Столкнулся с проблемой, как развести плату(по каким нормам) с BGA с шагом 0,5 и рекомендуемой площадкой 0,32; Зазор меж площадок получается 0,18. Как переходные ставить? Под площадку если только, но это не правильно! какой толщины линии тянуть? Чтобы и не подгорело ничего.
в аттаче данный компанент. Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Рекомендуемая площадка 0.25-0.275мм, так что два крайние ряда выводятся без особых проблем. Остаются 6 выводов внутри(C, D, E - 3, 4), им нужны ВИА примерно таких же размеров. Хотя нужно проверять, возможно их получится вывести и так, без ВИА под корпусом, это уже от распиновки зависит.

Развести можно так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

При дорожке 0,075мм на площщадку остается 0,275мм, так что думаю дорожку можно и потолще пропихнуть.

Ага, спасибо. Приплощадке 0,275 дорожке 0,075 и зазору 0,075. Все влезает, но тютелька в тютельку.

Площадку можно и поменьше, а зозор чуть побольше. ИМХО.