esli kto znaet haroshi resurs v inete po teme zazemlenia
Digital and analog
kinte mne link lil pdf
zarane spasibo

Что именно тебя интересует?
Опиши задачку, думаю народ с форума прокоментирует, посоветует.
А пока полистай что-нибудь вроде High Speed Digital Design. Лежит у нас на фтп.

Application note от Analog Device:
AN202 "An IC Amplifier User’s Guide to Decoupling, Grounding,
and Making Things Go Right for a Change";
AN214 "Grounding Rules for High Speed Circuits";
AN345 "Grounding for Low and High Frequency Circuits";
AN347 "Shielding and Guarding".
На сайте Analog Device можно также смотреть материалы их семинаров:
Mixed Signal Design Seminar Note;
High-Speed Design Seminar Note (раздел Hardware Design Techniques).

не доводилось работать с Analog Device,
тоже почитаю.
спасибо.

Spasibo vsem, nashol to chto iskal

Добавил слой земли. Пока не понял лучше стало или хуже.Правдо частоты меньше 30 мгц.У кого каки есть соображения.

Наука утверждает, что у многослойных плат (с внутренними слоями питания и земли) уровень излучения на 20 дБ меньше, чем у двухслойных и однослойных. Но это все-таки дорогое удовольствие. На http://elart.narod.ru/ есть интересные материалы на русском языке. Может быть найдете там что-нибудь полезное для себя.

Как показывает практика, народ прав. Излучение снижается существенно, хотя сходных результатов можно дибиться и на 2-х слоях. А по поводу многослоек для плат аналоговых и аналогово-цифровых устройств могу сказать, что выделенный слой земли, а тем более питания не обязателен. Достаточно иметь слой коммутации управления/питания, локальные земли (по возможности сплошные) и качественную экранирующую прошивку переходными отверстиями по периметру модуля. Хорошие результаты дает закрытие модулей на плате экранами с применением проходных RC фильтров (например от Murata) по границе экрана. Необходимо также удалять или дополнительно прошивать заземляющими отверстиями хвосты металлизации, которые образуются при обсчете термальных зазоров компонентов.
Это только малая часть науки о заземлениях.
Успехов в нелегком деле борьбы с излучениями.

На сайте Analog Devices в разделе Technical Library -> Seminar Materials можно скачать неплохую книгу HIGH SPEED DESIGN TECHNIQUES. Там вопросам заземления и экранирования посвящена довольно большая глава (Grounding in High Speed Systems). Рекомендую почитать, очень занимательно.

Прямые линки:
Grounding in High Speed Systems

High Speed Hardware Design Techniques

Вот еще немного, русскоязычного - в самом низу списка литературы -http://www.analog.spb.ru/Public/public.htm

Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ

сами придумали или подсказал кто?
если дырками прошивать насквозь по всей площади металлизации то все будет нормально

Трудно сказать. В одном случае может быть нормально, в другом - нет. Хрен их знает, эти токи ВЧ, как они там бегают. Одажды нарвался на эти заливки с дырками, с тех пор стараюсь избегать заливок на сигнальном слое, да и не нужны они, если сплошной земляной слой имеется.

в чем конкретно были проблемы? может не в этом дело?
я когда платы для вч разрабатывал, это считалось хорошей практикой, в частности из-за того трудно обеспечить заземление через одну дырдочку
не припоминаю, что бы проблемы возникали из-за дополнительной заливки земляными полигонами. Наоборот, бывало, что помогало.