Полная версия этой страницы:
Греется XC95144
Оживляю старый проект 2000 г. Использую XC95144 - PQ100, -15. Забита: трассировка 92%, логика 80%. Режим питания макроячеек - Low, скорость нарастания фронта на выходах - Slow. Температура корпуса примерно 60 в статике, при работе 60-75 (тактовая ~1-4 МГц - стоит на ШД в пукалке 80C51FA.). Работает в соответствии с заложеной логикой, претензий нет, все внешние сигналы нормальные, не видно ошибок на шине, 80C51FA - нормально исполняет код из внешней ПЗУ, обращение к внешней ОЗУ тоже в порядке. Вся махарайка CPLD+80C51FA+HM6264LP+AT28C64+15 оптопар потребляет порядка 280 - 310 ма. Но такая температура корпуса Xilinx'a настораживает , нормально ли это?
Читайте маны, они рулез

ХС95144 на в low-power без тактовой потребляет 160..200ма. Т.е. 0.8-1Вт.
Datasheet я читал, жрет неплохо, что сказать. Не могу разобраться как посчитать температуру корпуса PQ100 при подводимой мощности 1Вт и при комнатной температуре. Ну так на вскидку, может она так грется или у меня в проекте внутри корпуса логическая ошибка?
pergunt
Apr 26 2005, 10:34
Температуру вы можете оценить по формуле T = Qкорпуса * P корп + T окр среды. где Qкорпуса - термальый коэфф для вашего корпуса;
Р корп - рассеиваемая мощность; Токр среды - темпер окр среды.
т.е. для вашего случая имеем приблизительно = 33 С/Вт * 1 Вт + 35 С =
68 С. т.е то что вы намеряли. Полезно посмотреть у Хилинха UG112 (Packages and Thermal Characteristics)
http://www.xilinx.com/products/design_reso.../si_thermal.htm
Andrew_
May 10 2005, 18:39
Цитата(Stas @ Apr 23 2005, 09:19)
Но такая температура корпуса Xilinx'a настораживает , нормально ли это?
Если тема еще актуальна, то у нас во время отладки грелся 95108 в двух случаях:
1. Когда забыли определить пин как pgnd.
2. Когда на двунаправленой шине Ксайлинкс одновременно с другой микрухой на выход работал (но оказался "слабее" и поэтому это долго не удавалось обнаружить)
Всем спасибо за помощь. Да, похоже она так и должна греться, изучил темп. характеристику корпуса, просчитал, замерил термометром т-ру поверхности корпуса, все совпадает с расчетами.
rezident
May 12 2005, 11:50
Обратите внимание на неиспользуемые пины. Они обязательно должны быть "обвешаны" pull-up резисторами или в опциях проекта должны программироватся как PGND. При несоблюдении этих условий CPLD серии XC9500 могут даже выходить из строя от теплового пробоя.
Это само собой разумеется. В опциях компилятора указал, это мы давно уже проходили.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста,
пройдите по ссылке.