Пользую Exp2005
Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi.
Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.
Полная версия этой страницы: Измение толщины проводника
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
Цитата(chds @ Sep 12 2008, 18:52) 
Пользую Exp2005
Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi.
Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.
Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi.
Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.
В смысле, чтобы толщина проводника менялась при приближении к КП? Мне известен только один вариант. В CES создаете еще одну схему, в ней для нужного класса проставляете нужные ширины проводников, по нужным слоям. В Экспедишн рисуете область Rule_Area с именем вашей схемы на нужном слое. Как только проводник будет попадать в эту область, он будет менять свою толщину на установленную в CES для этой области.
Спасибо, этот подход хорош, когда необходимо измение толщины в одном месте, например, возле микросхемы. А если мне нужно протаскивать проводники через контактные площадки, а их с десяток, то не очень удобно на каждую область с контактными площадками ставить RuleArea.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.
Цитата(chds @ Sep 15 2008, 13:40)
Спасибо, этот подход хорош, когда необходимо измение толщины в одном месте, например, возле микросхемы. А если мне нужно протаскивать проводники через контактные площадки, а их с десяток, то не очень удобно на каждую область с контактными площадками ставить RuleArea.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.
В видео RuleArea задана непосредственно в ячейке... (http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Rule_Area.avi)
В CESе устанавливаете нормальную и минимальную ширину проводника. Теперь, если вести проводник, то он будет с нормальной шириной, а вот когда дойдете до узкого места, ширина автоматически сменится на минимальную.
В видео было показано как ширина автоматом изменяет с Expand на Typical. В Editor_Control>Route включена галка Expand_Traces поэтому при выполнении Plow трасса проводится на макс. ширине и где это не возможно переключается в нормальную.
Минимальная ширина выбирается принудительно (ПКМ>Minimum).
Минимальная ширина выбирается принудительно (ПКМ>Minimum).
Всем спасибо за ответы.
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
Цитата(chds @ Sep 15 2008, 17:14)
Всем спасибо за ответы.
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
Начиная с 2007.1 Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.