Приветствую всех.
Исходная плата имеет следующие параметры - 1095 цепей, 979 элементов, 285х132 мм, проводник-зазор 0.13-0.13 мм, 4 сигнальных слоя и 2 слоя питания.
Плата была разведена в Спектре и TopoR 4.1, после чего 2 топологии промоделированы в HyperLynx 7.1
Вид моделирования - Quick analysis, Show crosstalk strength estimates. Параметры стэкапа и характеристики пинов для обеих топологий одинаковые.
На выходе получили такие 2 отчета (см. приложение)

Как их можно прокомментировать? У Спектры ситуация с наводками отвратительная, 1.2V максимум. Топоровская топология не дает ни одного превышения над 100mV.
Интересно послушать ваше мнение на этот счет

Похоже ГиперЛинкс не нашел параллельных дуг, не более того Вот и нулевой результат в отчете. Только не нужно обольщаться в этом случае - это не значит что там НЕТ наводок, ГиперЛинкс их просто НЕ НАШЕЛ. А после Спекктры естесственно топология поддающаяся анализу, соответственно и результаты есть. А насчет отвратительно... не сказал бы. Была у меня плата, которая после моделирования показывала худшие цепи на уровне 1.4В кроссталки и ничего, нормально работает.
Опять же - идет расчет кроссталков на худший случай, наводка считается максимальная, при синхронном воздействии всех перечисленных агрессоров. А это ситуация почти нереальная. Во-первых все сигналы клацают по своему, во-вторых даже в случае синхронного переключения всех сигналов есть разница в моментах фронтов, в итоге кроссталк "размажется" по времени с одновременным снижением амплитуды.
Так что успехов с ТопороМ

Похоже, Вы не следите за развитием TopoR В этой топологии нет НИ ОДНОЙ дуги, можете заценить. А вот параллельные участки значительно короче - это да.
Насчет синхронности воздействия агрессоров - Вы можете гарантировать, что она не произойдет? Уверен, что нет. И к такой ситуации Топор оказывается готов куда лучше Спектры. То, что у Вас плата работает в данных условиях при такой высокой наводке, еще не говорит о бессмысленности мер по снижению наводок. Да, на этот раз пронесло - пронесет ли на следующий?

А кросталки появляются только в паралельных отрезках или дугах?
Так получается?
А если два проводника, рядом проходящие, не паралельны, а имеют угол схождения, предположим в 5 градусов, то они взаимного влияния друг на дружку оказывать не будут?

)))))))
Т.е. Вы считаете, что если параллельность(100%-ная) не обеспечивается то там нет наводок??? Бедные антенны, как же они тогда работают? Боюсь, найти обычную антенну, АБСОЛЮТНО точно установленную по отношению к передающей не получится. Вот только приему сигнала это не мешает. Хотите подробней - диаграмма направленности диполя, это именно тот случай. А если смотреть глобально, то параллельностей в этой плате хватает будь здоров.

Непонятная агрессия. Была бы понятнее с цифрами для конкретного случая.
А без цифр каждый может - к примеру, сказать что параллельные с минимальным зазором по всей длине и непараллельные даже с малым углом - две очень большие разницы. Кто импульсные трансформаторы сам делал для лучшей связи - поймет легко. А уж в соседних слоях непараллельность совсем хорошо работает, вернее, неотогональность - редко когда совпадут проводники , в основном пересекаются - и в разные стороны...

Н-да... Начинаю привыкать к стилю Топора... Но пока все еще ровняю проводники под 90/45, скоростных проектов нету. А были б - не ровнял бы....

Так что зря Вы так наехали. Разница реально может набежать не малая... Топор - другой. А все крупные отличия часто набираются из мелочей.

Да никакой агрессии, я же улыбался в самом начале ответа, и сейчас улыбаюсь
А насчет больших разниц - читайте книги, лучше всего по электродинамике. И посмотрите на диаграмму направленности диполя, при при отклонениях в единицы-десяток градусов уровень наведенной ЭДС уменьшается на проценты. Вот Вам и большая разница. Нет ее, большой, есть очень небольшая, скажем так, непринципиальная...

Однако если проводники чем-то нагружены , разница будет. Допустим, речь идет о взаимных наводках из пары в пару с 50 ом источником - приемником... То есть на практике лучше параллельно не вести...

Особенно диф.пары:-)
Может дело в расстоянии между ними и длительности трасс? :-)

Давно хотел спросить, а вот и случай.
Народ, кто использует этот преславутый ГиперЛинкс скажите, а действительно он помогает на практике или он больше похож на бюро прогноза погоды?

