Коллеги!

Давно не разводил печатные платы. Подскажите, как правильнее. На плате - только SMD компоненты. К слоям plain и заливкам в этом случае я обязан подключаться по типу thermal relief или можно пользоваться сплошной заливкой?
Спасибо.

День добрый.
Если подключаться сплошной заливкой, то при пайки большая часть тепла будет идти на нагрев медного полигона, а не на оплавление паяльной пасты. Так что термобарьеры нужны.

Термобарьеры (в том числе и на внешних слоях) нужны для выводов, в которые будут впаиваться thru-hole элементы. Если SMD площадка лежит на полигоне, то ее также желательно (а при ручной пайке - обязательно) окружить термобарьером. При автоматической пайке зависит от технологии - при пайке в парах фреона без разницы, там прогрев очень равномерный и термобарьеры вокруг SMD не нужны, при всех остальных технологиях - ИК пайке, конвекционной, комбинированной - или разговаривать с технологом, или на всякий случай поставить. На переходных отверстиях (via), если только не требуется их заливка припоем, термобарьеры не нужны (и всегда вредны с электрической точки зрения).

Спасибо за скорые ответы. Конечно меня именно via и интересовали, через которые обеспечивается fanout smd компонентов и переход со слоя на слой. Там, конечно же, никакой пайки нет (via на площадке не применяются).

Еще раз благодарю.