Немецкая компания TPT, мировой лидер в производстве ручного и
полуавтоматического ультразвукового микросварочного оборудования для
производства микроэлектроники, объявила о выпуске новой модели
установки HB16D Wire & Die Bonder, совмещающей в себе не только
традиционную функцию разварки перемычек (wire bonding), но и новую для
подобного типа оборудования функцию ультразвукового монтажа
компонентов (Die Bonding). Напомним, что компания TPT была первой, кто
в 2002 году предложила единую универсальную головку для сварки
проволочных перемычек и клином, и шариком.
Технические характеристики модуля монтажа кристаллов:
- тип монтажа: ультразвуковой монтаж;
- точность монтажа кристаллов: +/- 25 мкм;
- максимальный размер платы: 100х100 мм;
- максимальный размер компонента: 10х10 мм;
- минимальный размер компонента: 0.3х0.3 мм;
- программируемое усилие от 15 до 100 грамм;
- программируемое время от 0 до 5000 мсек;
- мощность ультразвуковой энергии от 0 до 2 Вт;
- быстрый переход от монтажа кристаллов к разварке перемычек.
Внимание!
Здесь показано не простое позиционирование бескорпусных компонентов.
В момент их размещения выполняется ультразвуковая сварка.
Данная (Die Bonding) опция доступна по запросу всем пользователям
установок HB16 или HB10.
Дополнительную информацию о других продуктах TPT можно найти по адресу
http://www.eurointech.ru/tpt
За любой дополнительной информацией просим обращаться
по адресу sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78
