В ответ на риторический вопрос, пишу риторический ответ - когда же мы научимся задавать вопросы так, чтобы другим было предельно понятно, что конкретно не удовлетворяет. Желательно с примером.
[/quote]
Постараюсь прояснить. Для примера берем слой земли 4-х слойной платы. Требуется чтобы полигон земли местами отсутствовал. Т.е. в этом месте (отсутствия полигона)должна быть закрашенная область т.к. этот слой негативный. Используем Plane Obstruct для обозначения такой области. После запуска Plane Processor получаем закрашенную область в слое земли. Чего как бы и хотелось. Еще очень бы хотелось закрасить ее горизонтальной штриховкой скажем линией 10mil с шагом 9(требование производителя ПП - что-то не складывается у них с печатью фотошаблонов). Это насколько я понимаю невозможно. Генерим gerber 274X. При просмотре в CAM видим следующую картину(при нажатии клавиши F) - та область, которую мы создали используя Plane Obstruct, сформирована набором линий (окружностей?) разной толщины (диаметра). Как повлиять на толщину этих линий и возможно ли это, пока не разобрался(производитель ПП требует чтобы они были хотя бы не толще 10мм).
Да, еще - производитель ПП предпочитает 274D с использованием их(производителя) апертур
Попытался использовать 274D. .DMF файл взял тот, который до этого использовал для ORCAD(перебил как понимал

под Ментор),
.Round ..Dcode 10 ..Dia .006
.Round ..Dcode 11 ..Dia .008
...
.Square ..Dcode 151 ..Width .006 ..Angle 0
.Square ..Dcode 152 ..Width .008 ..Angle 0
...
Запускаю Plane Processor .... уже 2 часа ожидания

.
Первая платка в Expedition...
А разобраться придется
Прошу прощения если все равно не дообъяснил