Например, у кого нибудь была практическая ситуация, когда сделали плату без моделирования, и полученная плата сбоит, потом нашли осциллографом наводку. Ну и в результате(по факту), потом промоделировали и на гиперлинкс и увидили это "гнилое" место, и после этого без моделирования платы ни на какую "рыбалку"?

С цифрами? Пожалуйста , их есть у меня:
Если взаимное влияние двух соседних паралельных проводников принять за 100%, то при угле схождения в 5 градусов, это взаимное влияние составит 99,6%. При угле 15 градусов - 96,6%. При 25 градусах - ~90%. При 45 градусах - ~70%.
Так что непаралельность в Топоре никакой принципиальной роли на кросталки не имеет. Ослабление взаимного влияния минимально, если не сказать - несущественно.

С наводками хуже - осциллограф уже меняет картинку за счет внесения изменений в линию. Поэтому там больше модель. А вот собственно форму сигнала проверить, выбросы, завал фронтов, тут ГиперЛинкс помогает - реальная картинка на плате очень похожа на модель, естественно при использовании правильных моделей.

Спасибо, давно так не смеялись Умение считать косинус угла рулит!
А теперь, внимание, правильный ответ. На картинке представлены тестовые "платы".
Расчет наводок показал следующее
при параллельных проводниках - 101 мВ
при расхождении на 5 градусов - 26 мВ
при расхождении на 15 градусов - меньше пороговой величины Hyperlynx, 10 мВ.

Так что не надо делать громкие заявления, не проверив их

Достаточно простые устройства, работоспособность (не количественно, а качественно естественно) которых можно определить осциллографом, и моделить особой необходимости нету.
А промерить на реальной плате сигналы в 600-800МГц, скажем, это не всякий осциллограф может. Нужна специальная техника, как правило очень дорогая.
Так что сопоставить результаты моделирования и реальные измерения на сложных устройствах вряд ли возможно.
Что касается "бюро прогнозов" - близкая аналогия. Только это бюро тем точнее, чем лучше человек, который моделирует, понимает что он хочет и какие факторы и к каким последствиям могут привести.


А теперь реальные измерения в студию, плиз.
А так же математику и физику процессов .

Все, институты по антеннам можно упразднять Такие направленности... чем они там занимаются! Вот где открытие

Реальные измерения еще не готовы
А физика базируется на следующем уравнении
P = Pt / (4*Pi*R^2)
где P - наведенная на антенну мощность, Pt - мощность источника, Pi - число Пи, R - расстояние между источником и антенной. Таким образом, наведенная мощность убывает с квадратом расстояния между проводником-агрессором и проводником-жертвой.
Нужно объяснять, как увеличивается расстояние между непараллельными проводниками?

Ну если уж на то пошло, то формулу не помню, но мощность убывает пропорционально 4-й степени расстояния, а не квадрату. Вот только в приведенной Вами формуле углов нет... А если посмотреть насколько это растояние изеняется при углах в единицы градусов, то изменение очень незначительное.

Солженицына не читал, но осуждаю Вспоминайте, это интересно

Изменение незначительное в сравнении с чем? в сравнении с шириной дорожки оно весьма существенно.
При длине проводника 18мм, начальном расстоянии 0.65мм и угле 5 градусов финальное расстояние составит 2.6мм - то есть увеличится в 4 раза. А ведь 18мм это очень немного

Если не затруднит

Что вы спорите. Есть такой продукт Microwave Office, он вам честно посчитает связь между двумя линиями через электродинамику. Я сейчас набросал схемку. 50-омный проводник длинной 100 мм, для простоты на 1 мм поликоре. Рядом с ним параллельно с зазором 1 мм такой же проводник. Связь в полосе от 1 до 5 гиг оплучается от -12 до -1 дБ.

Далее сдвигаю один порт на 1 мм дальше, то есть наклон 2:100. Связь ухудшается на 1.5 дБ.

При наклоне 3:100 связь ухудшается на 4 дБ.

При наклоне 4:100 связь ухудшается на 6 дБ.

Дальше - больше

Лень пересчитывать в вольты, но очень похоже на цифры Жеки.

А теперь если обратно посмотреть справа-налево, то проводники то сужаются. Нарисовать схемку аналогичную? Она будет выглядеть так: 1-я схема два параллельных проводника через два вывода) 2-я схема два проводника с наклоном - слева через один вывод а справа через два. И наконец ... схема номер три - слева два проводника подключены подряд, а справа через два вывода.

Думаю не надо рассчётов, чтобы увидеть что схема номер один победила и имеет минимальную связь.

