Подскажите пожалуйста какое должно быть расстояние от краев контактных площадок выводных компонентов , которые будут паяться на установке селективной пайки до ближайших поверхностных компонентов на нижней стороне платы при двухстороннем монтаже? Интересует минимальное расстояние при котором площадки нижних поверхностных компонентов гарантированно не будут касаться волны припоя.

Где брали установку? Если поставщик оборудования серьезный, то обратитьесь к нему и Вам дадут требования к конструкции плат для селективной пайки. Может быть, даже на русском языке. Для всех установок расстояние будет разным.

Если ещё актуально...
Сами недавно приобрели установку для селективной пайки. По-началу была подобная проблема.
Наш технолог опытным путём рассчитал, что расстояние от ближнего вывода
SMT компонента до начала свободной зоны вывода THT компонента должна быть
не менее 2мм.(а иногда и 3мм)
В противном случае действительно SMT компонент может просто "смыть"

Спасибо.