Хотелось бы узнать, как решается вопрос анализа тепловых режимов разрабатываемых устройств, а именно какими средствами, взаимодействующими с САПР можно качественно рассчитать и спроектировать охлаждение устройства (например длата расширения PCI).

Смотри на http://www.eltm.ru

программы Триана, Betasoft-Board и Harvard-Thermal TasPCB

check:
http://www.electronics-cooling.com/
this is a magazine specially for electronic cooling