Что лучше с точки зрения технологии? Или, может, с иной точки зрения.

Не уточните ли вопрос?
Где лучше и для чего?
Как я понимаю, donut используется редко, в специфических случаях.

Ставлю ПО, которое проходит через неподсоединенный к нему плэйн(негативный). В месте, где ПО прокалывает этот плэйн, можно поставить либо анти-пад, либо donut. По размерам, я так понял, они будут одинаковые. Вот я и думаю, что технологичнее или правильнее. Ведь если не видно разницы, зачем платить больше? И зачем вообще тогда введены эти два вида падов для неподсоединенных ПО в негативе? И в чем заключается специфичность случаев с donut?

Ставьте антипад.
Мне самому donut еще никогда использовать надобности не было. Как я понимаю, c использованием donut вы получите площадки вокруг металлизированного отверстия на слоях plane (наверное только на negative plane). Зачем это может быть нужно - не знаю, потому и сказал про специфический случай.