Люди добрые!
Вопрос - в теме. Плюс количество слоев.
ML505 VIRTEX-5 LX EVALUATION PLATFORM имеет 14(!) слоев. Так ли это необходимо?

а сигналы на все пины заведены?

Надо смотреть на карту выводов и считать - шаг пинов, их размер, ширина трассы, диаметр ВИА - итого сколько сигналов можно отвести по одному слою. Ну и не более двух сигнальных слоев подряд.

ЗЫ Посмотрел страницу http://www.xilinx.com/support/documentation/virtex-5.htm , нашел там ug112.pdf, на стр. 93 пример трассировки корпуса на 1156 ног, хватило 6 сигнальных, с минимумом плэйнов получим всего 10 слоев(это если все питания на них влезут). Ваше решение где-то рядом.

Сигналы заведены не на все пины, есть 4 свободных банка, т.е 160ног. Просто заказчик захотел поиметь все это дело в 6(!) слоях. И без скрытых/глухих отверстий.

AlexNN, ну если заказчик хочет платить за 14 слоёв, пусть платит. Но как сказал Uree, решение рядом.
И есть ли смысл платить за 14, если поместится в 10.

а глухие и скрытые. так это надо будет смотреть как с кондёрами у вас там дело обстоит.

Есть у меня нехорошее ощущение, что 6 слоев с глухими ВИА будут стоить дороже чем 10 без них. Вы там выясните этот вопрос ДО начала проектирования РСВ, от него как никак зависит дальнейшая стратегия работы с платой.

ЗЫ А насколько Вам будет проще без таких ВИА, даже трудно описать

Все зависи прежде всего от количества сигнальных (не плановых слоев). И от диаметра пятата отверстия на внутренних и наружних слоях. И от того наскоко задействованы пользовательские пины в глубине(длиже к центру).

Вопрос тут возник в связи с недавней дискуссией - кто вкурсе - насколько сильно отличаются производства PCB с blind и burried via ??

Дополнительные этапы в процессе появляются, типа сверловка и металлизация наборов слоев. Зависит от количества типов несквозных ВИА. На каждый тип - плюс две операции, вроде так. Точнее технологи могут сказать. Но цену поднимает изрядно, - один раз делали платы с глухими ВИА, но этого хватило чтоб почувствовать.

Просто недавно был разговор. Вот выдержка:

Только это в германии, хотелось бы узнать так ли это в общем - разница то в 10% приблизитьельно А изначально слышал про 40-60%

Если кто вкурсе - а как на просторах нашей родины обстоит дело? В смысле хотя бы приценится..

Недавно держал в руках плату точно с такой ПЛИС. дырки были сквозные на всех пинах, т.е. развести можно.

Вот аналогичный корпус (1148 ног). Развелся в 10 слоях; 4 сигнальных, остальное - питание. Ножек пустых было даже поменьше чем у вас.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Как мне помнится, главная проблема была с питанием, поэтому и пришлось добавлять слои.

1136 в 6 слоях ? Очень очень сомнительно. 8 как минимум, но есть вероятность что будет работать не стабильно при наличии внешних воздействий. Какие требования к интерференции ? А то в некоторых случаях Top И Bottom вообще под землю остваляют. Плюс еще очень важен такой вопрос как плотность монтажа на всей плате. И если там в притык располагается куча других IC в BGA корпусах то можно и на 14 слоях не развести.

Вот, мучаюсь с плотной платой на 10 слоях, правда корпуса попроще.

А разница в цене между 14 и 10 слоями на серии не существенная, ИМХО. Конечник покупает функции, а не плату с деталями

Делал Virtex-4 1152 аж в 16 слоях, всего один банк свободный и ничего существенного в него не перемещалось. 8 сигнальных (внешние под разводку задействовать крайне нежелательно), 6 плэйнов (разработчики пожелали отдельное питание на мультигигабитные интерфейсы). В принципе, если есть возможность равномерно распределить сигналы по банкам, то число слоев можно значительно уменьшить.

Без глухих отверстий страссировать этот корпус можно.
С учетом всех требуемых конденсаторов.
Но уложиться в 6 слоев - вряд ли, хотя надо смотреть Ваш проект, чтобы сказать точно.

Теоретически можно.
Но при условии соблюдения нормы 75/75мкм проводник/зазор (на внутренних с натягом можно использовать 100/100мкм) и использования сквозных виасов с параметром 0,2мм отверстие (предпочтительнее 0,15мм), 0,4мм площадка на всех слоях.
Медь во внутренних слоях должна быть не более 17мкм (0,5oz), а фольга в наружных, так вообще 9мкм.
При таком подходе можно даже уложится в 3 сигнальных слоя и 3 плэйновых.
Но это только если теоретически. На практике - 3-х сигнальных для этого виртекса не хватит - четыре, и то под вопросом.
Учитывая сколько это тельце потребляет, не хватит и 3-х плейнов для обеспечения качественного питания и хоть какого то теплоотвода (при такой то тонкой фольге). Штук шесть хотя бы надо, плейновых слоев, да с подключением виасов директом.
Итого набегает с десяток слоев.
И это при жесткой норме проектирования: 75/75мкм проводник/зазор на внешних, 100/100мкм - на внутренних, виас - 0,15/0,40мм. Стоимость изготовления будет не детская.
Дешевле, ИМХО, делать чуть более слойную плату (тех же 14-ть слоев) с менее жесткими нормами: 125/125мкм на всех слоях и 0,2/0,5мм виас). Особенно если дело касается серийного производства.