Представляю на СТРОГИЙ СУД форумчан разводки печатных плат анализатора импеданса и емкостного преобразователя, объединенного с ВЧ-мостом, которые я делаю к диплому. Это впервые и на скорую руку нарисованная плата, пока "сырая" версия. САПР - sprint layout 5. причины его использования - скорость работы, простота.
* описание что это за прибор - тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=46076
Платы в форматах (кому чего подойдет):
LAY Нажмите для просмотра прикрепленного файла
GIF Нажмите для просмотра прикрепленного файла
CAM Нажмите для просмотра прикрепленного файла

пояснения:
* R5, R8, R9 - перемычки
* Принципиальные схемы - тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showt...id=408912&#
(ПИП=первичный измерительный преобразователь)
* неформальный (не_гост) перечень элементов (эксэль): Нажмите для просмотра прикрепленного файла
* 3D - компоновка преобразователя с ВЧ-мостом: Parasolid (компас, t-flex, SolidWorcks, etc.) Нажмите для просмотра прикрепленного файла
* проводнички на обратной стороне платы ВЧ-моста с преобразователем обозначают сам емкостной преобразователь, конфигурация и размеры еще уточняются.
Что я учитывал:
* из соображений технологичности при серийном производстве монтаж ВСЕХ элементов, даже разъемов питания, цифровых сигналов и разъемов BNC - поверхностный на одной стороне платы.
* дорожки питания - толщиной 0,5мм, все остальные - 0,2мм. smd-контакты к дорожкам питания подсоединяются дорожками 0,2мм чтоб не растекался припой
* на второй маленькой платке - стремился сблизить земляной и сигнальный проводники чтобы создать минимальную индуктивность
* нет разделения земель. у АЦП AD7792 только один вывод GND. кроме того в apnotes AD пишут что это не требуется, а надо в некоторых местах делать вырезы в полигоне земли чтоб текущие через него токи не создавали на важных участках падений напряжения. Надо обеспечить равенство нулей микросхем DA5, DA7, DA8 и DA6. сделать вырез чтобы ток возврата DA2 обходил подальше АЦП DA8?? Токи возврата DA5 и DA7 текут не по земле, а по шине отрицательного питания, так? то есть опасности в плане паразитных падений напряжений не представляют.
*нет покрытия металлом свободных участков, потому что на частотах до 100МГц мне не нужна трудно учитываемая паразитная емкость

Вопросы:
* можно ли проводить дорожку под SMD резисторами и кондерами?
* можно ли делать переходное отверстие под микросхемой?
* в апнотах если приводится разводка - всегда для заземляемых выводов делается полигон и в нем от четырех и более маленьких переходных отверстий. насколько допустимо из технологических соображений делать вмето этого одно переходное отверстие большего диаметра (как и сделано у меня)?

P.S. * Почему я разделяю задачи - для дипломного проекта и для сборки в реальности? - из-за разницы в технологии.
Прошу высказывать предложения по исправлению наверняка многочисленных ошибок, желательно без полного переделывания), а то не успею к защите все сделать
P.P.S. Кроме того хотелось бы услышать как лучше перегнать из спринта в компас для изготовления чертежей. Я делал gerber-файлы, открыл их в CAM350, сохранил в DXF и открыл компасом. Получились белые штрихи , что видно в выложеном FRW - файлике: Нажмите для просмотра прикрепленного файла. через EMF получается вобще ужасно - половина примитивов теряет толщину, искажаются размеры.

насчет вырезов в земляном полигоне - может так?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
создаем пути для токов возврата усилителя и интерфейса. с другой стороны каждая щель - антенна, может и ненадо их делать?

P.S. промоделил датчик с дорожками в виде змейки в AWR MWO и всеж решил от него отказаться в пользу плоскопараллельного - то есть на другой стороне вместо змейки будет полигон + припаяна еще одна плата фольгой вниз. хуже мыть, зато меньше паразитная индуктивность.

Ответы на некоторые ваши вопросы:
1) - можно, если позволяют допуски(клас точности), но я стараюсь избегать такого при неплотных монтажах и тем более изготовлении у нас в украине.
2) можно , а что запрещает ? Или у вас какая то специализированная микросхема ??

А можно поинтересоваться - зачем вам чертежи ? Вроде сдал герберы на завод и всё ..

я студент , делаю диплом
вскоре надеюсь переделать разводку - разбить плату на зоны и поместить все зоны в экраны. в том что выложено немало недочетов

У нас до сих некоторые конструкторы так и делают , сколько их не пытался убедить в обратном ответ - технологи не пропустят. Если в заказе на изготовление указать покрытие маской, то смело можно вести 0,5 к кп.

Можно, только площадки я смотрю у тебя под них больно здоровые.

Можно и даже нужно.
Плату можно уменьшить раза в 1.5, будет усе компактненько и гламурненько .
Связь R5, DD1:10, C69:1, FB5, FB7 сразу так бросилась в глаза, кривовастенько.
Не понял разве индуктивности обозначаются теперь FB?

Если это бусины по питанию(ferrite bead), то у буржуев не только можно, а и нужно

А то я первым делом глянул на плату, подумал что это за хитромудрые предохранители . Потом только глянул на схему. Нормоконтроль на дипломе вряд ли такое пропустит.