Хотелось бы узнать у знающих людей где можно сделаеть проекты в кремнии и главное на каких условиях? Ну где делают схемы в принципе извесно. В России: Микрон, Ангстрем, ТЦ МИЭТ, НИИСИ (Курчатовский НЦ). В Минске Интеграл тоже вроде делает. Но в России в лучшем случае вероятно нормы 0.5мкм.
За границей разные UMC, TSMC, IBM, XFAB и т.д. делают по крутым нормам.

А вот хотелось бы узнать как делают?
Конкретно что требуют от заказчика (вероятно топология или еще чо?).
Время изготовления партии?
И естественно самое главно сколько стоят их услуги по изготовлению
- фотошаблонов
- собственно пластин
- УКФ
- услуги корпусирования

Интересует изготовление малых тестовых партий, ну скажем пара пластин, или даже сколько стоит место на пластине? A то производители предлагают непосредственно связыватся с ними и своих цен конечно в инете не выкладывают.

Может знающие люди поделятся опытом (интересна больше заграница, но Россия тоже)

В журналах Компоненты и технологии или ChipNews в конце того - в на чале этого проскакивала инфа по ценам, в статье про структурные ASIC.

Вот два саита известных мне фирм производителей:
http://www.lsilogic.com/
http://www.klsi.com/
KLSI немного снобы - принимают или очень крупный заказ или переспективные с их точки зрения разработки.
К сожалению мне кажеться что у них нет представительства в России. Вы это можете проверить на саитах.

Один из наиболее подходящих с моей точки зрения для изготовления малых партий вариантов

http://www.mosis.com/

Вообще то говоря всю интересуюшую вас информацию вы можете получить непосредственно от фирм-изготовителей.
Мы пользовались услугами T S M C. Технология 0.18um Logic, General. Пластина 200мм.
У них сушествует понятие “Cyber shuttle”. Это когда на одной пластине собираются заказы нескольких десятков клиентов. Для наиболее распостранённых технологий запуск Cyber shuttles производится ежемесячно. Одному клиенту выделяется область пластины 5мм * 5мм (но, насколько я помню, не более 4-х таких областей). При этом вы получаете не менее 40 чипов. Стоимость участия в Cyber shuttle - $30K (за 5x5мм). Вы, впрочем, можете получить 50% скидку (т.е. $15K), если будете участвовать в проводимой фирмой программе IP (Intellectual Property). При этом разумеется необходимо чтобы ваше изделие представляло интерес.
Вы посылаете производителю топологию ASIC’a, DRC и LVS отчёты (это чтобы в дальнейшем с вашей стороны не было претензий) и список меток IP. Если предполагается flip-chip – накатка шариков обойдётся вам ещё $20K. Eщё $10K, если нужен слой redistribution. Корпусирование советую заказывать у специализированных фирм. Wire bonding для малых партий может обойтись до $10K (может быть и дешевле найдёте). Flip-chip обойдётся вам $15K-$20K (думаю для большинства фирм это MOV – min order value).
Если вы будете заказывать партию чипов 10000 шт это обойдётся в районе $500K при этом примерно $200K – стоимость изготовления масок.

Все зависит от того сколько вам нужно изделий, дальнейшее использование изделия, нужен ли потом вам фотошаблон и ваш статус (коммерческий или некоммерческий). Если просто сделать и посмотреть, да еще и через университет, то цены могут быть на порядок меньше.

В России есть завод в Воронеже.
Говорят без проблем переводили ПЛИС в маску.
(Это трехлетняя информация).
Более ничего конкретно не знаю.

Вообще-то, далеко не всегда есть острая необходимость в субмикронных технологиях.
Из-за стремительного прогресса, такие технологии CMOS, как 0.8, 1.0 мкм далеко не "распаханы",
и по ним можно делать много "чудес".
Мы, например, (большей частью из-за спец. разработок) "выпекаем" свои проекты в Зеленограде.
Есть свои плюсы и минусы, конечно. Но в целом, задачи решаются.
Конечно, для разработок мы создали собственные библиотеки для SPR.
А специфические узлы (ВЧ и аналоговые, сильноточные, высоковольтные и т.п.) по этим процессам можно реализовать
с весьма высокими характеристиками. Например, как вам: делитель частоты (сигнал в полный 5В размах на выходе,
на входе не менее 0.5В) имеет входную граничную частоту 1.5 ГГц.
Или цифровая схема средней степени интеграции, работающая на 300 МГц тактовой.

Я тут это все написал не в целях рекламировать "отечественного производителя" или собственные проекты,
а лишь хотел проинформировать, что не всегда стоит стремиться к "заморским диковинам" - огромное количество
задач можно сделать и у нас. Конечно, когда схема огромная, в силу вступает другая арифметика и экономика.
Но по нашему опыту, проектов с "миллионами гейтов" очень мало сейчас.
В основном, требуются проекты с 5тыс-100тыс. транзисторов.