И это опровергает гипотезу о фатальном влиянии углов.

А вот что после топора программа показала значительное уменьшение взаимного влияния - это интересно. Жаль топор для меня несьедобный - не хватает функционала.

2 Жека.
Промоделите пожалуйста вот такие три варианта: для паралельных проводников, сходящихся под углом 4 градуса и сходящихся под углом 8 градусов.
Интересно узнать результаты

А ее никто не выдвигал
Углы увеличивают среднее расстояние между проводниками. Поэтому схема номер 1 рулит, ибо у нее среднее расстояние максимально. А на моих картинках наоборот, выигрывает нижняя. Так что здесь нет никаких противоречий

С чего бы это вдруг углы увеличивают расстояние?
Мы ведь речь ведем об кросталках в паралельных и непаралельных линиях. Не так ли? Значит, для адекватного сравнения, "среднее расстояние" между проводниками менятся не должно. Должен менятся только угол схождения этих проводников.
А то Вы, уважаемый, меняете расстояние, "среднее" как Вы изволили выразится, в разы при моделировании и утверждаете после этого что:

В выше приведенной Вами формуле

Вы просто меняете R никак не учитывая угол.
Т.е. сравниваете проводники с разным расстоянием между собой, а не проводники расположенные под разными углами.
Некорректное сравнение. ИМХО
Не находите?
А вот если Вашу формулу записать в общем виде, а не в частном, (см. учебники физики для студентов хотя бы: Сивухин Д.В. Общий курс физики, т.3, §§ 5 - 8, 13, 53) станет понятно откуда взялся косинус угла.

Большей частью взаимное непонимание связано с тем, что от практики плавно перешли к теории.
Собственно, это Топор среднее расстояние меняет в разы. За счет возможности вести трассу под разными углами, и того, что эта возможность выгодна алгоритму (тому що заодно длину минимизирует, что тоже благотворно)

...серьезные выигрыши складываются из мелочей...

Забавно другое - допустим, мне это не надо сильно пока - но я пользуюсь Топором (из-за других выгод). А кому критичны взаимные наводки мог бы попробовать уже... По функционалу, кстати, полезно с командой переписываться - реальные вещи они принимают, и, что главное - реализуют. Проверено.
И потому...Жека, посыпьте голову пеплом, пожалуйста. На харакири неупоминание о среднем расстоянии вроде не тянет. Потому что нет столько вины - вы ж рассчитывали на понимание...это законно... как я раньше думал...

__________________________________________________________________
Завидую людям, которые знают ноты... Но мне уже опять пора играть...

Уважаемый bigor, речь идет именно о перекрестных помехах в параллельных и непараллельных линиях (см. Жекину картинку), причем на печатной плате. Минимальное расстояние между проводниками (оно же расстояние между параллельными линиями) задается правилами трассировки, поэтому увеличение угла естественно увеличивает среднее расстояние, как Вы точно заметили, в разы, и в этом-то главная суть. Ваши картинки некорректны, поскольку в непараллельных вариантах (Ваших) не выдерживаются правила трассировки (нарушение DRC).
Замечу, что уменьшение наводок на полтора порядка не чья-то выдумка, а результаты расчетов HyperLinx. Microwave Office, как мы поняли из опытов г-на Потапова, против подобного факта не возражает. То, что этот факт не устраивает конкретного человека, никак не изменяет ситуации. Кстати, то, что это расчеты для худшего случая никак не влияет на относительное (TopoR/Specctra) значение максимальной помехи: полтора порядка останутся, даже если в спекктровском варианте помехи будут в норме.
Добавлю, что непараллельность в данном вопросе важный, но не решающий фактор.
Второй важный фактор – наличие в TopoRe двух зазоров при трассировке – минимального (в узких местах) и желательного (во всех остальных), причем они могут различаться в разы. В свободных местах проводники отодвигаются, обеспечивая зазор вплоть до желательного. А вот, наличие таких свободных мест обеспечивает третий фактор – существенно более глубокая оптимизация трассировки.
На рассматриваемой плате по сравнению со спекктровской разводкой “ушло” 1714 межслойных переходов и 9,5 метров проводников. На плате стало значительно свободнее, можно существенно увеличить желательные зазоры, регулируя в широких пределах уровень перекрестных помех, причем без перетрассировки платы.
На получение такого результата в TopoRe нужен один день (включая ручную доводку).
Сколько времени необходимо Вам, чтобы развести ее, обеспечив такой же расчетный уровень перекрестных помех?

