Здравствуйте!
Возникла необходимость заложить в разрабатываемое устройство микросхему с корпусом LFCSP. Возможно, ли такой корпус запаять паяльником вручную?

Если без центрального пада, то легко.
На четыре угловых пада наносите очень немного припоя, что бы между корпусом и платой была щель в 0,1-0,2мм (часто достаточно неровностей HAL).
Наносите флюс, ставите корпус и от центра припаиваете как обычно, припой сам под выводы затечет.

А по хорошему возмите пасту, паяльную станцию с феном и опытного монтажника.

Mikle Klinkovsky, спасибо за помощь. Всё понятно, закладываю такую микруху в устройство