Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?

неравномерное распределение меди.

А что за печь?

Вряд ли это связано с BGA. Прогоните пустую плату.
Какая печь?

и медь распределена равномерна

Материал платы может и высокотемпературный, а ТКЛР некоторых компонентов (композитов) самой платы возможно отличаются. Важно именно их соотношение, а не абсолютное значение температуры. Вот ее и повело. Ведь многослойка это не только медь + "высокотемпературный материал".