Здравствуйте!
Это моя первая многослойная плата. Критикуйте строго.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

И снова PCB. Используйте универсальные форматы.

Мне видится, что 6 слоев это перебор. Зачем такие широкие проводники на блокировочных конденсаторах?

На меньшем количестве слоев процессор и память очень плохо разводятся (требуется чтобы плата была не более 4го класса точности).
Вот плата в PDF:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла



Для уменьшения последовательной индуктивности увеличивают ширину проводников к развязывающим конденсаторам, что уменьшает потери напряжения от источника питания до вывода питания и снижает уровень подскока напряжения заземления.

ИМХО, все же перебор. Плата практически пустая, на 4-х слоях все должно отлично развестись. Впрочем, дело хозяйское.


И длину уменьшают. На нижнем слое некоторые конденсаторы подключены через какие-то загогулины.

Экстрим в зазорах какой-то. На JP5 5-ый контакт зазор 0.17 мм между точкой пайки и проводником. И не только там.

Делаю все время в таких случаях проводники толщиной 0,3мм и как можно короче, все работает нормально.


У него в Desing Rules все зазоры стоят 0,16 мм.
Будет ли правильно освободить от маски Copper Pour расположенные под микросхемами питания, для лучшей теплоотдачи?

по-моему хорошо получилось, но как сказано выше 6 слоев перебор, около 4-х хватило бы с головой....