Ну а проблемы возникают всегда, где не изготавливать. К любому производителю требуется "притирка".

Кстати, (мысль старая, но хорошая - вдруг найдутся энтузиасты реализовать) - если бы кто-то взял на себя роль координации, то
несложно организовать что-то наподобии mosis - собирать сторонние проекты в кучку и одновременно выпекать в одном прогоне.
Цена для каждого участника стала бы "смешной". Уверен, заказчики найдутся. Для справки - сейчас размер кристалла на "Микроне",
например, ограничен до 15мм х 15мм. Много чего можно разложить на такой площади.

Еще немного, типа новость - в ближней перспективе в Зеленограде будет осваиваться 0.24мкм. Можно уже готовиться потихоньку :-)

0,24 мкм - это радует

они все пытаются и пытаются перевести...


с интегралом в минске хватает проблем, никаких библиотек, данных тех процесса, постоянно меняются нормы.

нииси возможно покажет себя лучше.

но как бы там не было, с серьезными фирмами таких проблем не будет, как с нашими. если, например, xFAB взялся делать -- то сделает и не вызовет нареканий.

Практика показывает что и у крупных и у мелких буржуйских фабрик косяков хватает и в тех файлах и в IP блоках и вероятность что всё будет чикипики - если сами всё сделали отлично очень далека от 100%. Уж про наших то и разговора нет: и пластины кокнуть могут и параметры в партии уйти могут по случаю пьянки и разгильзяйства и ещё куча всяких косяков... А когда в Зелике будет реально фунциклирующий 0.24 - это вопрос как минимум нескольких лет - потому как разруха да и инженеров -технологов, топологов и разработчиков у заводиков нету...

Вроде, не 0.24 а 0.18 .... в течении 2-х лет, или ошибаюсь?

У фирмы XFAB есть дизайн-центр в Воронеже http://www.micro-design.ru
Там можно задать вопросы по имеющимся у XFAB технологиям, библиотекам
и проектированию по русски.

Я бы добавил тогда уж и: www.europractice.com
Кстати там же можно найти и цены...
И по-моему они ниже чем на предприятиях РФ

http://www.mosis.com/ и www.europractice.com больше для университетов и иследовательских лабораторий. Так что обычной конторе да еще и пост советской туда не очень легко влезть...

А на микроне будет 0.18. Осенью обещают пробные партии запускать!

Есть такая контора www.alt-s.ru, они синопсисом торгуют. Вдобавок, обещают помощь по изготовлению на TSMC, Tower, AMIS. Попробуйте свяжитесь с ними.

1. В mosis или europractice влезайте через университеты. Дешевый путь раз и готовые молодые кадры два...
2. От пробных партий до сертифицированной технологии огромный путь... !

К сожалению, расчитывать на 0.18 в ближайшее время не придётся по след. причинам:
-- шаблонного хозяйства у нас нет (шаблоны на 0.18 стоят в несколько раз дороже чем на 0.25 и на порядок для имеющихся тех. процессов )
-- есть другие отрицательные причины по 0.18 из-за чего разные фирмы "передают" эту технологию нам.
-- при технологии 0.18 возникает "непредсказуемое" влияние межсоединений, если использовать маршрут который использовался при технологии 0.25 и хуже.
-- нужны дополнительные исследования и очень большая работа по разработке и характеризации библиотек для конкретного тех. процесса.
-- руководство которое этим "рулит" не владеет всей проблемной информацией и т.п ...

В общем, пока "Труба без граммофона для чукчи" (см. классику "Начальник чукотки")

0.18 появилась у UMC в 1999 году. Так что на Микроне лет через 8 достигнут уровня отработанной к 2007 г. Тайваньской технологии!

1. Это не тайваньская технология.
2. Это не чистый КМОП, так что прибавьте 2-3 года.
3. В России есть что-то лучше?

Вроде здесь еще небыло,
В Зеленограде в 2009 году собираются запустить фабрику на 65-45нм

http://www.rbcdaily.ru/2007/09/24/media/294491

http://www.wek.ru/author_column/233063/index.shtml
http://compromat.ru/main/mix1/sitronix.htm

Без коментариев.

ОАО Ситроникс...

Завод НИИСИ (Курчатовский НЦ) делает микросхемы по проектным нормам 0.35 мкм.

P.S. Про ситроникс прочитал - расстроился. Видать не скоро нам видать 0.18.

Если вернуться к вопросу перевода проекта в БМК или ASIK. Кто нибудь это сам (не теоретически ) это делал?