Уточню, речь идет об алгоритме Hyperlynx. Он, судя по всему, делает следующее - аппроксимирует отрезок, идущий под "хитрым" углом, превращая его в набор горизонтальных или вертикальных ступенек.
Чем меньше размер ступеньки, тем корректнее эта операция. А в пределах каждой ступеньки можно говорить о ее расстоянии до другой. Такая дискретизация - основа большинства современных САПР, и мне даже неловко объяснять эти азбучные вещи



Не проблема... подставляйте голову, пепла на всех хватит Понимание - процесс двусторонний

А на сколько правомерно говорить о влиянии такой ступеньки или на такую ступеньку, если длинна ее меньше геомерии (ширины, толщины проводника)?
Или физику процессов при моделировании уже учитывать не обязательно?
P.S. Как на счет результатов моделирования на основе скринов, мною приведенных. Не озвучите данные?

Вообще-то на эти вопросы могут ответить только творцы Hyperlynx. Пока я не установил размеры ступеньки



Пожалуйста
1 рисунок - 9 мВ
2 рисунок - 11 мВ
3 рисунок - 20 мВ

Однако о чем это говорит? Во-первых, у нас нет возможности играть шагом микросхемы
Во-вторых, в большинстве случаев мы не можем подключать к микрушке цепи через 1-2-3 вывода. Поскольку цепей много, а выводов мало.
Зато мы легко можем, выводя от микросхемы шину, как можно сильнее разнести цепи друг от дружки.
Но легко это будет только в Топоре, потому что
а) цепи пойдут под любыми углами
б) есть возможность задавать желательный зазор (а не только минимальный)

Обратите внимание, Евгений, все три варианта имеют одинаковое "среднее" расстояние между линиями. Различается лишь наклон проводников.
Но вариант с паралельными проводниками имеет наименьшее взаимное влияние.

И не надо. Микросхемы там нарисованы чисто условно.
Я не задавался целью моделить реальную схему. Целью было показать, что при прочих равных условиях проводники, расположенные паралельно, но на достаточном расстоянии друг от друга, лучше защищены от взаимного влияния, чем проводники расположенные под произвольными углами, но с таким же "средним" расстоянием.

Ну и последнее. Имеем два варианта разводки. Одна в классическом виде, другая в стиле Топора (скрины ниже).
Промоделируйте пожалуйста и сделайте выводы.


Милая девушка (судя по аватару это именно так ). Где Вы видите на моих скринах нарушения DRC?

Не возражает кто? Офис или Потапов?
Если Вы имеете в виду офис, то он возражать не умеет . С помощью него можно либо подтвердить, либо неподтвердить выкладки предложенные Жекой. Но если изначалиные предпосылки моделирования неверны, то не имеет значения в чем моделировать.
Если же Вы имеете в виду г-на Потапова, то уж извините меня. Юрий относительно неплохой специалист, отличный менеджер , но никак не может быть конечной инстанцией при решении столь деликатных вопросов. ИМХО.

Рекомендую глянуть на правила трассировки САПРов посложнее Пикада. Думаю, Вам будет что сравнивать . И, что интересно, результаты сравнения будут не в пользу Топора.

Вы тоже наивно считаете что количество виасов есть основополагающий аргумент в пользу Топора? Неужели на плате, которая имеет больше 20000 ПО разных типов (причем, в силу особенностей DRC, изменить количество типов отверстий нельзя) экономия, скажем в 500 ПО сыграет погоду?

Обьясните мне, несведующему, зачем их регулировать, помехи перекрестные? Да еще и в широких пределах.
А нужно ли их "регулировать"? вот второй вопрос. На сколько я знаю, в тактируемой шине, к примеру, взаимное влияние разрядов этой шины друг на друга не имеет никакого практического интереса для рассмотрения.

"Классический" вид дает несколько лучший результат - 115 против 170 мВ. Только, возвращаясь к исходной теме, где Вы видели автороутер, трассирующий в таком классическом стиле?
К тому же Топор может давать оба этих варианта - все зависит от расположения препятствий типа виа


Покажите плиз результаты автотрассировки этих САПРов. Мы их сравним и будем делать выводы
Выкладываю варианты трассировки Спектрой и Топором. Попробуйте сравнить их.


Вообще-то на высоких частотах каждое виа - это паразитный элемент в цепи, вносящий в нее рассогласование. Поэтому задача грамотных разводчиков "Чем меньше виа, тем лучше"
Но не в ущерб суммарной длине


Скажите пожалуйста, с какими рабочими частотами в проектах Вы сталкивались?

