Добрый день!

Необходимо провести демонтаж микросхемы QFP, посаженный на данный клей, при этом требуется сохранить ПП в целости и сохранности.
Существуют ли материалы, способные растворить этот клей?

ЗАРАНЕЕ СПАСИБО!!

Если уж точно, то это эпоксидный компаунд.
Растворители его не берут, единственный способ, это нагрев и механическое удаление.

Нет, есть специальные размягчители- у нас на заводе использовали, во всяком случае, раньше было. Переговорю с людьми, но быстро не обещаю- технологов посокращали, экономисты, мать их...

Было бы здорово!
У нас технологи молодые, вот опыта набираемся ..



Сложно удалить механически - даже если отпаяем ножки, то "подлезть" под корпус довольно проблематично:(

только нагрев...столик и фен для демонтажа...

вообще-то, эпоксидка даже ацетоном разлагается. но вымачивать нужно достаточно долго

Это точно... жизни не хватит.

Жизни хватит- несколько дней, она рыхлая становится.

Для этого придется всю плату целиком в ацетон погружать, что с ней станет

Правильная (правильно сшитая - трехмерная) эпоксидка не станет. А если неправильная, то набухнет и оторвет дорожки... может...

Нравится мне оптимизм, стакан наполовину полон, впереди вечность.
Узнать бы, может китайцы ВК и не полимеризуют окончательно?
Тогда шанс есть.

Просто сделайте так - откусите специальными кусачками или, если с руками у монтажников все нормально отпаяйте, все выводы микросхемы. Грейте ( с нижним подогревом ) термофеном и размером насадки меньше корпуса микросхемы эту микросхему ( желательно закрыть область вокруг микросхемы от горячего воздуха ). Клей в любом случае размягчится и снимите микросхему пинцетом с небольшим усилием.
Всякими растворителями только изуродуете плату.

Спасибо!
В принципе мы так и описали процесс демонтажа
Ждем результатов.

Так, вот что мне сказали технологи по этому поводу: ВК-9, эпоксидная композиция, размягчается растворителем Р-4. Это стандартная штука. Обкладывается нужное место ватой и эта вата пропитывается растворителем. Донышко микросхемы, само с обой, так не отпаришь. Но выводы освободить можно.

У нас как раз донышко приклеено
Спасибо за информацию!

Эпоксидные смолы размягчает диметилформамид. Широко используется в микроэлектронике для снятия задубленного фоторезиста с пластин. Ядовит. Вымывает смолу с поверхности и торцов печатной платы.
Плата набухает и деформируется. Мы используем для размачивания залитых модулей и сборок при реинженириге. Если есть фрезерный станок с ЧПУ можно попробовать сфезеровать корпус чипа твердосплавной концевой фрезой на максимальных оборотах и минимальной подаче.

Неправильно это...на морозе может выводы вырвать из планарного корпуса.

Материалов, способных растоврить ВК-9 не было, нет и вряд ли они будут. ТОлько греть! Греть и механически снимать. Потом место приклейки обрабатывать изопропиловым спиртом или бутилацетатом. Вы не в курсе зачем QFP сажать на Вк-9?

Можно сделать так:
аккуратно отпаиваем и приподнимаем (загибаем вверх) все ножки. Берем тонкую нихромовую проволоку диаметром 0,1-0,2мм, на концах монтируем ручки из теплостойкого материала и выводы для подключения к регулируемому источнику питания. Просовываем (насколько возможно) проволоку в зазор между ПП и QFP. Включаем питание, аккуратно протягиваем (влево вправо и вперед) горячую проволоку под корпусом чипа.