в НИИСИ РАН (не знаю как правильно называется - у нас проходит под таким именем ) вроде-как делают 0,18. По крайней мере нам от них поступали тестовые образцы для исследований.
Правда чье производство пластин - не знаю, но корпуса наши, отечественная металлокерамика.

Скорее всего, что-то типа UMC. В России нет таких фабов. И если будут, то очень не скоро. Увы.

ASIC. Делали уже, и многие.
На этот вопрос уже отвечать надоело. Всё равно, ничего не закажете ведь.
В противном случае - огласите реальную задачу. Просто так болтать не охота.

Необходимо перевести проект на ПЛИС 10К100А в БМК. В проекте 8 ПЛИС.

С Ангстремом не сложилось. Либо великоват корпус (отечественная металлокерамика), либо емкость кристалла маловата.
Переписывать чужой проект на VHDL нет желания и времени.

Миландр настаивает на VHDL. Не подходит, см выше.

1) Партия кристаллов от 1000 не рассматривается.
2) нужна приемка 5.

А в чем у Вас проект сейчас? В какой форме/языке/схеме?
И какой же Вы хотите корпус при приёмке 5?
Для ASICа нужен отлаженный верифицированный HDL или схема в базисе используемой SCL. БМК мы не связываемся.
ASIC и БМК сейчас совсем немного отличаются по времени и экономике. Но, ASIC функционально гораздо лучше.

Стойкую SCL схемотехнику можно будет передать, если будет желание "рисовать" схему вручную и моделировать в Spice.
В зависимости от требуемого количества стандартных ячеек уже принимается решение о техмаршруте. Но, если он практически "влезает" в зеленоградский БМК (А в ASICе все компактнее, так как нет неиспользуемых ячеек в принципе), то наверняка, можно использовать техпроцесс 1 мкм и изготовить, например, на Интеграле или Микроне.

Что значит "партия кристаллов от 1000 не рассматривается"? (в смысле, кем не рассматривается).

Если не расчитываете потреблять от ~10K штук в год, то ASIC делать бессмысленно (экономически не выгодно ). Ну или стоить они будут 1-10К$ за штуку. Особенно с приемкой "5".

Вы сильно преувеличиваете.
Исходите из стоимости готовой пластины диаметром 150мм примерно 8-9 тыс. рублей.
Потом поделите эту сумму на количество годных в корпусе с одной пластины, прошедшие ЭТТ и испытания. И добавьте стоимость мет.-кер. корпуса - 100-200 руб. и стоимость измерений.
За БМК берут примерно столько же. Зато за разработку слоёв разводки (да ещё без глюков, с нормальной плотностью упаковки) - весьма и весьма...
Но, я тут никого ни за что не агитирую. Каждый сам считать умеет.
В крупносерийном производстве преимуществ у БМК нет, даже наоборот.
В мелкосерийном - сегодня ситуация равная. И по срокам, и по цене.
Нет у БМК преимуществ. Только недостатки в виде избыточных структур и малой гибкости в схемотехнике и трассировке.
Ну и совсем решающим фактором является использование ЛЮБЫХ узлов в ASIC. Которых нет в БМК. Практически в любой современной ИС есть аналоговые модули.
И еще - БМК могут внезапно снять с производства. Например, если мало заказов на основе выбранного типа БМК. А ASIC можно сделать всегда, и сколько нужно.

Преувеличиваю. Но не сильно.

ALv писал, что с Ангстремом не сложилось то из-зи корпуса, то из-за малого размера кристалла и они работают с Миландром. Так что, скорее всего ориентируются на зарубежные фабрики и зарубежное корпусирование. А там примерно так получается (не очень сложный цифровой проект):
- Стоимость тестового кристалла 20-50$K
- Корпусирование тестового кристалла 5$K
- Стоимость инжинерного лота (опытные образцы) 150-250$K - фотошаблоны и минимальный лот пластин
- Корпусирование опытных образцов 5$K
- Собственно сама разработка (перевод с ПЛИС) 5-10ч/м: 25-50K$ - это включая налоги и накладные расходы (аренда, оборудование, содержание бухгалтерии и директората)
- САПРы 100-300$K - тоже довольно грубо пересчитанная стоимость лицензий на время проектирования, опять же учитывая, что большенство народа работают на ворованном (в лучшем случае, приобретенном для других проектов или по спецпрограммам) - можно и исключить
- Разработка КД по ГОСТ (всетаки приемку 5 делаем) 5-10ч/м: 25K$-50К$
- Проведение предварительных испытаний (опять же приемка 5): 150-300K$ - включая разработку оснастки, КД на нее и программ
- Проведение отбраковочных и периодических испытаний (уже для поставки): 50К$

Всего: 450-800К$ (без САПР). Ну еще и прибыль какую-то получит, а не только удовольствие от процесса - итого 500-1000K$.

