Нужна помощь опытных PCBшников, тех кто имеет опыт определения тех. требований к сложным платам, либо от самих производителей.
Есть дизачн системы, разводка, герберы и т.д.: плата 14 слоев, с обеих сторон по BGAю (один напротив другого), в padах BGAев (не всех, иногда) есть via. Плата очень плотная, распайка - ROHS (lead-free). Все components - leaf free естественно. Пассивные элеемнты обычных номиналов - 0402.
На данный момент, платы были ошибочно заказаны с самым обычным )дешовым) покрытием припоем (даже не lead-free), очень многие via на плате в результате сборки забрызганы припоем (шарики припоя вылазят из via), иногда даже хвосты припоя закорачивают соседние via.
Делали рентген на один из BGAев - не было к.з., но во многих balls, особенно там в которых есть via - весьма болшьшое воздушные прослойки, иногда доходящие до 80% от объема ballа, что ессно не есть хорошо.
По нашим предположениям, в результате того что платы были покрыты обычным припоем а сборка велась припой в покрытии закипел что видимо и дало его "выплескивание" из via.

Говорил с инженером - начальником линии сборки (я сам представляю фирму-разработчик), он дал след. советы на будущее относительно такого типа плат:
1. Заказывать с покрытием emerge silver или gold (первый предпочтительней).
2. Если неизбежны via внутри padов BGAев - просить завод-изготовитель плат "забивать" такие via материалом (silver ?) получая гладкие поверхности pads под balls.


Я был-бы рад услышать доп. мнения/рекоммендации для конкретного случая основываясь на опыт и знания.

И еще, буду благодарен за подсказки линков где можно почитать серьезно по технологиям PCB/сборки в применении к сегодняшним реалиям, какие материалы и когда применять, что не рекоммендуется применять, когда и почему, техн. режимы и т.д..

Да. попали.
1. да конечно
2. лучше вообще избегать этого, если невозможно-- сначала микро via, затем то что там написано.
больше и наиболее точно ответят не посредственно там где монтируют и там где делают платы.
Именно они владеют технологий, на основе которой и можно создать полные рекомендации.

Спасибо.
Сейчас открыл герберы и drill, смотрел относительно solder mask и т.д. - действительно в многих pads одного из BGAев (на одной стороне борта) есть via, и вследствии того что они-же являются padами под balls - указано их покрытие припоем. Но, видимо разводчик не потрудился указать что-бы только эти via покрывались припоем а на остальные (на данной стороне) оставить solder mask, посему получилось указание на все via на данной стороне покрывать припоем.
Видимо правильно было-бы определеить несколько типов via - те которые в pads - на них не делается solder mask (т.е. они покрываются припоем) и обычные - на которые делается solder mask.
Кроме того указано покрытие обычным припоем, не подходящим под процесс lead-free что видимо и привело к закипанию припоя в via и его выплескивание наружу.