Я много раз делал платы под Bga корпуса и т.д. Но тут возникла проблема оформить сборочный чертеж по ГОСТ. Я могого раз показывал на сборочном рисунок допустим Smd-чипа и т.д. Но как показать установку элемента у которого ножки находятся под корпусом, например корпус СС-12-1 микросхемы ADIS16003, или BGA корпус, или это описывается в тех требованиях.

Не надо СМД детали разрисовывать. Надо в тех требованиях сослаться на стандарт. Вот только это не ГОСТ, а IPC.
Правда номерок я не знаю.

Подскажите кто знает, пожалуйста.

Да я с Вами в принципе согласен. Раньше был, да и сейчас естть ОСТ4.010.030 на который можно ссылаться, правда он устарел. Но вот когда дело имеешь с людьми, которые требуют соблюдения стандартов, тут дело серьёзное. Можно выпустить, что-то типа стандарта предприятия, куда заносить установку элементов, потом на наго ссылаться в тех требованиях. Но мы уже привыкли рисовать элементы на поле чертежа, и скопировать их из других чертежей не долго. Вот только с корпусами такого типа пришлось столкнуться впервые (ножки под корпусом) для оформления впервые. Если б кто выслал пример или сылку на IPC.