Вы умело цепляетесь за неточности и уводите дискуссию в сторону.
В Жекиных и Ваших картинках есть существенная неточность: моделируются разные схемы, что, вообще говоря, некорректно. Жека добавил микросхемы для того, чтобы можно было промоделировать ситуацию с параллельными и непараллельными проводниками. Теперь мысленно отбросим микросхемы в Жекиных и Ваших вариантах. Останутся сегменты проводников. При авторазводке минимальный зазор задается в правилах (приходится повторяться) и соответствует расстоянию между параллельными проводниками при “классической” трассировке. При any-angle трассировке среднее расстояние между проводниками всегда будет больше. Именно в этом смысле Жекины картинки имеют отношение к обсуждаемой теме, а Ваши – нет. Именно в этом смысле говорилось о нарушении DRC.



Изначальные предпосылки одинаковы – Hyper Linx c идентичными настройками. Различие только в топологии.



Что касается приведенной цитаты, то извинения нужно просить у г-на Потапова. ИМХО.



Уменьшение числа межслойных переходов – лишь один из аргументов. По поводу цифр: обычно TopoR дает сокращение числа межслойных переходов на двухслойных платах в два-три раза, а на многослойных – на 30-40% .
40% от 20 000 будет немного больше, чем 500.



Нужно было сразу объяснить свою точку зрения: перекрестные помехи не существуют как явление; рассчитывать их не нужно; специалисты из Hyper Linx, Microwave Office, Simberian Inc просто морочат людям голову.

Ну с чего вдруг??? Я могу и обычными правилами прописать зазор больше, чем это по своей логике сделает ТопоР. Особенно если воспользуюсь правилами для регионов, а Спекктра львиную долю трассировки именно через регионы и делает, и правила для них отличаются очень сильно - возьмите какой-нить серъезный проект для Аллегро и отправьте его в трассировку. ДО-файл от сотен килобайт до нескольких мегабайт объема, и все это правила... Думаете ТопоР может все это за Вас додумать?

Я предполагала, что ответ будет именно таким. Действительно, в Спектре задать больший зазор можно, например, в два раза. Проблема только в том, что Спектра с таким зазором плату (в данном случае конкретную) вообще не разведет (можете попробовать).

Какую именно конкретную? В каких местах я хочу сделать зазор в два раза большим, а в каких считаю это некритичным - ТопоР об этом знает, или он мои мысли читает? Мне НЕ НУЖНО увеличивать "средний" зазор между всеми подряд цепями, но одну группу нужно отвести по возможности подальше от остальных. В Топоре я смогу это сделать? Именно для одной группы и возможно только в некоторых зонах платы?

Пока речь шла только об одной плате
Можно выложить еще, картина будет примерно такая же.

Во-во, а мне например примерно та же картина не нужна. Или как Вы мне предлагаете делить PCI, USB и RF - руками? Так руками я это и так сделаю, в любой системе. Вопрос как потом проверить правильность...

Собственно, это то что я и ожидал услышать.
Можно подвести маленький итог: для уменьшения кросталков определяющим является не непаралельность линий (что, по сути, есть одной из фишек Топора), а максимальная их удаленность друг от дуга, независимо паралельны они или нет.
Теперь дальше. Вторая фишка Топора - уменьшение количества слоев.
Давайте промоделируем два варианта:
Первый - две линии шириной 150мкм , толщиной 35мкм, с зазором 150мкм (длинной скажем в 10мм).
Второй - все то-же, но при наличии референсного земляного слоя, расположенного на расстоянии 150мкм от проводников.
Если не затруднит, промоделируйте и озвучте результат.

Так уж сложилось, в виду специфики проектируемых плат, что автотрассировщиками я не пользуюсь уже года два, наверное. Только интерактив.

Совершенно верно. Потому в сложных проектах и появляются дополнительные сигнальные, а с ними и референсные слои, цель которых обеспечить лучшее согласование и минимизировать наличие неоднородностей. С точки зрения Топора эти слои зачастую лишние. Ведь зачем делать восьмислойку, если Топор все упихнет в ДПП (хоть и с нарушениями зазоров).

Вам по аналоговой и цифровой частям отдельно? Без разделения по типам сигналов? Просто максимальную цифру назвать?


Спасибо Вам на добром слове. Хоть что-нибудь я делаю умело .
Касаемо неточностей - много маленьких неточностей и небольших заблуждений в итоге дают нерабочее устройство. По этому я и пытаюсь эти неточности прояснить, в меру своих способностей.

Эляна. Давайте не будем спорить впустую о правомерности или неправомерности чего-либо. Что имеет отношение, а что не имеет.
Просто посмотрите на конечные результаты расчетов Евгения: кросталки в цепях, разведенных в стиле Топора выше чем при обычном способе трассировки.
Это не мои заявки - это расчет моего опонета в дискуссии.

