PCAD2004. Четырехслойная плата. Два внутренних слоя - планы питания и земли. Сгенерил Gerber отдал на оценку производителю. Вернули - с требованием сделать гарантийный поясок на VIA на всех внутренних слоях. (VIA все сквозные) У меня в свойствах VIA стоит прямое подключение переходного отверстия к плану. Изменил VIA - задал вместо подключения Direct тип овал на внутренних слоях, те как и на наружных. В итоге стали отображаться на плане линии связи, те перестали видится оба плана. Как правильно задать гарантийный поясок? Уж очень не хотелось бы разукрашиванием платки в CAM350 заниматься...

к Plane подключение может быть или Direct или Thermal, остальное(Modify Complex) это изврат, возьмите за основу Default via, там уже все настроено.

Краткая суть вопроса - в плане, где нет подключения к VIA должен быть пятак, как на TOP и BOT. Не могу такое получить...

для via
Plane Swell:
задайте не 0 или Use Global Swell(тоже не 0)

Global Plane Swell:
Options Configure/Manufacturing

Global Plane Swell не влияет на зазор при термальном контакте, он действителен только для ВИА НЕ ПОДКЛЮЧЕННЫХ к плэйну. Для задания пояска нужно задать внутренний диаметр площадки, для зазора от плэйна - внешний.

насколько я понял, автора именно интересует диаметр изолирующей площадки в Plane ВИА НЕ ПОДКЛЮЧЕННЫХ к Plane,
правда(понял) тоже не сразу :-)

теперь опять думаю, правильно ли я понял, то что имел ввиду автор :-)

Я как то спрашивал здесь, если конечно Вы это имели ввиду, посмотрите может поможет.

И не получите. Пикады не делают пятаков на плейнах.
Т.е. неподключенные к цепи плейна виасы в этом самом плейне не имеют гарантийного пояска - просто сверловка и отступ от сверла до меди.
Да и не нужен он там особо. Разве что у кого нетиповый техпроцесс металлизации...
Может быть ваш производитель имел в виду что PlaneSwell у Вас слишком мал, а Вы не поняли друг друга?

Резонит ЕКБ говорит, может я конечно извращенно понял:

"В-третьих.. не соблюден гарантийный поясок на внутренних слоях. Он должен быть такой же . как и на Торе и Воттоме.
Нужно исправить эти моменты перед заказом."

Действительно непонятно. Особенно если как написано вначале топика ВИАсы были сделаны с директ-коннектом к плэйну. Там вообще гарантированный поясок до края платы Если сигнальные слои внутри - другое дело. Но как я понял их там нет, только металлизация.

А что было во-первых и во-вторых?
Сколько у Вас PlaneSwell в плэйнах? Для проекта в целом и для локальных зазоров, если такие имеются?

В первых - версия Cam у них 9.1, я заслал проект в 9.5 просят высылать в 7.х.
Во вторых полигон немного вылазил на край платы, ну накосячил немного
А вот на PlaneSwell зазор маловат...
Но вопрос остается открыт, как в слоях плана сделать пятак на VIA если нет подключения к этому плану?

Первое.
Не посылайте гербера в формате САМа. Сгенерили пикадом, просмотрели все ли в порядке, и дальше все это хозяйство кучкой им отсылаете с описанием порядка слоев и какой гербер какому слою соответствует. Тогда косяков по совместимости не будет.
Второе.
Пятак средствами пикада сделать никак.
Третье.
Так какой же зазор был в проекте?

Я гербер и описание слоев и CAM проект засылал...
Зазор был 0,1 - недосмотрел, для 3 класса точности как я понял надо 0,25 - 0,3.
Еще вопрос: нужно ли в негативных планах обводить по периметру платы линию, чтоб металлизация не выступала на края ?
Как быть с гарантийным пояском VIA в слоях где нет подключения к плану?

Вот кама как раз засылать не нужно было. Ато ленятся технологи в герберах разбираться, описалово читать, сразу за САМфайлы хватаются.

Маловато полюбому. Неважно какого класа плата.
4-слойка по третьему класу - зачем?

Грамотный технолог на производстве сам добавит зазор от края плэйна до края платы. Но я, сложилось так, не ленюсь оконтуривать плэйны. Тем более, что чаще всего нужны всякие хитрые технологические и конструктивные зазоры и вырезы в плэйнах выполнять вдоль контура.

Сделать нормальный зазор и отдавать в производство. Скорее всего их замечание касалось именно зазора. а не наличия или отсутсвия пятака. ИМХО.

4 слоя - на плате чип SDRAM памяти работающий на частоте 133 МГц + ПЛИС, развел, промоделировал в H.Lynx выбранную структуру платы, качество сигнала удовлетворительно. Нет смысла повышать класс точности - компонентов не много, в габарит коробки вписался, зачем стоимость изготовления повышать...

Скорее всего правильное решение.
Если нужно согласование, то уже многослойка.
Третий клас - это проводник/зазор 0,25/0,25 минимум. Получилось? В проекте нет компонентов с шагом в 0,5мм?

что это такое?

чтож это все таки за такой поясок?

Народ может наконец объсните, что вы имеете ввиду, в PCAD терминологии?
Можно картинки?

Минимальное расстояние по меди от края отверстия (монтажного или виаса) до края площадки, принадлежащей этому отверстию.
Это не термин Пикада. Читайте ГОСТ 23751-86 или более свежий.

Всем спасибо.
Точно, был мал Plane Swell. Сегодня согласовал с изготовителем 3 типа плат, включая ранее забракованный заказ.