Делаю редизайн платы с требованием уменьшения количества слоев и односторонним монтажем.
Вынужден убирать развязывающие кондеры из-под BGA корпуса и ставить рядом. Вопрос: на какое расстояние от корпуса их можно отодвинуть? Слыхал, что на небольших частотах (в проекте - 133 МГц) кондеры можно двигать в пределах 40-50 мм и все будет нормально. А как на самом деле?

Зависит от всего. В первую очередь от применяемого чипа. Смотрите рекомендации производителя, референс-дизайны, рекомендации других производителей аналогичных чипов по этой теме. Ну и 40-50мм наверное перебор, возможно имелось в виду 4-5? Сейчас делаю плату на интеловском проце, в рекомендациях указано расстояние 10мм, причем желательно до 10 мм от чипа ставить конденсаторы. Реально на референсе под чипом их нет, все на топе, и расстояние от 3 до 20 мм между процом и кондерами. Так что варианты всегда есть.

Возможно, эти публикации помогут
http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm

Благодарю за ответы. Буду вычитывать.

По смыслу применения развязывающих конденсаторов очевидно, что их необходимо ставить как можно ближе к корпусу (или выводу) МС. Поэтому следует объяснить смысл рекомендованных производителем расстояний. ИМХО обоснованием этих расстояний является удобство и соблюдение технологии пайки.

помотрите современные материнки. подумайте. интересно будет поанализировать. Там все примеры есть.