г-на Потапов. Искренне прошу прощения, что назвал Вас неплохим специалистом и отличным менеджером , который в наше непростое время способен приучить народ к правильным отношениям между разработчиками и пользователями .

Не передергивайте. Сарказм Вам не к лицу.

Принимается. Не зря моя формула не учитывала углы


А здесь вот какой прикол. Без референсного слоя в стэкапе Хайперлинкс вааапще ничего не считает.
Так что все мои опыты базировались на 2-слойке с нижним референсным слоем.


Безусловно, полигональные слои нужны, обычно через каждые 2 сигнальных слоя. Однако, в упомянутом проекте все 8 слоев были сигнальные. Таким образом, Топор сделал вместо 8 сигнальных слоя 2. Кто же мешает высвободившиеся 6 слоев занять полигонами?
Насчет нарушения зазоров - не надо ля-ля, как было 6 милс, так и осталось


Интересует цифра главным образом. Просто хочу понять, до каких частот можно работать, особо не парясь по поводу наводок

Опаньки. Не ожидал .
То есть, по логике создателей Гиперлинка, кросталки без референсного подслоя либо не нужно моделировать, либо они не нуждаются в моделировании. Так что-ли?
Тогда давайте промоделируем ситуацию: зазор к плэйну 100мкм и 500мкм. Будет ли разница? И какова она?
А на остаток давайте еще сравним полученные данные с вариантом, когда рассматриваемые проводники расположены между двумя плейнами. С зазором, по 100мкм к каждому.

8 сигнальных. И плэйновых нету? Очень интересно глянуть на это безобразие , которое Топор в итоге привел к ДПП, хотя и голимой. ИМХО.

Надо-надо . Поскольку 6мил (~150мкм, если по людски?) зазора это совсем не те зазоры об которых я говорю. Гляньте внимательно на два соседних чипа, расположенных в нижнем левом углу. Нормальный технолог прибил бы конструктора, который так расставляет элементы.

Ок. Слаботочные аналоговые до 100МГц. Цифра (LVTTL и т.п.) до 166МГц. Память всякая под 600МГц. LVDS - 800МГц.
Только я никогда не говорил, что не парюсь по поводу кросталков, помех и пр. Еще как парюсь. Другое дело что моделировать даже не пытаюсь. Для оценки наличия и взаимного влияния хватает знания и опыта (буду откровенным - не всегда, но тогда здорово выручают товарищи), а получение каких-либо точных значений не имеет особого практического смысла.
Кстати. Встречный вопрос. Что по Вашему сложнее проектировать LVTTL на сотне полутора, или LVDS под полгига?

Мне сложнее LVTTL, просто потому, что там всегда больше цепей

Сейчас прогнал в Хайперлинкс демо-плату Altium, в Топорной и Спектровской версиях. Действительно, Спектра тоже может развести ее в 2 слоя. Однако по наводкам она опять продула вчистую - 1348 против 185 мВ
Проекты и репорты прилагаю.
Предвосхищая наезды технологов - данные топологии демонстрируют алгоритмы трассировки, и прецизионной расстановкой элементов никто не занимался. Хотя при необходимости ее можно легко осуществить.

Стоп. Быстро смоделили. А какие модели компонентов были использованы для моделирования? Прописывалось полное соответствие компонент - ИБИС-файл или по умолчанию, КМОП 3.3В?

Поскольку это Quick Analysis, использовалась модель по-умолчанию
Rise/fall time = 2 ns
Switching Range = 3V

Там есть еще 2 параметра output impedance и input capacitance, но они по ходу вообще не влияют на кроссталки. Зачем они нужны - непонятно

Ага, тогда понятно откуда такие большие цифры
В случае с FPGA результаты могут очень сильно отличаться, причем в лучшую сторону.

Так вы, батенька, икусный льстец!

А я вот сижу и пытаюсь вспомнить хоть одного лицензионного пользователя упоминаемых программ в Украине и в Виннице в частности. А ведь страна уже давно вступила в ВТО!

Что касается этого:



О каких изначальных предпосылках речь? В чем их неверность?

Два микрополоска на подложке. Неважно (не очень важно) какие у подложки и у проводников параметры. Все конечные значения будут просто масштабироваться. Не верите - проверьте, но не с помошью упрощенных программ, призванных решть частные задачи на печатных платах, а с помощью точной электродинамики.

Обратите внимание, в теме совсем не принимает участие fill, хотя на форуме сегодня был. Он бы вам четко объяснил, почему были получены те или иные результаты, но подозреваю, что он не хочет тратить на это время, так как по поводу Топора все уже высказал.

