Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

Тема похоже надумана под какой-то пакет ?
Вариант 2 никто просто так делать не будет(это неработа по подготовке), а если и согласяться сделать, то могут открыть/не открыть не то, и не так(ошибки "ручного труда").
Вариант 1, в PCAD например зазор маски управляется практически одним движением(есть опция), и не надо ничего дополнительно хранить в библиотеках. По идее и в вашем пакете должна быть такая опция.
Ну и последнее, лучше у производителя заранее узнать какие зазоры он может обеспечить, и сгенерить как надо самим.

естественно, под пакет.
про одно движение пальцем в пикаде я знаю, но такого простого движения нет в expedition. Это с одной стороны.
С другой стороны, герберы все равно проходять подготовку на предмет проверки зазоров, удаления шелкографии с КП и делается это в CAM пакетак как раз в одно касание, и именно с такими зазорами, какие надо ps-electro. Потому и вопрос - или мне хранить 2 комплекта padstack (для разных по плотности плат) с соответственно тройным комплектом собственно падов (собственно КП, КП+0.15мм, КП+0.2мм) или это в одно касание сделает изготовитель при подготовке производства.

Мда, что-то в expedition уж сильно мало опций(удобных) для гербера, может там, как говорится, концепция другая (:.

Посмотрел я как в expedition делаются такие движения -> через Dcode Mapping File (а его надо делать ручками) грустно стало, еще стало грустнее, что не нашел как можно посмотреть действительные размеры падов и их названия в определенном слое(выделив определенные), ну и совсем стало грустно когда увидел, что многие прямоугольные пады сделаны в ввиде полигона а не примитива(что ограничивает редактирование D code таковых).

В принципе можно в гербере изменять размер, но это тоже муторно, разве что у кого-тоесть тулза которая может увеличивать/уменьшать сразу все D code на определенную величину(я такой не знаю)(Scale не подходит)
(по одной пожалуйста - но это опять таки долго и ненадежно).

Посмотрим что скажет производитель.

Вы как то совсем не туда посмотрели...
Все не так сложно - RS274-X - в обно касание, никакого ручного маппинга D-кодов не надо. Мне лично не нравится только работа с маской. Вармантов работы 2
1. хранить несколько комплектов Padstack под технологические требования разных производителей. Не очень удобно, поскольку в библиотеке многократно растет число падов, что неудобно для SMD, сейчас столько разных падов для SMD компонентов надо... почти под каждый свой. А при двух разных зазорах маски их число удваивается, при 3-х -- утраивается.
2. В версии кажется 2005 появился типа генератор маски, который может сделать необходимое мне действие, но там тааак все запутано... и ооочень неудобно, ну просто через ж...

Вообщем проблема решена(оказывается давно:-) но не знаю насчет Expedition(-:.
В CAM350, таки есть, за одно движение увеличить или уменьшить размеры Dcode.
(как то я протормозил сначала.)
[Utilities]/ [Over/Under Size...]
из хелпа CAM350:
The Over/Under Size command creates a new layer from data on a template layer The existing layer that is used as a template to create the data on the target layer., using a specified amount or percentage larger or smaller than the template layer data. This command can be used to create a Solder Mask layer, Paste Mask layer, or clearances in a plane or large copper area.


ИМХО хранить в библиотеках несколько вариантов(масок) вредно.

Можете сгенерировать маску с +0.15 (по варианту сложности B ). Если топология платы на самом деле соответствует варианту сложности A, то при подготовке производства конструктор сам, если сочтёт нужным (без увеличения стоимости), увеличит маску.

Здравствуйте, AlexN!
Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.
Да, действительно, как правильно заметил GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или
увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,
дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей ,
у нес нет)
Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать
с двух сторон).
Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.
75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной
сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.
Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор
0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.
Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.
И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно
буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).
Поэтому, AlexN, лучше первый вариант!

Спасибо за развернутый ответ.
со своей стороны хочется заметить, что по сегодняшним нормам ширина полоски маски для заказов повышенной сложности допускается 75мкм. В свое время заказывали платы с корпусами TQFP с шагом 0.4мм, КП - 0.2мм и зазор, соответственно 0.2мм. в этом случае ширина полоски маски больше 50мкм не получается, поэтому я заложил зазор 100мкм, полоска маски выродилась в 0, это естественно. Также естественно случились проблемы с пайкой. В следующей ревизии платы решил сделать финт ушами - для этого конкретного корпуса заложил зазар до маски 67мкм и соответственно полоску маски получил 66мкм (67+66+67=200). Но увы, финт не проканал - при подготовке производства зеленку между ног свели на ноль и мы поимели те же проблемы с монтажом. Чисто формально - все правильно - несоответствие технологическим требованиям. А с другой стороны, чего я извращался, тратил время, если конструктор в одно касание сделал "как положено". Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

Абсолютно с вами согласен, AlexN!
В свою очередь, я всегда опасаюсь именно "финтов" с маской.
Как говориться выше головы всё равно не прыгнешь.

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351. Т.к. возможности по маске у разных производителей разные, то именно они и увеличивают размеры окон в паяльной маске на этапе подготовки платы к производсту. А у разработчика в библиотеке пады для Top/Bot siledemask должны быть такие же как и для Top/Bot copper, без увеличения размеров. То же самое справедливо и для solderpaste.

2 Варианта из этого выпадает.

1. Когда маской нужно закрыть часть PAD
2. Когда нужно сделать увеличенный зазор.

Но и это решаемо. первый--- зазор отрицательный, второй большой, а производитель увеличивает все что больше нуля но меньше минимального до минимального значения.

Замечу только, относительно слоёв Top/Bot SolderPaste...
Ручные манипуляции с отдельными элементами в этих слоях как правило на производстве
до добра не доводят.
При изготовлении трафарета, окна в нём относительно КП могут быть размером 90% от величины
самой КП.(пропорционально уменьшены). Можно уменьшать на постоянную величину.
Но главное, то, что если аппертура в трафарете больше либо равна 2,0мм её необходимо
дробить на две, с зазором 0,2мм. Т.к действительно будет наблюдаться вычерпывание
пасты ракелем. Как следствие - неудовлетворительное пайное соединение.
Поэтому эти слои(Top/Bot Paste) должны совпадать с контактными площадками слоёв Top и Bot.
Непосредственно на производстве решается, какие КП будут раздробленны и КАК. Т.к есть же ещё
и толщина трафарета.

Если ещё актуально - скажу слово в защиту Expedition. Там как раз изменение зазора можно делать в одно касание, но сначала придётся поработать с библиотекой контактных площадок, создав дополнительную "технологию" (Library Manager->Padstack Editor->File->New Technology) и назвать её, например, PS-Electro, как это сделано у меня. И вот для этой технологии уже можно указать в слоях маски те размеры площадок, которые рекомендованы. После чего в Expedition->Setup->Setup Parametrs->General выбрать нужную технологию, а затем уже генерить герберы.

При групповом уменьшении в CAM350, если есть векторные полигоны , их нужно преобразовать в растровые полигоны или превратить в CASTOM апертуры.

Вот как раз в Custom не надо превращать.