Доброго времени суток!

Стоит задача разработать устройство, в котором есть транзистор, работающий в ключевом режиме, напряжение на коллекторе 360В. Можно ли для такого напряжения использовать smd транзисторы. Смущает тот факт, что для такого напряжения предлагают даже sot23, но с другой стороны расстояние между выводами в sot23 не сильно отличается от ТО-220. Токи в схеме маленькие (около 1мА), т.е. даже fmmt558 в режиме DC (график safe operating area) должен держать, но ведь возможен пробой по плате при, допустим, повышении влажности. Как правильно делают такие схемы с достаточной надежностью?

Спасибо!

Качественная зеленка, сушка, лакировка - и все нормально.

Зеленка - это что? Маска на текстолите? Основное устройство покрывается ГФЖ, не хотелось бы этот доп. модуль лакировать. Ведь не все высоковольтные платы лакируют.

Не все. На телевизорных, например, делают пропилы в нужных местах. Но для компактной платы с использованием smd - только качественное покрытие, иначе ни о какой надёжности речи быть не может.

Есть изолирующие аэрозоли разных фирм. Никто не пробовал?

Покрытие должно быть только лак ибо аэрозоль имеет неравномерную толщину. Плюс к этому обычно применяют защитные компоненты варисторы и т.п.

А как же, например, PLASTIC 70 - акриловый изоляционный лак, он ведь выпускается в виде аэрозоля?

Я так понял, что таким можно залить даже sot23 транзистор, у этого лака напряжение пробоя 115 кВ/мм. Главное убрать маску с платы, а то ее диэлектрические свойства намного хуже текстолита.

Норма для отсутствия пробоя 3мм на 1 кВ. Это для нормальных условий.
Чтобы условия были нормальные, требуется обеспечить отсутствие гигроскопичности, загрязнения. Это лакировка платы и деталей.
Далее корпус должен быть тоже выполнен с учетом требований уже испытательных напряжений пробоя (места креплений, растояние от деталей до корпуса, растояние от полигона корпуса до дорожек). Причем для сети 380 В испытательное напряжение принимается 2,5 кВ.
Это коротко обо всем.

Без заливки вряд ли у вас получится. Все платы, где были требования на гигроскопичность (в основном изолирующие барьеры), были залиты герметиками типа "Виксинт". Низкопрофильные корпуса очень рекомендуется заливать в вакуумной камере для удаления воздуха между корпусом компонентов и платой.