Давайте рассуждать:

Есть 8 слоев топология, которую некоторая чудесная программа перетрассировала в 2 слоя, выдержав зазоры. То есть средняя плотность цепей увеличилась в 4 раза. То есть, если учитывать зависимость наводок как функцию квадрата расстояния, то и общее состояние с наводками должно ухудшиться в 4 раза.

Не думаю, что уменьшения числа переходных отверстий очень хорошо отразится на SI проблемах, так как в большинстве случаев это приводит к удлиннению отдельных проводников, которые могут оказаться критическими. При этом суммарная длина всех проводников может сократиться (вспомните среднюю температуру по больнице: у кого-то жар под 40, а в морге народ остывает). Представьте себе дорогу через горный хребет. В одном случае это горный серпантин по поверхности (вариант однослойки), в другом случае - прямая дорога со сквозным тоннелем (вариант межслойного перехода).

Один без мозгов проложенный длинный петляющий проводник с помехой наделает больше бед, чем куча переходных отверстий с манхеттеновским стилем. Но беда как раз в том, что Топор не предоставляет возможности управлять прокладкой конкретного критического проводника и тем более группой проводников. Об этом в одной из соседних тем пытался говорить fill.

То есть, исходя из этих рассуждений, топоровкая топология должна быть хуже по SI.

С другой стороны, свободный стиль трассировки проводников предлагает расположение их под углом, что значительно ухудшает взаимную связь между проводниками. Причем, воспользовавшись AWR MWO, я сам был удивлен, насколько сильно эта связь ухудшается. Далее, можно предположить, что выигрыш в наводках за счет наклонных проводников может компенсировать ухудшение наводок за счет уплотнения топологии. То есть, выигрыша или не будет, или будет незначительный.

Но Жека получает очень хороший результат. Почему? В силу особенностей моделирования хайперлинкса. Внутри программы топология упрощается и наклонная пара проводников заменяется на последовательность ступенек, связь между которыми учитывается только в рамках одной ступеньки (в силу метода). Если я не прав, fill меня поправит. В итоге, представление наклонных проводников в хайперлинксе будет давать лучший результат по SI, чем честное EM моделирование этих же проводников. Этот результат не будет абсолютно точным, но этого и не требуется, хайперлинкс предназначен для анализа "нормальных" плат с параллельными проводниками. А полное EM моделирование указанной платы не сможет сделать ни одна программа, даже AWR MWO с применением ACE.

Таким образом, на мой взгляд, выигрыш от гнутой трассировки топором для SI весьма призрачен. Если учесть, что при использовании топора теряется часть функциональности в управлении процессом трассировки в терминах SI, то применение для сложных высокоскоростных плат оказывается под большим вопросом. Что касается оригинального "свободного стиля" трассировки топора, то в нем нет ничего оригинального. Это умеет делать PADS, это умеет делать Zuken даже в самых своих дешевых вариантах и называется это River Style. Но при этом эти программы не забывают об импедансах, фазовых набегах и выбросах импульсов. Но разработчики топора выбрали себе единственную программу, которая этого делать не умеет (спектру), и все результаты его работы сравнивают только с ней, что не совсем корректно.

Но вот где топор незаменим, так это низкочастотные платы любой сложности, где требования к SI минимальны. Здесь он и число слоев снизит, и плату удешевит за счет сокращения числа переходных отверстий.

Неправильно. Плотность дорожек связана не только с количеством слоев, но и с алгоритмом трассировки. А его так втупую не измеришь.


Это Ваши фантазии. Существует ручной режим, позволяющий проложить любой проводник как Вам больше нравится.


Этот абзац противоречит сам себе Если промоделировать указанную плату не может ни одна программа, то что мы называем честным моделированием? И с чем сравнить результаты Хайперлинкса?


Что "это"? Проводить проводники под любыми углами? Покажите более-менее сложную плату, разведенную PADS или Zuken в этом стиле. Похихикаем

Браво, Uree, какие метафоры - “тоннель”, ”морг”. Вам бы романы писать…
Вот только логика далеко не безупречна.
1. Между уменьшением числа слоев и уменьшением зазоров не обязательно линейная зависимость, даже если используется один и тот же трассировщик. Но главное в другом. - А кто, собственно, утверждал, что сокращение числа слоев обеспечивает снижение уровня перекрестных помех? С кем Вы полемизируете? – Похоже на мелкую провокацию.
2. Сокращение числа межслойных переходов обычно сопровождается увеличением длины проводников на двухслойных платах, что, прежде всего, связано с необходимостью огибать препятствия (контактные площадки компонентов). На многослойке это не так. Чем меньше переходов, тем больше возможности провести проводники на внутренних слоях кратчайшим путем.
3. Если, по Вашему мнению, наличие и количество межслойных переходов не оказывают никакого влияния на работоспособность высокоскоростных схем, зачем Вы рекламируете продукцию Simberian? Вы считаете, что Юрий Шлепнев (Simberian), уделяя столько внимания моделированию переходных отверстий, просто морочит людям голову?
4. Вы же посчитали расходящиеся проводники и подтвердили результаты расчетов Жеки. Почему вдруг такой резкий поворот?

