За что отвечают параметры Collapsing и Non-Collapsing для BGA корпусов в программе PCB Libraries/PCB Matrix? Описание из хелпа как-то мало понятно (что Non-Collapsing применяются в маленьких BGA корпусах)...

Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.

Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.

А как определить плавится шарик или нет?

Для Non-collapsing контактная площадка соответсвенно soldermask defined pad?

Если в даташите специально не написано, то либо спросить у производителя, либо (что быстрее) посмотреть на состав материала шарика (эти данные обычно даны) и определить будет ли шарик плавиться при соотв. температуре пайки (например при 260 С). Большинство BGA, для которых я разрабатывал посадочные мести имели collapsing ball.




Нет, это разные вещи. В общем случае могут быть все 4 комбинации collapsing/non-collapsing ball и soldermask defined/non-soldermask defined pad. Сейчас обычно используют non-soldermask defined pad ибо качество паяного соединения лучше, но все зависит от плотности платы и ограничений производства.

странно, а как же он (корпус) припаяется, если шарики "не плавятся"?

А паяльная паста зачем?

слона то я и не приметил

А как быть в случае если на плате установлены смешанные компоненты: часть свинцовые, а часть (BGA) - бессвинцовые. В таком случае плата, как я понимаю, будет паяться по температурному профилю свинцовой пайки (нагрев будет градусов до 200 С), и, соответственно, шарики BGA микросхемы не оплавятся т.к. для них температура пайки должна быть 220 С.

Можно ли считать такой случай как non-collapsing ball и тогда надо делать соответствующие площадки?

Или это просто нарушение технологического процесса и смешанные платы (Pb и Pb-free) надо паять по другому?

Вам нужно у технологов спросить, я думаю что одновременная пайка свинцовых и безсвинцовых настоятельно не рекомендуется, но скорее всего это возможно.

С другой стороны, какой смысл ставить на плату одновременно leaded и lead-free? Я пока не встречал компонентов, которые были бы только в lead-free исполнении.

А вот в нашей практике большинство компонентов на плате смешанные... Как только вы начинаете заниматься специальной электроникой, тут же выясняется, что свинцовые чипы либо сняты с производства, либо имеют дикую стоимость и сроки поставки. Насколько мне известно, серьезные организации и не только у нас, озабочены технологией смешанной пайки. И рекомендации и материалы появились уже. Ибо есть небезосновательное мнение, что бессвицовые технологии это еще один скрытый рычаг конкуренции. И получения сверхприбылей.
И мой вопрос: я правильно понимаю NSMD это площадка для BGA не накрытая (частично) маской по контуру?

Копайте например здесь: www.pcblibraries.com.
C бессвинцовыми технологиями проблемы были в начале - не все продумали. Сейчас, за последние годы значительно улучшили. Просто люди природу сберечь хотят (и это правильно!), но вот только недослушали они тогда специалистов, потому и проблемы серьезные возникли.