Допустим, не обязательно в ПЛИС, имеется комбинационная схема, реализующая, например, некоторую булеву функцию. Необходимо в некоторые моменты (когда она ненужна) максимально снизить ее энергопотребление, "отключить" (не снимая питания ес-но). Пусть с помощью спецсигнала нужно управлять "включением" ее в работу. Что необходимо подать на ее входы для минимизации энергопотребления? Что даст (теоретически) установка на каждом ее входе элемента с 3-стабильным состянием, который в нужные моменты не будет пропускать входные сигналы?

http://www.bookman.ru/book3643828.html
В книге есть раздел Architecting Power
Но рекомендации не утешительны для FPGA.
Это gate клок (системный клок, замешанный со спецсигналом) на регистры, между которыми имеется комбинационная схема.
Рекомендуются также малопотребляющие кристаллы и кристаллы, имеющие возможность работать по обоим фронтам системного клока.

SUMMARY OF KEY POINTS
. Clock control resources such as the clock enable flip-flop input or a global
clock mux should be used in place direct clock gating when they are
available.
. Clock gating is a direct means for reducing dynamic power dissipation but
creates difficulties in implementation and timing analysis.
. Mishandling clock skew can cause catastrophic failures in the FPGA.
. Clock gating can cause hold violations that may or may not be corrected by
the implementation tools.
. To minimize the power dissipation of input devices, minimize the rise and
fall times of the signals that drive the input.
. Always terminate unused input buffers. Never let an FPGA input buffer float.
. Dynamic power dissipation drops off with the square of the core voltage,
but reducing voltage will have a negative impact on performance.
. Dual-edge triggered flip-flops should only be used if they are provided as
primitive elements.
. There is no steady-state current dissipation with a series termination.

Чтобы минимизировать потребление надо, чтобы входы не менялись. Для этого надо на входы поставить триггеры, на их CE завести тот самый управляющий сигнал. Это если по-простому, если по-сложному - то да, можно еще на эти триггеры gated clock сделать, но это имеет смысл только тогда, когда этих триггеров очень много.

У Актела есть семейство ПЛИС IGLOO, разработанное специально для портативной техники. У них есть режим Flash*Freeze при котором микросхема просто останавливается и практически ничего не потребляет (от 4 мкВт), но при этом сохраняется полностью состояние логической матрицы, памяти, регистров. После выхода из режима просто продолжаем работу с места остановки.



У КМОП микросхем статическое потребление очень маленькое. Основное потребление в динамике при переключении схемы. Чем выше скорость переключения транзисторов внутри микросхемы, тем выше потребление. По выходу схемы потребление определяется нагрузкой. Отсюда делай выводы.

Это так было давно, с тех пор слой оксида стал очень тонок и течет через него в статике прилично. Стоило посмотреть даташиты на FPGA, прежде чем так писать: FPGA имеют к тому же довольно большую площадь кристалла, и некоторые из них в статике кушают амперы.

Не скажу насчет FPGA (амперы в статике? Точно?) но вот например для справки некоторые усредненные и приблизительные данные по современным технологиям (точных цифр не привожу, т.к. NDA):

45нм(1.2V):

AND2 : 1000pW
Flip-Flop : 4000pW
XOR2 : 3000pW
MUX2 : 2500pW


65нм(1.32V):

AND2 : 700pW
Flip-Flop : 3000pW
XOR2 : 1500pW
MUX2 : 1000pW

Остальное не сложно посчитать самому

Чёт не то. Это как получается: чем меньше техпроцесс, тем больше потребление? Чушь. Скорее наоборот.

На какие FPGA? У всех микросхем всех производителей потребление в статике уменьшается. Не надо забывать, что очень выросла степень интеграции - количество транзисторов - а следовательно и суммарный ток утечки. Вот только если бы все было так однозначно, то какой-нибудь Virtex5 должен был бы кушать в статике немерено и вряд ли бы кто-то стал его использовать. Да, пленочки становяться тоньше, но ток утечки определяется не только толщиной, но и качеством изготовления. Почитай книжечки по изготовлению полевых транзисторов. тогда поймешь из чего складывается ток утечки. Количество нанометров не самый главный параметр.


Это какая же ПЛИС кушает в статике амперы? И сколько же тогда она жрет в динамике?

А вот тебе пример по FLASH ПЛИС Актел
Actel APA1000 технология 0,22 мкм, потребление в статике 19мВт
Actel A3P1000 технология 0,13 мкм, потребление в статике 12мВт

У Xilinx и Altera будет побольше , т.к. они выполнены по ОЗУ технологии, но не ватты!

Хорошего человека обидеть может каждый. Загляните всеж пожалуйста в Xilinx DS202 (версия 4.7, 23 сентября 2008), страница 3, таблица 4, это как раз Virtex-5 в статике расписан. По Vccint (который 1 вольт номинально) меньше ампера кушает только четверть семейства, старшие - более 4 ампер. Удивлены? Не удивляйтесь, они вдвое "тоньше", чем Actel ProASIC3 и гораздо большей площади (при равном количестве логики там есть аппаратные умножители и больше PLL). И несмотря на такое потребление - их используют. Процессоры современные потребляют еще в разы больше, от них же не отказываются.

Согласен. Насчет Virtex-5 и других последних больших ПЛИС был неправ. Я все больше смотрю на ПЛСИ поменьше. А тогда как объяснить, исходя из Вашей логике следующе

Spartan IIE XC2S600E 0.18/0,22 мкм, 15 552 LE, 4 DLL, потребление в статике 400 мА.
Actel ProASIC3E A3PE600 0,13 мкм 13 824 LE, 6 PLL, потребление в статике 45 мА.
даже если учесть, что LE в Spartan больше возмем большую ПЛИС Actel
Actel A3PE1500, 38 400 LE, 6 PLL потребление в статике 105 мА.
Как-то неукладывается ПЛИС Актел "тоньше", ячеек больше, а кушает почти в четыре раза меньше.

Здесь дело не в нанометрах, а в технологии изготовления и быстродействии. ОЗУ КМОП технология изначально больше кушает. А FLASH КМОП значительно меньше. К тому же ток потребления даже у одного производителя растет скорее за счет увеличения объема, а не уменьшения толщины.

ЗДЕСЬ (в приведенном примере) - да, действительно, и с этим я вроде бы и не спорил. Однако, несколькими постами выше вы утверждали, что у КМОП микросхем ВООБЩЕ статическое потребление ничтожно. Что я и оспорил, показав, что у наиболее употребимых FPGA статическое потребление таки велико. Далее, если посмотреть даташиты разных семейств Xilinx с примерно одинаковым объемом логики, то будет заметна и разница в потреблении от толщины техпроцесса. Разумеется, отсюда есть исключения всякие в виде Actel разных (если взять их antifuse к примеру - так те наверное еще на порядок меньше текут) или Lattice XP, но это именно исключения, так как распространены мало.