По поводу трудностей или даже невозможности оценить уровень помех на плате, разведенной TopoRом, право, даже неловко. Для того чтобы получить грубую оценку, достаточно знаний математики на уровне неполной средней школы.
Исходим из того, что помеха прямо пропорциональна длине линии и обратно пропорционально квадрату расстояния между проводниками.
Заменяем линию лесенкой, причем длину ступеньки (l) выбираем так, чтобы высота ее равнялась минимальному расстоянию (d) между проводниками (см. картинку).

Приняв за единицу помеху на первой ступеньке, получим, что помеха на второй – 1/4, на третьей - 1/9, на четвертой - 1/16, на пятой - 1/25, и т.д.
Если мы ограничимся одной ступенькой, то получим оценку снизу, однако, как видим, погрешность – максимум десятки процентов, а не порядки. Если в качестве оценки взять опять-таки одну первую ступеньку, но длины 2l, получим уже оценку сверху, причем довольно грубую.
Теперь в цифрах. Пусть есть два параллельных отрезка длины 40мм на расстоянии 0.2 мм. Теперь один из концов любого из отрезков отводим так, чтобы угол между отрезками составил 45º. В прямоугольном треугольнике с острыми углами в 45º катеты равны, т.е. l = d. Как мы уже выяснили, оценкой сверху будет замена расходящихся проводников параллельными проводниками длины 2l, т.е. в данном случае 2d или 0.4 мм. Делим 40 мм на 0.4, получаем 100. Таким образом, уровень помехи в СТО РАЗ!!! меньше. (Помнится, там кто-то что-то про косинус говорил.) При угле 30º - уменьшение в 58 раз, 15º - в 27 раз, 5º - почти в 9 раз.
При этом непараллельность, как я уже упоминала, только один из факторов, важный, но не решающий.
Ну и последнее. Зачем опровергать очевидное? (Очевидное – это то, что можно увидеть очами, т.е. глазами.) Откройте две разводки и просто оцените плотность проводников и расстояние между ними.

Uree здесь ни при чем.

Мое сообщение ничуть не противоречит тому, что я говорил ранее. При расчете одной наклонной пары проводников результаты очень похожи на представленный Жекой. Но только на плате не одна пара проводников.

Далее, приведенный вами рисунок очень хорошо демонстрирует хайперлинковский (и не только, он просто традиционный) подход к моделированию проводников и его низкую точность при моделировании наклонных проводников. Вы считаете, что только нижний проводник ступеньки наводит сигнал на верхний проводник, а надо учитывать взаимодествие верхнего проводника с нижними проводниками соседних ступенек. И плюс подобных проводников на плате много, расположены они хаотично и слоя всего два (планов не предполагается). В итоге, при расчете вы получаете лучший результат, чем на практике.

Это вы только сейчас наткнулись на эту проблему, а СВЧ технике эта проблема (многосвязности) очень сильно влияет на характеристики, например, фильтров на связных микрополосковых резонаторах.

Мое мнение, плата разведенная топором на практике не будет демонстрировать резкого улучшения по SI, а улучшение, полученное при расчете есть следствие неточности подхода.

Uree, прошу прощения... Вышло недоразумение.
Мой ответ был адресован Вам, Yuri

Ок. В цыфрах - так в цифрах. Отезки (читаю - проводники) длинной 40мм и на расстоянии 0.2 мм. А ширина этих отрезков (проводников), толщина их. Это все не учитывается?
Если не учитывать физические параметры элементов рисунка, то все Выши дальнейшие расчеты - просто схоластика, игра в математику на уровне начальной школы, никакого отношения к реальности не имеющая.
Предлагаю Вам смоделировать все то же самое с учетом того что проводники имеют ширину 0,2мм, для примера, то получится совсем иная картина. Попробуйте и убедитесь сами.

Все факторы, которыми так отличается Топор, как то: непаралельность, к примеру, важные, но не решающие. А какие же все-таки являются решающими?