Появился вот такой простой вопрос: допустим, имеется три рядом стоящих пад'а от трех разных элементов (один от кондера по питанию и два от активного фильтра), которые должны идти на землю, находящуюся в другом слое; правильно будет вывести отдельно каждый пад через переходное отверстие на землю или соединить пад'ы в верхнем слое и вывести на землю через одно переходное отверстие?

Более правильно сделать по первому варианту, однако и второй вполне допустим при плотной разводке.

Спасибо.

Главный критерий - минимум расстояния от падов к физической земле.
Не забывайте что виас это тоже омическое сопротивление плюс индуктивность и емкость. При определенных условиях (большие токи, высокие частоты, чувствительность элементов к шумам) крайне нежелаельно использование второго варианта.
Если фильтры высокочастотные, то только по первому варианту.

Crowbar
Действительно, а какие частоты? Г.Джонсон приводил расчет (где-то выкладывали на форуме), когда второй вариант может стать губительным для сигнала (фронты в 300 пс). Поэтому такой путь может применяться, если позволяют токи и частоты, а первым вариантом по какой-либо причине воспользоваться нет возможности.

Да, собственно, там НЧ сигналы и только.

Тогда все в кучку и одним виасом на землю .

Уже, все равно только одно такое место на плате оказалось =)