Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: полигоны металлизации и гербер
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
Rex
Allegro, SPB 15.7
В слое bottom рисую самый обычный полигончик (shape add), конектчу его к цепи и создаю гербер (RS-274X). После втягивания в cam350 у меня появляется 3 слоя:
- непосредственно bottom, т.е. пады и дорожки
- полигон
- вырезы, равные размеру пада + заданный зазор.

Причем эти вырезы создаются только в том случае, если полигон полностью окружает пад.

Как объединить полигон с проводящим рисунком и убрать эти вырезы???
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Paul
Это нормально - слой композитный, состоит из подслоев Dark (рисунок) и Clear (пробелы). Композиты при необходимости склеиваются в один слой в CAM350 или иной программе обработки гербер-файлов. Данное решение позволяет получить герберы с минимальными погрешностями.
Rex
Спасибо.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.