Начинаю осваивать пайку микроволной ERSA, использую жало паяльника 212. Нашел две разные паяльные пасты. При пайке элементов при расстоянии между ножками до 0.6мм включительно все получается. Эффект потрясающий, раньше, там где тратил часы, сейчас стало уходить несколько минут.
Но существует проблема с пайкой разьемов с шагом 0.5мм - образуются спайки. Количество спаек уменьшается с уменьшеним слоя пасты на ножках, но даже когда уже слой пасты критический, некоторые ножки уже не паяются, спайки все равно образуются. Эффективность получается в этом случае как у пайки горячим воздухом этой же пастой. В связи с этим возник вопрос, имеет ли смысл переходить на жидкий флюс, тут на форуме я видел много рекомендаций IF8001, или просто надо дальше пробывать разные флюсы в виде пасты?
Заранее спасибо за советы.

Для пайки изделий с таким шагом (а, в принципе, и для любых других), пасту наносят через трафарет. Искать другую пасту смысла нет-перемычки все равно останутся.

ИМХО, при использовании микроволны не нужно связываться с паяльной пастой - припой наносится только на жало - в выемку до образования едва заметной "горки". Еще 2 раза ИМХО, с микроволной хороший флюс - 80 процентов успеха. Сам пользуюсь IF8001, жало с выемкой 2.4мм - 0.65 без проблем, 0.5 - нужно поиграться со скоростью, у меня залипы если скорость "ведения" жала по ряду слишком велика. Попытайтесь с флюс-пастой типа FMKANC32 - мне показалось, с ней еще проще.

Удачи!

Спасибо за совет. Не буду тратить время и перейду на жидкий флюс IF8001.

Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем IF8300. С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны, хотя паяльник выставляю на минимальную температуру, то есть где то около 280 градусов. Видимо, надо больше тренироваться. С гелем IF8300 все получается намного лучше, ручную пайку от машинной практически не отличить. Но гель как выяснилось не no-clean, приходиться потом еще очищать плату.

Зайдите на сайт Interflux и убедитесь, что гель IF8300 - no-clean.

Советую сделать так:
1. Резко снизьте количество наносимого геля.
2. После пайки на места с видимыми остатками флюса подуйте феном.

По моим ощущениям от жидкого флюса, к тому же в больших количествах, жало стынет. То есть на его испарение много тепла уходит. По крайней мере с простым спирто-канифольным флюсом с той же эрсой, с тем же жалом. Эрса начинает отрабатывать падение температуры, но пока кончик жала прогревается до заданной - момент упущен. Флюс испарился, пайка не вышла, сопли налеплены...

ИМХО, но лично я бы попробовал наоборот добавить температуры градусов на 10-20. Перегрева бояться не стоит т.к. на один вывод приходится меньше времени контакта с жалом, чем при "повыводной" пайке.

Кстати, наконец-то попался на глаза толковый ролик про использование микроволны: http://www.youtube.com/watch?v=9xsTnA0nWuo...feature=related
ИМХО, применяется PACE с диаметром выемки 3мм. Флюса, как мы видим, много.

Пришел к выводу, что основная проблема у меня была в размере жала. При пайке микросхем с небольшой длиной ножек проблем не возникает, работает как и жидкий флюс, так и гель. Последний стал наносить в небольших количествах, потом приходиться все таки очищать место пайки, так как фен весь гель не убирает. Выяснил, что гель имеет преимущетсва только при пайки микросхем с шагом 0.5мм, при большем шаге с жидким флюсом качество такое же, а проблем меньше. Для жидкого флюса стал использовать Flux pen, стало намного удобнее.
С пайкой разьемов (шаг ножек 0.5мм) проблемы с залипами остались. На сколько я понял, тут основная проблема в том, что жало пайльника (212MS) с диаметром 2.3мм не покрывает всю длину ножек разьемов. Поскольку к Microtool других жал с микроволной нет, попробывать пайку с другим жалом пока не могу.

Использую станцию Xytronic, жало микроволна ~3.5 мм, 2.5 мм и 1.2 мм. Никаких проблем при пайке TQFP с шагом 0.5 никогда не было (жало 2.5мм). Флюс - ЛТИ120 или гель (с лти намного лучше) Температуру ставлю 350, если меньше, могут быть залипы на ножках земли. TQFP64 припаивается за 2 минуты с высоким качеством, главное хорошо смазать флюсом посадочное место и лапы микросхемы. Вести надо аккуратно и неспеша, так чтобы на 1 ножку приходилось чуть меньше полсекунды.

Проблемы были с TPS62040 (TSSOP), эту гадость никакой микроволной припаять нормально не удалось.
Проблема в том, что длина лапы в нижней части очень мала, поэтому возникают залипы. Такие корпуса вообще не для ручной пайки.

нижний подогрев Вас спасет.

После приобретения нижнего подогрева паять стало намного легче, сейчас приходят мысли как я вообще паял раньше без подогрева?

Такие микросхемы у нас феном паяются, а не жалом. И залипов нету и смотрится гладко

А так, нижний подогрев рулит

Да, ребята, вы правы. Купил сегодня подогреватель + фен, стало намного лучше.
Экспериментировал с пайкой пастой, есть трудности, кто как наносит пасту?

Пасту наносят дозатором из шприца. Шприцы и иголки дешевы.

Самое простое оборудование - ластик и карандаш, затем идет ручной механический пистолет, затем следует дозатор с компрессором.

Я использую шприц и сменные пластиковые наконечники. Паяю не каждый день, и ни смотря на то, что после пайки кладу шприц с пастой в герметичный пакет, паста затвердевает, как правило, в наконечнике, поэтому, периодически их приходится менять. Паяю феном, тут заметил один важный момент. Пасту и компоненты лучше всего класть на холодную плату, после этого помещяю плату на подогрев. Паста слегка затвердевает, и после этого уже прохожусь по плате феном. Основные сложности у меня возникают из за напора воздуха, думаю что если использовать печку в место фена, должно быть намого лучше. Пастой сейчас в основном паяю резисторы да конденсаторы, микросхемы с маленьким шагом сейчас только микроволной, а уже большие, 1.27мм и так далее обычным пальяником.