Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.
Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
Полная версия этой страницы: Трафареты для нанесения паяльной пасты
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
В Mentor в библиотеке компонента закладывается какой тип отверстия под паяльную пасту устанавливать для той или иной КП. А потом эта информация выводится выводятся на экспорт в GERBER.
По отдельности можно изменять форму контактных плошадок, но я этого никогда не делал.
По отдельности можно изменять форму контактных плошадок, но я этого никогда не делал.
Цитата(per_aspera_ad_astra @ Jul 1 2008, 15:38) 
Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.
Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
САМа позволяющего правильно расчитывать необходимый объём паяльной пасты , не слышал.
У сборщиков свои излюбленные поставщики, пасты отличаются по свойствам очень здорово.
Редактировать любые гербера для трафаретов удобно в САМ350.
В Tool \ CapEditor делаете Aperture любой конфигурации не симметричные, разбитые на фрагменты и т.д.
можно даже сделать типовую библиотеку, и заменяете нужные вам площадки.
Цитата(per_aspera_ad_astra @ Jul 1 2008, 15:38)
Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты.
Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
Если проблема не в пасте и не в режимах печати и пайки то советую обратить внимание на температуру в помещении. Она должна быть не выше 20-22 градусов . При при более высокой температуре паста "плывет". Ширина перемычек между отверстиями тафарета для стали толщиной 150 микрон не уже 230 микрон, для стали 130 микрон не уже 200 микрон , для 100 микрон не уже 150 микрон. У всякого правила
есть исключения, но это отдельная тема.
а мож ненадо нечего менять а играться только толщиной
ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?
ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?
Цитата(wangan @ Aug 15 2008, 10:00)
а мож ненадо нечего менять а играться только толщиной
ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?
ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?
Разная толщина используется для разных задач. Военные заказчики часто используют толщину 200 микрон . Им необходимо иметь много припоя на площадках для бортовой аппаратуры. Современные корпуса имеют период выводов 300 - 400 микрон . Из "толстого" трафарета при таких размерах паста просто не выходит.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.