Собственно вопрос.
Правильно ли ставить переходные прямо на площадках для установки компонента ?
Слышал много разных мнений, от "ни в коем случае" до "только так и делаю". Хотелось бы понять, чем это может быть плохо и чем хорошо. Желательно со ссылками на литературу.

на форуме были темы, и не одна. можно воспользоваться поиском и найти парочку, почитать

Когда переходное отверстие на площадках, при пайки происходит затекание припоя в отверстие, в итоге чип-компонент плохо припаевается( в печах). А литературу - в любом книге по ПП.

Это зависит.

Если контактная площадка большая по сравнению с самим контактом, никакого вреда от расставленных на границе площадки переходных отверстий не будет. Например, какой-нибудь DPAK с большим током хочет хорошего контакта - ну и поставьте по краям площадки несколько ПО. Да можно и под DPAKом одну-две поставить.

Другое дело ПО в середине мальнькой площадки - вся паста в дырку-то и утечет при пайке в печке. При ручной пайке это не так критично.

пайка в печи.
0805, переходное 0.3х0.6

какой будет результат?

Утечет . микровиа можно ставить.
или забивать переходное

Поискал темы. Прочитал, что нашел.
Пайка у нас ручная. Вопрос возник вот в связи с чем. Ранее приходилось ставить переходные на площадки. У монтажников вопросов не возникало. Т. е. все отлично паялось, брак не попадался, затекание в переходное...не замечал. Тем не менее упорно говорят о том, что так делать нехорошо. Хотелось бы таки докопаться до сути.

P.S. Про печи и автоматический монтаж я понял, интересен вариант именно при ручном.

Единственная идея что расход припоя будет увеличен, т.к. будет затекать в переходное.

при ручном можно. Припоя больше капнете и всё будет пучком.
но. если же ваша плата когда нибудь пойдёт в печь, то будет не очень хорошо

....Мечты..мечты..

Ну что же, спасибо всем ответившим. Тему можно считать закрытой

если таким способом подключить к внутреннему полигону земли то паять будет тяжело

> Ранее приходилось ставить переходные на площадки
>...
>затекание в переходное...не замечал

Тут непонятно, если переходка в КП, то как при пайке такой КП туда олово не затекает?
Или тут имелось ввиду что-то другое?

А вообще все зависит от условий.
Например: ручная пайка и переходки в КП, если место пайки не теплоемкое, к площадке(и в ней отверстие) 0805 подходит только проводник то паяется легко, а если теплоемкое( эта КП имеет связь через отверстие с планом земли или питания), то уже труднее, нужен паяльник помощнее, а если еще на внутреннем слое нет термобарьера, то элемент припаять возможно, но пропаять насквозь переходку очень тяжело. Поэтому, все это зависит от доступной технологии и опыта, есть специалисты, которые паяют и в печке такие КП с переходками с выходом в план без термобарьеров. А в основном народ, старается не заморачивать друг друга(проектировщики монтажников), и поэтому не ставят переходки в КП, так просто проще паять.

Термобарьер есть, но все равно земляные стараюсь ставить отдельно.


Говорилось, что олово затекает и подниает маску с другой стороны отверстия. Я лично такого не наблюдал. Логино предположить, что затекает. В следующий раз присмотрюсь, вдруг не заметил.

Насколько я понял, у вас с одной стороны переходка с защитной маской а с другой КП с отверстием,
это не есть гуд, такую переходку нормально не пропаяешь, если уж делать отверстия в КП, то с обратной стороны на переходках надо убирать маску.

Допустим имеется QFN корпус с центральным падом, который должен соединен с землей на внутреннем слое несколькими переходными отверстиями. Паяться естественно будет в печке. Размер этого пада, положим, 5х5 мм, количество переходов 9-16 штук диаметром 0.3-0.4мм.
Как быть в этом случае? Вижу два варианта: закрыть переходные отверстия защитной маской; или не делать этого.

у автора поста речь шла о ручной пайке с переходкой в паде, поэтому и выше описаное к тому случаю, но и в вашем случае я бы открывал снизу такие переходки полигоном 5x5 и пасту с двух сторон, хотя тут варианты наверно зависят от пасты и термопрофиля.

А вообще, эта тема уже есть Переходные отверстия/Необходимость покрытия маской
неплохо бы и эту туда же вставить.

Не стоит забывать что существует и такая технология как заполненные металлом (медью или серебром) переходные отверстия - их можно спокойно ставить на контактную площадку. Многократно это делал.

Ну в целом НЕЛЬЗЯ.
Но если сильно хочется то можно, если соблюдать требования соответствующей технологии монтажа.

Именно так.

Ну сегодня специально посмотрю на плату в местах переходных.

Стараюсь не злоупотреблять

Хотя уже было сказано, лишний раз подтверждаю личным опытом. При ручной пайке переходные отверстия в контактной площадке никакого вреда монтажу не наносили уже на протяжении 10 лет.

tenting называется. Достаточно дорогая технология, но в случае с плотным монтажем очень выручает.

Так, не нашел я платы с переходными. Завтра спрошу у сборщиков, не было ли у них проблем.

На сколько я помню, тентирование, или tenting, подразумевает под собой несколько иной техпроцесс, применительно к ПО.
А то о чем идет речь называется Micro Via-in-Pad (общее название заполненых смолой или металлом микровиа) или Via Fill (применительно к заполненным металлом микровиа).


