Запутался я, кому верить?
На примере Microstip
Frequency = 100-1000МГц
Conductor = Copper

er = 4.5; w = 220мкм
h = 126мкм
t = 53мкм

по общеизвестной формуле Z0 = 60/sqrt(0.457*er+0.67)*log(4*h/0.67/(0.8*W+t)) = 43.22 Ома;
в программе TxLine результат для 100..1000МГц = 48.98..48.12 Ома
в программе CITS25 результат = 47.84 Ома

Так чему верить? Спасибо!
Может у кого другие есть калькуляторы, которым можно доверять?

пользую.
Polar Instruments Si9000

Попробуйте.
Либо параметры надо все. Тогда могу и я посчитать.
См. картинку.



http://img89.imageshack.us/img89/4100/polarum9.gif (38к)

найти прогу можно на фтп.

а каких параметров не хватает?

Величины потрава, типа и толщины маски, расстояния до соседних проводников или полигонов ...
Чем более точная модель и больше паметров учтено - тем более верный результат.
TxLine и CITS25 считают по упрощенным моделям. Для оценки достаточно, для точного вычисления нет.

я так понимаю, все эти параметры нужно выспрашивать у производителя ПП?

Подтрав - это увеличение толщины проводника внешних слоёв?

Не совсем понятна природа процесса, приводящая, к трапецоидальному сечению проводника. То есть, допустим, если у меня закладывается толщина проводника 150 мкм, то в результате изготовления это значение уменьшится? Т.е. W2 < 150мкм = W1, или наоборот увеличится W2 = 150мкм < W1? Или же сам производитель делает таким образом, что (W1+W2)/2 = 150мкм?

Больше, конечно, на правду похож первый вариант, то есть когда производитель не заботится особо об этом и ширина уменьшается от заявленного значения.

Вобще больше всего от формулы зависит



For Stripline

(60/SQRT(Er))*LN((1.9*PlaneToPlaneDistance)/(0.8*TraceWidth + TraceHeight))



For microstrip

(87/SQRT(Er+1.41))*LN(5.98*TraceToPlaneDistance/(0.8*TraceWidth + TraceHeight))



Чем больше в формуле учитывается параметров, и чем боле надежен источник формулы-- тем ближе к конечному результату

Эти формулы всё-таки не достаточно точны, дают где-то на 5 Ом ниже результат, чем программы расчёта. Почему так мне самому интересно.

Потому как не учитывают подтравы и прочее. Это оценочные формулы.


Конечно, если хотите совсем уж точно. Но достаточно и приблизительных, общеходовых значений.

Уменьшение. И нетолько на внешних. На внутренних значения подрава как правило больше чем на внешних, поскольку для МПП (внешние слои), да и для ДПП, применяется полуадитивные методы, уменьшающие значения подтрава, а внутренние, как правило, выполняются по чисто субтрактивному методу.

Читайте литературу в аттачменте.

Если производство серийное, то производитель врядли будет игратся с вашими герберами - ему некогда просто из-за обьемов заказов. Т.е. надо быть готовым к тому, что ширина проводников будет несколько меньшей заявленной, а зазоров больше.
Если производство опытное, то возможно Вам скомпенсируют подтав путем увеличения значения размера апертуры фотошаблонов. Такам образом Вы получите плату, ширина проводников/зазоров которой в точности соответствует заложенным в проект.