенной к химии органических соединений.
Ссылки: журналы "Схемотехника" № 5/2006, с.22; № 5/2007, с.11.