Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Создание SN65HVS882
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
Kuzmi4
Здравствуйте.

Нужно сделать digital input serializer аки SN65HVS882 от техаса.
Вопрос собсно в корпусе - интересный корпус имеет данная мелкосхемка. В принципе, корпус смахивает на SSOP 28-лапный, но есть нъюансик.
Собсно вот что приведено в даташите:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Читая всякие там разные SLMAxxx наткнулся на такое:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

То есть на сколько я понял пакэдж под SSOP28 но нужно делать по центру полигончик , который будет прошит виасами - тобто как на первом рисунке слева где написано (See note E) ? НУ и потом мануфактурерам надо будет сказать , чтоб припаяли пузо , так?
Правильно ли я понял ?

Просто не сталкивался с таким хитрым корпусом , и посмотреть в инете фотографии нету чтоб всё стало понятно..
Uree
В принципе все так, только вместо полигона мы всегда делаем пад нужного размера - во-первых автоматом открытие маски делается, во-вторых пад проще подсоединить к нужной цепи, чем полигон в составе компонента. Ну и ВИА тоже ставятся собственно в патерне.
Сергей Борщ
Цитата(Uree @ Jul 4 2008, 00:37) *
Ну и ВИА тоже ставятся собственно в патерне.
Если речь о PCADе, то лучше не via а пады с отверстиями. К via в элементе невозможно ничего подключить, и положить слошной полигон с нижней стороны платы не получается. А пады эти указываются с эквивалентностью jmp к термальному паду.
Kuzmi4
Спасиба.
Теперь всё ясно.
smile.gif
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.