Не советую. Годика так три тому назад я по недосмотру поставил такие же виасы на пады кондеров 0805. Потом, после монтажа на линии, пришлось руцями пропаивать. Благо было всего по два таких кондера на плате . Но плат было больше тисячи .

Да, тентирование - это заполнение "маской" внутри VIA. Если маска "не очень" - будут проблемы, на которые вы указываете(т.е. при высокой температуре смола вылезет наружу).

MicriVia-in-Pad - это просто "пробитые" лазером или просверленные металлизированные ПО, диаметром 0,1 и менее. Если делать с заполнением маской (tenting) или металлом (как правильно заметили - filling), то необходимо отдельное указание на это. Если делать микропереходы без заполнения, то на BGA площадках могут быть проблемы (начиная с площадок имеющим шаг 0,5мм). Даже если они идут только на соседний слой(не сквозные). Если 0,75 (и только на соседний слой) и менее - то можно делать без заполнения, но такие отверстия делают не все. AT&S делает такие платы, но запуск очень дорогой у них(от 10 000$). Т.е. оправдано при миллионных тиражах)сотовые телефоны и т.п. по массовости. Возможно, за два года что-либо изменилось и у китайцев то же эта технология появилась?

Тентирование - это не заполнение полости отверстия, а покрытие площадки ПО маской. Такая технология особенно актуальна при применении "сухих" масок. При использовании обычных, поливных или жидких, масок, большая часть материала утекает внутрь отверстия, что ошибочно трактуется как заполнение отверстия маской.
Качество тентирования при использовании поливных масок значительно хуже. Часто, особенно у китайских производителей, наблюдается оголение части или всей площадки ПО от маски из-за использования некачественного материала, утекшего почти целиком в отверстие.

Если прочитать IPC-2221, то можно заметить, что тентирование и филлирование - суть одна и таже: защита переходных итверстий и ее полости от внешних воздействий без обугливания материала защиты. Отличие в том, что тентирование предполагает возможность заполнения отверстия полимером, который используется в процессе изготовления платы(но не исключает возможность использования специального полимера для этого). Тентирование или каппирование(т.е. закрытие "шапкой"- почти дословно) по-моему это уже в IPC-7095 - это покрытие материалом паяльной маски отверстий VIA более диаметром 0,75мм. Т.е. в первоначальном виде нигде нет указание на то, какой должен быть материал - жидкий или сухой - речь только о полимере. И собственно из вышесказанного проистекает, что ошибки трактовке нет(если общаться только с IPC2221), по стандарту - это требование защиты всей VIA от внешнего воздействия материалом, недопускающим ОБУГЛИВАНИЕ этого материала, об этом сказано прямо.
Если обратиться к практике - то, напрример, PCBtech это(тентирование) трактует как заполнение материалом маски VIA( возможно именно с использованием "жидкой" маски, на рисунке их сайта это тоже видно, а так - я лично задавал вопрос их технологу в прошлом году на семинаре и получил именно такой ответ - заполнение). Собственно, большой ошибки в этом нет, вопрос только в качестве исходного материала, и, если он полез изо всех дыр при пайке - то хоть как его назови - у такого производителя плат я в следующий раз заказ бы не делал.
И, кстати, "утекание внутрь" для VIA - наоборот "есть гуд", поскольку в процессе эксплуатации позволяет обеспечить дополнительную защиту от коррозии металла VIA.
А Filling - в большинстве случаев(я уже не имею ввиду PCBtech) на практике трактуется как заполнение проводящим материалом тех же VIA. Что не отвергает использование полимеров(и проводящих, и непроводящих, в том числе).
Естественно, если будет покрытие VIA сверху изолятором - то пропадает весь смысл использование площадки компонента с таким отверстием для пайки. По сему соглашусь, что мое высказывание в этом случае неверно - нужно прибегать к filling(заполнению) - это более точное определение.

Собственно применять тентирование без заполнения полости отверстия полимером некоректно. Я уже писал выше к чему приводит закрытая газовая полость в ПО.
Процесс тентирования, как его трактуют технологи AT&T или Merix, к примеру, подразумевает до нанесения маски, неважно сухой или поливной, заполнение полости ПО фотополимером.
IPC, оговаривая общие положения, не раскрывает сути техпроцесса, оставляя это на совесть технологов, создающих и внедряющих техпроцес.
Но, как говорилось, из-за отсутствия правильного техпроцесса, нужных материалов или, скорее всего, для удешевления, чаще всего наши юговосточные друзья, от которых и попадают к нам большинство плат, выполняют тентирование обычной поливной маской без предварительного заполнения полости ПО.
Отсюда и путаница в терминах.

Ну что, поговорил с монтажницами Все как и ожидалось. При ручной пайке переходные совершенно не мешают. Маска с обратной стороны не отслаивается, припой не утекает (т.е. может и утекает, но не на всю глубину ПО). Если переходное идет на общий слой, то для надежной пайки им приходится повышать температуру, чтобы прогреть участок (видимо, переходные были без термобарьеров).

Переходное ставить на площадки можно. Тока маленькие(до 0,7). А если в них затекает припой то это косяк тех процесса. Припой не должен успевать куда либо затекать. Если он расплавился потёк тогда компоненты на плате греются долго, и могут попалится...Для большинства микросхем температура плавления припоя терпима до 2 секунд.