Так что смотрите, если рассчитывать, что удасться поставить ~1000шт, то стомость микросхемы будет 500-1000$. Если 100 шт - 5-10K$. И это должно быть сделано в течении 1-2лет. Надеяться (со стороны поставщиков), что в дальнейшем будут еще поставки - глупо. Ладно, если будут - тогда стоимость можно снизить. Но проект нужно окупать за первые 1-2 года поставок.

Расчет конечно грубый и что-то здесь пропущено, но врядли я ошибся больше, чем в полтора раза в любую из сторон .

И в случае отечественного производства не на много дешевле должно получаться: процентов на 20-30%. Это, конечно, если все честно делать...

[quote name='zzzzzzzz' date='Apr 20 2008, 16:26' post='399917']
А в чем у Вас проект сейчас? В какой форме/языке/схеме?
И какой же Вы хотите корпус при приёмке 5?

1) Файл *.gdf
2) Любой, при условии, что весь проект (8 ПЛИС ) разместится на ячейке.

Судя по тексту, Вы это проходили. Однако, приводите стоимость собственной партии пластин. А это очень-очень много кристаллов, а не жалкая 1000 штук!
Но! Есть же возможность влезть в шатл.
Там примерно всего 15 тыс. тугриков за 50 кристаллов 5х5 по технологии 0.18мкм. Итого 300 за голый непроверенный кристалл.

В случае использования отечественного производства (если это возможно для проекта в принципе), технолого-экономические показатели сильно уступают. Но цена меньше на порядок.
Я не работаю с .gdf. Вероятно, это формат прошивки ПЛИС? Если это Вам нужно, - попробуйте что-то показать. Если .gdf - то в чем его смотреть. Чтобы увидеть схему и оценить объем задачи.
А тест-векторы у Вас есть?
В идеале нужен поведенческий HDL. Может ли EDA/CAD, в котором Вы работаете, синтезировать его по имеющейся схеме?

VETAL спасибо за ссылку!

Модель есть, но в Alterа.
Поведенческий HDL остановил работу с Зеленноградом (предприятие не помню, возможно Микрон ).
Переписывать проект под Xilinx крайне не желательно, хотелось бы ограничится Altera.
Если есть желание посмотреть проект могу сбросить, оставьте адрес.

Вам наверное очень повезло, что за 15K$ шаттл по 0.18 удалось сделать . Как, если не секрет?

Чтобы испытания провести понадобится штук 200 микросхем (из которых ~150 погибнет безвозвратно). Так что шаттлом, увы, не обойдешся - прийдется лот запускать. Хорошо, если с фабрикой на 12 или 6 пластин вместо 25 договоритесь. Но по сравнению с ФШ все равно не много.

а как же MLM лоты? многие фабрики их делают. они все равно намного дешевле чем партия, но и микросхем получается меньше. штук 200 как раз можно будет получить.

но и 15K$ это выдающийся результат для шатла по 0.18мкм.

MLM лоты - возможный вариант. К сожалению, не все фабрики такой сервис предоставляют.

Нельзя ли об этом подробнее?

http://www.xfab.com/xfab/frontend/index.ph...p;itid=393&

Решил не создавать новую ветку. Хочу поднять тему про БМК.

Кроме "Элма" - в РФ есть производители эпитаксиальных пластин?
Интересуюсь по поводу возможного контракта на изготовление пластин, объемы 300-5000 пластин в месяц.

Реально ли работать с российскими фирмами производителями БМК?
И сколько это может примерно стоить?

Реально если:
-- смогут на существующей технологии сделать то что нужно;
-- получат за работу 1 Млн рублей (или возможно при наилучших условиях 0.5 млн руб);
-- заказчика устроят непредвиденные задержки по отгрузке микросхем и т.п.

Амбициозно, а, главное, можно больше срубить бабла.

Если имеется ввиду Элма в Зеленограде, то она разорилась несколько месяцев назад. Остались только отдельные шаражки на её базе.



В следующем году наш Ангстрем запускает корпус нацеленный на контрактное производство ИМС по технологии 0,13 микрон.

А design rules уже есть?

Есть предложение упорядочить список предприятий предоставляющих свои мощности:
AMIS http://www.amis.com
Dongbu HiTech http://www.dongbuhitek.com
JAZZ http://www.jazzsemi.com
SMICS http://www.smics.com
Tower Semiconductor http://www.towersemi.com
TSMC http://www.tsmc.com
UMC http://www.umc.com

Прошу по возможности дополнить список

Chartered http://www.charteredsemi.com/
XFab http://www.xfab.com
Altis http://www.altissemiconductor.com
Amkor http://amkor.com
Atmel http://atmel.com