Вопрос по возможностям.
Сапр PCAD-2004.
Разрабатывается ПП, на которую устанавливается микросхема в корпусе TFBGA-208.
Паттерн сделан в соответствии с рекомендациями http://www.topline.tv/bga.html
Площадка круглая D0.48мм, шаг 0.8мм. Посоветуйте, какие проектные нормы заложить (VIA и Design Rules) чтобы можно было изготовить у вас прототипы. Планируется ПП 4 слоя.
И еще в догонку, укажите финишную толщину дорожек после всех технологических процессов.
Фольга, медь, лужение, для расчета и моделирования волновых сопротивлений проводников и параметры вашего ПАД-стека.

Судя по их технологическим возможностям, такое сделать не смогут, т.к. минимальный проводник у них 120 мкм, но тогда на зазоры остаётся всего 100 мкм... Via придётся закладывать минимальное 0.25/0.49. Опять же норма подтрава на сайте написано +/- 30 мкм, но на практике получается до 40...50, т.о. от заложеннного проводника 120 мкм может остаться всего 70...80.

Хотя, попробуйте. Я слышал, у них там есть технолог по нестандартным заказам, кажется Сергеем зовут, если он возьмётся сделать.

Спасибо за ответ, хотя лучше бы услышать их технолога.
Нормы на сайте я видел и требования посчитал. В этой ветке много ответов от них (присылайте - сделаем). Не хотелось бы конечно нестандартный заказ, это всегда экстрим. Хотя опять же от них: "То что сегодня технологический предел - завтра норма". (Мог перефразировать).
С ПС-Электро работаем давно, и нормы их действительно "хорошеют", большого количества брака не было, а то что было решалось. Поэтому перед трассировкой хотел услышать их мнение.

В принципе, они правы, когда отвечают "присылайте - сделаем", лучше посмотреть на конкретную плату и решить, что и как можно в ней сделать, в какую сторону "подкрутить" технологическую подготовку.

Плата с предельными параметрами скорее всего как ПРОТОТИП не пойдёт; делать будут не менее одной заготовки. Когда я отправляю им плату с предельными переметрами, я знаю, что срок будет порядка 4-недель. У них достаточно жёсткий контроль и то, что мне, как заказчику, казалось бы "Бог с ним и так пойдёт", они бракуют и переделывают.

Задача неспешная, скорее перспективная, чем горящая. На ПС-Электро свет клином не сошелся. И платы пока, как таковой нет. Поэтому и спрашиваю сейчас, чтоб знать, какие проектные нормы заложить, какой ширины дорожки сделать для 50Ом волнового сопротивления, ну и так далее. Лучше сразу услышать рекомендации, чем потом переделывать плату. Но видимо нужно писать напрямую им. Хотя, думаю, эта тема была бы интересна не только мне...

Сейчас столкнулся с разработкой платы BGA 0.8, сейчас у ПС-Электро как обстоят дела с технологическими требованиями?

Всё также. Можете попытаться уменьшит ширину контактной площадки до 0.35 мм, тогда у вас пролезут Via 0.5/0.65/0.5 со сверлом 0.25. Я одну БГА так впихнул. Но это не самое страшное. Страшно то что у них нет контроля волнового сопротивления, и минимальная ширина трассы на внутренних слоях 0.2 мм. Особенно это жестоко ощущается при попытке выравнять длину трасс в какой нибудь высокоскоростной шине.

PS-Electro может сделать такой заказ например со сквозными переходными, толщина платы 1.5мм, диаметр площадки переходного отверстия 0.5мм, диаметр сверла 0.25мм.

Это будет 5й класс - для расчета цены на калькуляторе на сайте.

5й потомучто зазор 0.116мм и сверло 0.25мм.

в каком количестве и за какой срок (рабочих дней ?)
или только прототипы ?
и как вам с тридцатью двумя (32) сообщениями удалось
попасть в "СВОИ" ?
ах да, это же ваш личный форум
тут без помощи GKI наверное не обошлось
одна компания